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제품 소개높은 Tg PCB

3개의 층 잡종 PCB 13.3mil RO4350B 및 31mil RT Duroid 5880 높은 TG PCB

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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3개의 층 잡종 PCB 13.3mil RO4350B 및 31mil RT Duroid 5880 높은 TG PCB

3 Layer Hybrid PCB 13.3mil RO4350B And 31mil RT Duroid 5880 High TG PCB
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큰 이미지 :  3개의 층 잡종 PCB 13.3mil RO4350B 및 31mil RT Duroid 5880 높은 TG PCB

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-073.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기본 재료: RO4350B 13.3mil(0.338mm) + RT/duroid 5880 31mil(0.787mm) 레이어 수: 3개의 층
PCB 두께: 1.3mm PCB 크기: 160mm x 90mm = 1종 = 1개
솔더 마스크: 녹색 실크 스크린: 하얀색
구리 무게: 외층 35μm | 내층 35μm 표면 마감: 침지 골드
하이 라이트:

하이브리드 높은 TG PCB

,

13.3mil 높은 TG PCB

,

13.3mil 3 레이어 PCB 보드

 

멀티커플러 안테나용 13.3mil RO4350B 및 31mil RT/Duroid 5880에서 제작된 3층 하이브리드 PCB 보드

(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다.)

 

하이브리드 PCB는 FR-4와 고주파 재료의 혼합 및 유전 상수(DK)가 다른 고주파 재료의 혼합(예: RT/duroid 5880 및 RO4350B 등)일 수 있습니다.

 

오늘은 13.3mil(0.338mm) RO4350B와 31mil(0.787mm) RT/duroid 5880으로 제작된 혼합형 고주파 PCB의 일종에 대해 알아보겠습니다. 멀티 커플러 안테나 적용용입니다.

 

3개의 층 잡종 PCB 13.3mil RO4350B 및 31mil RT Duroid 5880 높은 TG PCB 0

 

이것은 한 층이 에칭된 3층 기판입니다.기본 사양은 다음과 같습니다.

기본 재료: RO4350B 13.3mil(0.338mm) + RT/duroid 5880 31mil(0.787mm)

유전 상수: 3.48+/-0.05

층 수: 3개의 층

비아 유형: 스루홀, 블라인드 비아

형식 : 160mm x 90mm = 1종 = 1장

표면 마무리: 침지 금

구리 중량: 외층 35μm |내층 35μm

솔더 마스크 / 범례: 녹색 / 흰색

최종 PCB 높이: 1.3mm

표준: IPC 6012 클래스 2

포장: 20개의 패널이 배송을 위해 포장됩니다.

리드타임: 20일

유통기한: 6개월


기능 및 이점

1) 강화 PTFE 재료에 대한 최저 전기 손실

2) 향상된 전기적 성능;

3) 16000 평방 미터 작업장;

4) 30000 평방 미터 월 기능;

5) 매월 8000 종류의 PCB;

6) 17년 이상의 PCB 경험;

 

애플리케이션

포인트 투 포인트 디지털 라디오 안테나, WiFi 증폭기, 타워 장착형 부스터, 전력 증폭기, RF 모듈

 

RT/duroid 5880의 특성

RT/duroid 5880 일반 값
재산 RT/듀로이드 5880 방향 단위 상태 시험 방법
유전 상수, ε프로세스 2.20
2.20±0.02 사양
해당 없음 C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10GHz IPC-TM 2.5.5.5
유전율,εDesign 2.2 해당 없음 8GHz ~ 40GHz 미분 위상 길이 방법
소산 계수, tanδ 0.0004
0.0009
해당 없음 C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10GHz IPC-TM 2.5.5.5
ε의 열 계수 -125 ppm/℃ -50℃~150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
체적 저항률 2x107 몸 cm C/96/35/90 ASTM D 257
표면 저항률 3x107 C/96/35/90 ASTM D 257
비열 0.96(0.23) 해당 없음 j/g/k
(칼로리/g/c)
해당 없음 계획된
인장 탄성률 23℃에서 시험 100℃에서 시험 해당 없음 MPa(kpsi) ASTM D 638
1070(156) 450(65) 엑스
860(125) 380(55) 와이
궁극의 스트레스 29(4.2) 20(2.9) 엑스
27(3.9) 18(2.6) 와이
얼티밋 스트레인 6 7.2 엑스 %
4.9 5.8 와이
압축 계수 710(103) 500(73) 엑스 MPa(kpsi) ASTM D 695
710(103) 500(73) 와이
940(136) 670(97)
궁극의 스트레스 27(3.9) 22(3.2) 엑스
29(5.3) 21(3.1) 와이
52(7.5) 43(6.3)
얼티밋 스트레인 8.5 8.4 엑스 %
7.7 7.8 와이
12.5 17.6
수분 흡수 0.02 해당 없음 % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
열 전도성 0.2 w/m/k 80℃ ASTM C 518
열팽창 계수 31
48
237
엑스
와이
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 해당 없음 ℃ TGA 해당 없음 ASTM D 3850
밀도 2.2 해당 없음 gm/센티미터 해당 없음 ASTM D 792
구리 껍질 31.2(5.5) 해당 없음 플라이(N/mm) 1온스(35mm)EDC 포일
솔더 플로트 후
IPC-TM-650 2.4.8
가연성 V-0 해당 없음 해당 없음 해당 없음 UL 94
무연 프로세스 호환 가능 해당 없음 해당 없음 해당 없음 해당 없음

 

3개의 층 잡종 PCB 13.3mil RO4350B 및 31mil RT Duroid 5880 높은 TG PCB 1

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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