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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | RT/듀로이드 5880 | 레이어 수: | 2 Layer, Multilayer, Hybrid type (Mixed) |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm), 31mil(0.787mm), 62mil(1.575mm) | PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 | 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등 | ||
| 하이 라이트: | 2 층 RF PCB 보드,10 밀리리터 RF PCB 보드,OSP RF PCB 보드 |
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로저스 RT/NS우로이드 5880 RF PCB 10mil, 20mil, 31mil 및 62mil 코팅 침지 금, 침수 은, 침수 주석 및 HASL 포함
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
여러분, 안녕하세요,
오늘 우리는 RT/duroid 5880 라미네이트를 기반으로 하는 고주파 PCB를 소개합니다.
RT/duroid 5880은 정확한 스트립라인 및 마이크로스트립 회로 적용을 위해 설계된 Rogers의 유리 극세사 강화 PTFE 복합재 중 하나입니다.
왜 RT/duroid 5880을 사용합니까?
첫째, 무작위로 배향된 마이크로파이버는 탁월한 유전 상수 균일성을 제공합니다.
둘째, RT/duroid 5880 라미네이트의 유전 상수는 패널마다 균일하고 넓은 주파수 범위에서 일정합니다.
셋째, 낮은 손실 계수는 RT/duroid 5880 라미네이트의 유용성을 Ku 대역 이상으로 확장합니다.1MHz일 때 0.0004, 10GHz일 때 0.0009만큼 낮습니다.
넷째, 정확한 스트립라인 및 마이크로스트립 회로 애플리케이션을 위해 설계됨
우리의 PCB 기능 (RT/듀로이드 5880)
| PCB 기능 | |
| PCB 재질: | 유리 극세사 강화 PTFE 복합 재료 |
| 지정: | RT/듀로이드 5880 |
| 유전 상수: | 2.2 ±0.02(공정) |
| 2.2(디자인) | |
| 레이어 수: | 2 Layer, Multilayer, Hybrid type (Mixed) |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 두께: | 10mil(0.254mm), 20mil(0.508mm) |
| 31mil(0.787mm), 62mil(1.575mm) | |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 베어 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
RT/duroid 5880 소재는 더블레이어보드, 멀티레이어보드, 하이브리드 타입으로 제작이 가능합니다.양면 보드는 10mil, 20mil, 31mil 및 62mil과 같은 다양한 두께로 제공됩니다.
일반적인 애플리케이션은 마이크로스트립 및 스트립라인 회로, 상업용 항공사 광대역 안테나, 레이더 시스템, 밀리미터파 애플리케이션, 점대점 디지털 라디오 안테나 등입니다.
RT/duroid 5880 PCB의 기본 색상은 검정색입니다.
RT/duroid 5880 PCB는 또한 낮은 흡수성, 우수한 내화학성 등의 특성을 가지고 있습니다.
질문이 있으시면 언제든지 저희에게 연락해 주십시오.
읽어주셔서 감사합니다.
부록: Rogers 5880의 일반적인 값
| RT/duroid 5880 일반 값 | ||||||
| 재산 | RT/듀로이드 5880 | 방향 | 단위 | 상태 | 테스트 방식 | |
| 유전 상수,ε프로세스 | 2.20 2.20±0.02 사양 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| 유전 상수, εDesign | 2.2 | 지 | 해당 없음 | 8GHz ~ 40GHz | 차동 위상 길이 방법 | |
| 손실 계수, tanδ | 0.0004 0.0009 |
지 | 해당 없음 | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| ε의 열 계수 | -125 | 지 | ppm/℃ | -50℃150으로℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 체적 저항 | 2 x 107 | 지 | 옴 cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 표면 저항 | 3 x 107 | 지 | 몸 | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 비열 | 0.96(0.23) | 해당 없음 | j/g/k (cal/g/c) |
해당 없음 | 계획된 | |
| 인장 탄성률 | 23시에 테스트℃ | 100에서 테스트℃ | 해당 없음 | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | NS | ||||
| 860(125) | 380(55) | 와이 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 29(4.2) | 20(2.9) | NS | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | 와이 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 6 | 7.2 | NS | % | ||
| 4.9 | 5.8 | 와이 | ||||
| 압축 계수 | 710(103) | 500(73) | NS | MPa(kpsi) | NS | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | 와이 | ||||
| 940(136) | 670(97) | 지 | ||||
| 궁극의 스트레스 | 27(3.9) | 22(3.2) | NS | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | 와이 | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | 지 | ||||
| 얼티밋 스트레인 | 8.5 | 8.4 | NS | % | ||
| 7.7 | 7.8 | 와이 | ||||
| 12.5 | 17.6 | 지 | ||||
| 수분 흡수 | 0.02 | 해당 없음 | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 열 전도성 | 0.2 | 지 | 승/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 열팽창 계수 | 31 48 237 |
NS 와이 지 |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | 해당 없음 | ℃ TGA | 해당 없음 | ASTM D 3850 | |
| 밀도 | 2.2 | 해당 없음 | 그램/센티미터삼 | 해당 없음 | ASTM D 792 | |
| 구리 껍질 | 31.2(5.5) | 해당 없음 | 플라이(N/mm) | 1oz(35mm)EDC 포일 솔더 플로트 후 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 가연성 | V-0 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | UL 94 | |
| 무연 공정 호환 | 예 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | 해당 없음 | |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
