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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | FR-4 / 폴리이미드 | 레이어 수: | 6개의 레이어 |
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| PCB 두께: | 1.4mm | PCB 크기: | 20.61 X 50.17mm |
| 커버레이: | 옐로우 커버레이 / 그린 솔더 마스크 | 실크 스크린: | 하얀 |
| 구리 무게: | 내부 18um, 외부 35um | 표면 마무리: | 침수 금 |
| 하이 라이트: | 이중 레이어 플렉스 인쇄 회로 기판,70 um 플렉스 인쇄 회로 기판 |
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Immersion Gold 및 FR-4 및 Poyimide 기반의 Rigid-Flex PCB 90ohm 임피던스 제어
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
이것은 자동차 추적기 GPS를 적용하기 위한 일종의 Rigid-Flex PCB입니다.1.4mm 두께의 6층 빌드업으로 내부 레이어는 0.5온스, 외부 레이어는 1온스입니다.또한 외부 레이어와 내부 플렉서블 회로의 임피던스 제어 설계입니다.이머전 골드는 후자의 SMT용 패드에 도금됩니다.기본 라미네이트는 Shengyi에서 제공되며 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.
매개변수 및 데이터 시트
| 유연한 PCB의 크기 | 20.61 X 50.17mm |
| 레이어 수 | 6 |
| 보드 유형 | 리지드 플렉스 PCB |
| 보드 두께 | 1.4mm |
| 보드 재료 | FR-4 / 폴리이미드 |
| 보드 재료 공급업체 | 성이 |
| 보드 재료의 Tg 값 | 130℃ |
| PTH 구리 두께 | ≥20μm |
| 내부 층 Cu 두께 | 18μm |
| 표면 Cu 두께 | 35μm |
| 커버레이 색상 | 옐로우 커버레이 / 그린 솔더 마스크 |
| 커버레이 수 | 2 |
| 커버레이의 두께 | 25μm |
| 보강재 | 해당 없음 |
| 보강재 두께 | 해당 없음 |
| 실크스크린 잉크의 종류 | IJR-4000 MW300 |
| 실크스크린 공급업체 | 타이요 |
| 실크스크린의 색상 | 하얀 |
| 실크스크린의 수 | 1 |
| Coverlay의 박리 시험 | 껍질을 벗길 수 없음 |
| 레전드 접착력 | 3M 90℃ Min. 후 박리 없음.3번 테스트 |
| 표면 마감 | 이머젼 골드 |
| 니켈/금의 두께 | 금: 0.03μm(최소);니켈 2-4μm |
| RoHS 필수 | 예 |
| 명성 | 94-V0 |
| 열충격 시험 | 통과, -25℃±125℃, 1000 주기. |
| 열 응력 | 통과, 300±5℃, 10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음. |
| 기능 | 100% 통과 전기 테스트 |
| 솜씨 | IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수 |
기능 및 이점
뛰어난 유연성
볼륨 줄이기
체중 감소
조립의 일관성
향상된 신뢰성
끝은 완전히 납땜될 수 있습니다
저렴한 비용
처리의 연속성
최소 주문 수량 및 저가 샘플이 없습니다.
정시에 배달하십시오.우리는 98% 이상의 정시 납품율을 유지합니다.
애플리케이션NS
잉크젯 프린터의 접촉 벨트, 산업 측량 및 매핑 기기, 태블릿 PC 카메라 소프트 보드
유연한 내부 레이어
내부 레이어는 동일한 방식으로 단면 또는 양면 플렉시블 회로로 생산됩니다. 즉, 이미징, 에칭 및 커버코팅되지만 드릴 및 도금은 되지 않습니다.개별 내부 레이어 회로의 Covercoating에는 추가 공정이 필요하지만 장점은 공기 포획 위험이 적다는 것입니다.
유연한 섹션의 내부 레이어도 함께 접착될 수 있습니다.더 적은 공정 단계를 포함하는 단순한 디자인이지만 완성된 회로는 상당히 단단하고 따라서 구부리기 어려운 단점이 있습니다.이는 최대 25회와 같이 다소 제한된 굽힘 주기에 반영됩니다.
또 다른 방법은 가요성 영역에서 가요성 회로의 본딩을 피하는 것입니다.내부 레이어가 많은 경우 또는 플렉스/리지드 회로의 리지드 섹션 사이에 짧은 거리가 있는 경우 엇갈린 빌드업을 사용할 수 있습니다.이것은 회로가 설치된 위치로 구부러질 때 개별 레이어의 좌굴을 방지하지만 제조는 다소 복잡합니다.
강성 외부 레이어
Flex/Rigid 회로의 경우 FR-4와 같은 Rigid 재료를 적당한 크기로 잘라서 회로에 접합하는 공정입니다.플렉스/리지드 회로를 일시적으로 리지드 보드로 생산하여 제조, 조립 및 납땜 중 핸들링을 용이하게 하는 것이 가능합니다.이것은 유연한 섹션을 가로질러 단단한 레이어를 확장함으로써 달성됩니다.이형 필름으로 가요성 섹션의 양면을 덮음으로써 가요성 섹션에 대한 강성 외부 층의 결합이 방지됩니다.단단한 재료의 접착되지 않은 부분은 각 단단한 외부의 양쪽 경계면에서 라미네이션 전에 홈을 절단하는 경우 스냅 동작으로 제거할 수 있습니다.
층.
프로세스
단순화된 흐름도가 아래에 나와 있습니다.
리지드 플렉스 PCB의 더 많은 디스플레이
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
