연성 인쇄 회로 (FPC)는 인터페이스 모듈을 위해 침지 금과 노랑 커버레이로 2 온스 폴리이미드를 토대로 했습니다

인터페이스 모듈용 Immersion Gold 및 Yellow Coverlay가 있는 2oz 폴리이미드에 구축된 FPC(Flexible Printed Circuit)

(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

일반적인 설명

Interface Module을 적용하기 위해 2oz polyimide에 2 Layer FPC(Flexible Printed Circuit)의 일종입니다.

기본 사양

모재: 폴리이미드 25μm

레이어 수: 2개의 레이어

유형: 개별 FPC

형식: 105mm x 42.3mm = 1종 = 1개

표면 마무리: 침지 금

구리 중량: 외층 70μm/내층 0μm

솔더 마스크 / 범례: 노란색 커버레이 / No.

최종 PCB 높이: 0.25mm

표준: IPC 6012 클래스 2

포장: 선적을 위해 100개들이 포장됩니다.

리드 타임: 10일

유효 기간: 6개월

기능 및 이점

신뢰성이 높아졌습니다.

전기 매개변수 설계의 제어 가능성;

끝은 전체적으로 납땜될 수 있습니다.

SMT 공정은 리플 로우 솔더링에 강하고 재 작업에 강합니다.

전문적이고 숙련된 엔지니어가 생산 파일을 확인합니다.

경쟁력있는 가격;

MOQ 없음, 프로토타입 및 소량 실행에 대한 저렴한 비용;

한 달에 8000가지 유형의 PCB;

애플리케이션NS

박막 스위치, 잉크젯 프린터의 접촉 벨트, 산업용 제어 인터폰, 의료용 키패드 소프트 보드, 잉크젯 프린터 프로젝터 소프트 보드의 접촉 벨트

표준 2층 FCCL 사양

FPC의 설명

연성 회로 기판은 기재와 동박의 조합에 따라 접착제가 있는 연성 기판과 접착제가 없는 연성 기판의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.비접착성 Flexible PCB의 가격은 접착성 Flexible PCB의 가격보다 훨씬 높지만 유연성, 동박과 기판 사이의 결합력 및 솔더의 ​​평탄도도 접착성 Flexible PCB보다 우수합니다.따라서 COF(CHIP ON FLEX, 베어 칩이 있는 유연한 보드, 패드의 높은 평탄도) 등과 같은 수요가 많은 상황에서만 사용됩니다.가격이 높기 때문에 시장에서 사용되는 대부분의 연성 PCB는 여전히 접착성 연성 회로 기판입니다.연성 회로 기판은 굽힘이 필요한 상황에서 주로 사용되기 때문에 설계 또는 공정이 합리적이지 않으면 미세 균열, 용접 및 기타 결함이 발생하기 쉽습니다.

FPC 사용의 경제성

회로 설계가 비교적 단순하고 총 부피가 작고 공간이 적합하면 기존 내부 연결이 훨씬 저렴합니다.유연한 회로는 회로가 복잡하거나 많은 신호를 처리하거나 특별한 전기적 또는 기계적 요구 사항이 있는 경우 좋은 설계 옵션입니다.애플리케이션의 크기와 성능이 강성 회로의 용량을 초과할 때 유연한 조립이 가장 경제적입니다.5mil 스루홀이 있는 12mil 패드와 3mil 라인과 간격이 있는 유연한 회로는 박막에 제작할 수 있습니다.따라서 칩을 필름에 직접 장착하는 것이 더 안정적입니다.이온 소스가 될 수 있는 난연제는 없습니다.이러한 필름은 더 높은 유리 전이 온도를 얻기 위해 더 높은 온도에서 보호 및 응고될 수 있습니다.유연한 재료는 커넥터가 없기 때문에 단단한 재료보다 비용이 적게 듭니다.