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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | 폴리이미드와 에폭시 섬유 글라스 | 레이어 총수: | 다중층 4개의 층 |
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| Pcb 간격: | 0.5 밀리미터, 0.8 밀리미터, 1.0 밀리미터, 1.2 밀리미터, 1.6 밀리미터, 1.8 밀리미터, 2.0 밀리미터 | PCB 사이즈: | ≤400mm Ｘ 500 밀리미터 |
| 솔더 마스크: | 녹색, 까맣고, 파랗고, 노랗고, 빨강 등. | 구리 중량: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| 표면가공도: | ENIG, 침수 주석, OSP, 등등…. | ||
| 하이 라이트: | 2.0 밀리미터 엄격한 플렉스 PCB,6 레이어 엄격한 플렉스 PCB,2.0mm 6 레이어 PCB |
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굽힘/리기디 PCB 비디오 카메라용 침수 금 또는 침수 은 또는 침수 주석이 있는 폴리이미드 및 FR-4 기반
(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
안녕하세요 여러분.
오늘은 Rigid-Flex PCB에 대해 알아보겠습니다.
리지드 플렉스 PCB는 리지드 보드와 플렉서블 회로의 조합으로, 후자는 본드 플라이를 통해 라미네이트되는 리지드 보드 사이에 유연한 상호 연결을 생성합니다.다음 다이어그램과 같은 것은 리지드-플렉스 드로잉입니다.
양쪽 끝은 리지드 보드이고 중간에는 유연한 회로가 있습니다.
연성 회로는 별도로 제조되어 경성 기판에 대칭적으로(즉, 경성 기판의 중간에서) 또는 비대칭, 즉, 상호 연결될 경성 기판의 외측에 본딩된다.
리지드-플렉스 PCB의 리지드 섹션에 도금된 스루 홀이 제공되어 리지드 보드의 전자 회로와 가요성 회로 사이의 전기 연결을 설정합니다.공정은 경질 다층 기판을 제조할 때 사용되는 공정과 유사합니다.
다음으로 두 개의 PCB 샘플을 살펴보겠습니다.
첫 번째는 4레이어 플렉스 리지드 보드입니다.연성 회로가 중간에 있고 양면이 강성 판과 대칭 구조입니다.솔더 마스크는 녹색이고 표면은 금으로 처리됩니다.
두 번째 샘플은 6레이어 플렉스 리지드 보드입니다.첫 번째 레이어와 두 번째 레이어는 플렉스 리지드 보드의 상단에 위치한 유연한 보드입니다.플렉서블 보드와 리지드 보드는 1080 프리페그로 연결되며, 6번째 레이어의 3번째 레이어는 리지드 보드입니다.우리가 사용한 것은 ITEQ사의 FR-4 입니다: IT-180A.내부 층은 0.5OZ, 외부 층은 1OZ, 전체 완성 판 두께는 1.5mm, 표면 마감은 침지 금입니다.
| PCB 기능 ( Rigid-Flex PCB ) | |
| PCB 재질: | 폴리이미드 및 에폭시 섬유 유리 |
| 지정: | PI+FR4 |
| 레이어 수: | 4층, 다층 |
| 구리 무게: | 0.5oz(17µm), 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| PCB 두께: | 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm |
| 1.8mm, 2.0mm | |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | ENIG, Immersion tin, OSP 등 |
주요 원료는 폴리이미드와 FR-4이며, 구리 두께는 0.5oz~2oz 범위, PCB 두께는 최대 2.0mm, 최대 크기는 400X 500mm 이내입니다.
Flex-rigid PCB는 Flexible 영역과 Rigid 영역을 모두 포함하고 있어 제품의 내부 공간을 절약하고 완제품의 부피를 줄이고 제품의 성능을 향상시키는 데 큰 도움이 됩니다.
부록: FPC 기능 2021
| 아니. | 명세서 | 기능 |
| 1 | 보드 유형 | 단층, Doulbe 층, 다층, Rigid-Flex |
| 2 | 기본 재료 | 파이, 펫 |
| 삼 | 구리 무게 | 0.5oz, 1oz, 2oz |
| 4 | LED 최대 크기 | 250 x 5000mm |
| 5 | 일반 최대 크기 | 250x2000mm |
| 6 | 보드 두께 | 0.03mm-3.0mm |
| 7 | 두께 공차 | ±0.03mm |
| 8 | 최소 드릴 홀 | 0.05mm |
| 9 | 최대 드릴 구멍 | 6.5mm |
| 10 | 드릴 구멍의 공차 | ±0.025mm |
| 11 | 구멍 벽의 두께 | ≧ 8 음 |
| 12 | 단일 레이어 보드의 최소 트랙/갭 | 0.025/0.03mm |
| 13 | 복층 및 다층 보드의 최소 트랙/갭 | 0.03/0.040mm |
| 14 | 에칭 공차 | ±0.02mm |
| 15 | 실크 레전드의 최소 너비 | ≧ 0.125mm |
| 16 | 실크 레전드의 최소 높이 | ≧0.75mm |
| 17 | 범례에서 패드까지의 거리 | ≧0.15mm |
| 18 | 드릴 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 19 | 펀칭 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 20 | 침지 니켈의 두께 | 100-300u" |
| 21 | 침수 금의 두께 | 1-3u" |
| 22 | 침수 주석의 두께 | 150-400u" |
| 23 | 최소 전기 테스트 패드 | 0.2mm |
| 24 | 외형의 최소 공차(일반 강철 금형 펀치) | ±0.1mm |
| 25 | 외형의 최소 허용차(정밀 금형펀치) | ±0.05mm |
| 26 | 베벨 각도의 최소 반지름(윤곽선) | 0.2mm |
| 27 | 스티프너 소재 | PI, FR-4, 3M 접착제, PET, 강판 |
| 28 | RoHs | 예 |
| 29 | 솔더 마스크 색상 | 황색, 백색, 흑색, 녹색 |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
