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폴리이미드 위의 다층 인쇄 회로 보드 (PCB) 플렉스 리지드 PCB 3 층 FPC와 침지 금 가지고 다닐 수 있는 와이파이와 FR4

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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폴리이미드 위의 다층 인쇄 회로 보드 (PCB) 플렉스 리지드 PCB 3 층 FPC와 침지 금 가지고 다닐 수 있는 와이파이와 FR4

Multilayer Printed Circuit Board (PCB) Flex-rigid PCB 3-layer FPC on Polyimide and FR4 with Immersion Gold Portable WiFi
Multilayer Printed Circuit Board (PCB) Flex-rigid PCB 3-layer FPC on Polyimide and FR4 with Immersion Gold Portable WiFi Multilayer Printed Circuit Board (PCB) Flex-rigid PCB 3-layer FPC on Polyimide and FR4 with Immersion Gold Portable WiFi Multilayer Printed Circuit Board (PCB) Flex-rigid PCB 3-layer FPC on Polyimide and FR4 with Immersion Gold Portable WiFi Multilayer Printed Circuit Board (PCB) Flex-rigid PCB 3-layer FPC on Polyimide and FR4 with Immersion Gold Portable WiFi Multilayer Printed Circuit Board (PCB) Flex-rigid PCB 3-layer FPC on Polyimide and FR4 with Immersion Gold Portable WiFi

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제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-298.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: 1.0 밀리미터 FR-4 / 폴리이미드 25 um 레이어 총수: 3개의 층
PCB 두께: 1.0MM PCB 사이즈: 39.28 X 15.47 밀리미터
커버레이: 노란 커버레이 / 녹색 솔더 마스크 실크 스트린: 백색
구리 중량: 1OZ 표면가공도: 침수 금

 

다층 인쇄 회로 기판(PCB) Flex-rigid PCB Immersion Gold 휴대용 WiFi 라우터가 있는 폴리이미드 및 FR4의 3층 FPC

(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

일반적인 설명

이것은 Portable Wifi Router의 적용을 위한 3개의 Layers rigid flexible circuits의 한 유형입니다.기본 라미네이트는 ITEQ의 제품으로 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.

 

매개변수 및 데이터 시트

유연한 PCB의 크기 39.28 X 15.47mm
레이어 수
보드 유형
리지드 플렉시블 PCB
보드 두께 1.0mm
보드 재료 1.0mm FR-4 / 폴리이미드 25μm
보드 재료 공급업체 아이텍
보드 재료의 Tg 값 60
 
PTH 구리 두께 20μm
내부 층 Cu 두께 35μm
표면 Cu 두께 35μm
   
커버레이 색상 옐로우 커버레이 / 그린 솔더 마스크
커버레이 수 2
커버레이의 두께 25μm
보강재 아니요
보강재 두께 해당 없음
   
실크스크린 잉크의 종류 IJR-4000 MW300
실크스크린 공급업체 타이요
실크스크린의 색상 하얀
실크스크린의 수 1
 
Coverlay의 박리 시험 껍질을 벗길 수 없음
레전드 접착력 쓰리엠 90Min 후 필링 없음.3번 테스트
 
표면 마감 이머젼 골드
니켈/금의 두께 금: 0.03μm(최소);니켈 2-4μm
RoHS 필수
명성 94-V0
 
열충격 시험 패스, -25±125, 1000 사이클.
열 응력 통과, 300±5,10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음.
기능 100% 통과 전기 테스트
솜씨 IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수

 

폴리이미드 위의 다층 인쇄 회로 보드 (PCB) 플렉스 리지드 PCB 3 층 FPC와 침지 금 가지고 다닐 수 있는 와이파이와 FR4 0

 

기능 및 이점

뛰어난 유연성

볼륨 줄이기

체중 감소

조립의 일관성

향상된 신뢰성

전기 매개변수 설계의 제어성

끝은 완전히 납땜될 수 있습니다

처리의 연속성

전문적이고 경험이 풍부한 엔지니어

첨단 기술

 

애플리케이션

정전식 터치스크린/패널, 산업용 측량 및 매핑 기기, 소비자 ETC(Electronic Toll Collection) 소프트 보드

 

FPC의 간략한 소개

FPC(Flexible Printed Circuit Board)는 "소프트 보드"라고 합니다.업계에서 FPC는 연성 절연 기판(주로 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름)으로 만들어진 인쇄회로기판으로 경질 인쇄회로기판에는 없는 장점이 많다.예를 들어, 자유롭게 구부리거나, 감거나, 접을 수 있습니다.고밀도, 소형화, 고신뢰성 방향의 전자제품 개발에 적합한 FPC를 사용하여 전자제품의 부피를 크게 줄일 수 있습니다.따라서 FPC는 항공 우주, 군사, 이동 통신, 랩톱, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 및 기타 분야 또는 제품에 널리 사용되었습니다.

 

FPC는 또한 우수한 방열성, 납땜성, 쉬운 장착 및 저렴한 비용의 장점을 가지고 있습니다.

 

연성 인쇄 회로 기판은 1층, 2층 및 다층 기판이 있습니다.모재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다.이러한 종류의 재료는 내열성이 높고 치수 안정성이 좋습니다.기계적 보호와 우수한 전기절연성을 겸비한 도막으로 프레스 가공한 최종 제품입니다.양면 및 다층 인쇄 회로 기판의 표면 및 내부 도체는 내부 및 외부 층의 전기적 연결을 실현하기 위해 금속화됩니다.

 

연성 회로 기판의 기능은 컴퓨터, 컴퓨터 주변 보조 시스템, 소비자 가전 제품 및 자동차 등을 포함하는 리드 라인, 인쇄 회로, 커넥터 및 다기능 통합 시스템의 4 가지 종류로 나눌 수 있습니다.

 
폴리이미드 위의 다층 인쇄 회로 보드 (PCB) 플렉스 리지드 PCB 3 층 FPC와 침지 금 가지고 다닐 수 있는 와이파이와 FR4 1
 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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