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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | RO3003 | 레이어 총수: | 2 층 |
|---|---|---|---|
| Pcb 두께: | 1.6 밀리미터 | PCB 사이즈: | 88 Ｘ 92mm=1PCS |
| 실크 스트린: | 검은색 | 구리 중량: | 0.5 온스 |
| 표면가공도: | 침지 금 | ||
| 하이 라이트: | RO3003 RF PCB Board,1.6mm RF PCB 보드 |
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Rogers RO3003 RF 인쇄 회로 기판 2층 Rogers 3003 60mil 1.524mm PCB(낮은 DK3.0 및 낮은 DF 0.001 포함)
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
Rogers RO3003 고주파 회로 재료는 상업용 마이크로웨이브 및 RF 응용 분야에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 합성물입니다.경쟁력 있는 가격으로 뛰어난 전기적 및 기계적 안정성을 제공하도록 설계되었습니다.기계적 성질은 일정합니다.이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제 없이 다층 보드 설계를 개발할 수 있습니다.RO3003 소재는 X축과 Y축에서 17ppm/℃의 열팽창계수(CTE)를 나타냅니다.이 팽창 계수는 구리의 팽창 계수와 일치하여 재료가 인치당 0.5mils 미만의 에칭 및 베이크 후 일반적인 에칭 수축과 함께 우수한 치수 안정성을 나타낼 수 있게 합니다.Z축 CTE는 24ppm/℃로 열악한 환경에서도 뛰어난 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다.
일반적인 애플리케이션:
1) 셀룰러 통신 시스템
2) 직접 방송 위성
3) 글로벌 포지셔닝 위성 안테나
4) 원격 검침기
PCB 사양
| PCB 크기 | 88x92mm=1PCS |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 예 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 18um(0.5 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| RO3003 1.524mm | |
| 구리 ------- 18um(0.5 oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 5밀 / 5밀 |
| 최소/최대 구멍: | 0.4mm / 5.2mm |
| 다른 구멍의 수: | 7 |
| 드릴 구멍의 수: | 95 |
| 가공된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 삼 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | RO3003 1.524mm |
| 최종 호일 외부: | 1 온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 1.6mm ±10% |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 이머전 골드 |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 아니요 |
| 솔더 마스크 색상: | 아니요 |
| 솔더 마스크 유형: | 아니요 |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 맨 위 |
| 구성요소 범례의 색상 | 검은색 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 도체 및 다리가 있는 FREE AREA의 보드에 표시됨 |
| 을 통해 | 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm. |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
Rogers 3003(RO3003)의 데이터 시트
| RO3003 일반 값 | |||||
| 재산 | RO3003 | 방향 | 단위 | 상태 | 시험 방법 |
| 유전 상수, ε프로세스 | 3.0±0.04 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 고정 스트립라인 | |
| 유전율,εDesign | 삼 | 지 | 8GHz ~ 40GHz | 미분 위상 길이 방법 | |
| 소산 계수, tanδ | 0.001 | 지 | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| ε의 열 계수 | -삼 | 지 | ppm/℃ | 10GHz -50℃150으로℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 치수 안정성 | 0.06 0.07 |
엑스 와이 |
mm/m | 조건 A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 체적 저항률 | 107 | MΩ.cm | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 표면 저항률 | 107 | MΩ | 조건 A | IPC 2.5.17.1 | |
| 인장 탄성률 | 930 823 |
엑스 와이 |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 수분 흡수 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 비열 | 0.9 | j/g/k | 계획된 | ||
| 열 전도성 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 열팽창 계수 (-55 ~ 288℃) |
17 16 25 |
엑스 와이 지 |
ppm/℃ | 23℃/50% 상대습도 | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| 밀도 | 2.1 | gm/센티미터삼 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 강도 | 12.7 | 입/인치 | 솔더 플로트 후 1oz,EDC | IPC-TM 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | UL 94 | |||
| 무연 프로세스 호환 가능 | 예 | ||||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
