다층 유연한 PCB는 침지 금과 폴리이미드와 무선 인터컴을 위한 녹색 솔더 마스크를 토대로 했습니다

무선 인터콤용 이머전 골드 및 그린 솔더 마스크가 있는 폴리이미드 기반 다층 유연한 PCB

(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

일반적인 설명

0.2mm 두께의 무선 인터콤을 적용하기 위한 일종의 4단 연성인쇄회로기판입니다.기본 라미네이트는 ITEQ의 제품으로 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.

매개변수 및 데이터 시트

기능 및 이점

뛰어난 유연성

볼륨 줄이기

체중 감소

조립의 일관성

향상된 신뢰성

전기 매개변수 설계의 제어성

끝은 완전히 납땜될 수 있습니다

처리의 연속성

소량, 시제품 및 생산을 제공하십시오.

엔지니어링 설계는 사전 생산에서 발생하는 문제를 방지합니다.

애플리케이션NS

터치 스크린, 소비자 카드 리더기 소프트 보드, 태블릿 키패드 플렉스 보드

연성 회로의 구성 요소

연성 회로는 동박, 유전체 기판+ ​​커버레이 및 접착제로 구성됩니다.

구리 호일은 ED 구리와 RA 구리의 두 가지 유형의 구리로 제공됩니다.

ED 동은 경질 인쇄회로기판에 사용되는 동박과 동일한 방식으로 생산되는 전착(ED) 동박입니다.이것은 또한 구리가 "처리"됨을 의미합니다. 즉, 한 면에 약간 거친 표면이 있어 구리 호일이 모재에 접착될 때 더 나은 접착력을 보장합니다.

RA 구리는 용융되어 잉곳으로 주조되는 전해 증착된 음극 구리에서 생산되는 압연 및 어닐링된 구리 호일입니다.잉곳은 먼저 특정 크기로 열간 압연되고 모든 표면에서 밀링됩니다.그런 다음 구리는 원하는 두께가 얻어질 때까지 냉간 압연되고 어닐링됩니다.

동박은 12, 18, 35 및 70 μm의 두께로 제공됩니다.

유전체 기판과 커버레이에 가장 일반적으로 사용되는 것은 폴리이미드 필름입니다.이 소재는 커버레이로도 사용할 수 있습니다.폴리이미드는 다음과 같은 특성 때문에 연성 회로에 가장 적합합니다.

고온 저항으로 연성 회로 손상 없이 납땜 작업 가능

매우 우수한 전기적 특성

우수한 내화학성

폴리이미드는 12.5, 20, 25 및 50μm의 두께로 제공됩니다.

경질 인쇄 회로 기판용 베이스 라미네이트는 베이스 재료와 함께 라미네이트된 구리 호일이며, 라미네이션 중에 프리프레그 재료에서 접착제가 나옵니다.이와는 대조적으로 접착 시스템을 사용하여 필름 재료에 구리 호일을 적층하는 유연한 회로가 있습니다.두 가지 주요 접착제 시스템, 즉 열가소성 접착제와 열경화성 접착제를 구별할 필요가 있습니다.선택은 부분적으로 처리에 의해 결정되고 부분적으로는 완성된 유연 회로의 적용에 의해 결정됩니다.