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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기본 재료: | 폴리이미드 12.5μm + FR-4의 1.0mm 보강재 | 레이어 수: | 2층 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 1.1mm(스티프너 포함) | PCB 크기: | 84.0mm x 12.0mm = 1종 = 1개 |
| 솔더 마스크: | 노란색 커버레이 | 실크 스크린: | 하얀 |
| 구리 무게: | 외층 35μm/내층 0μm | 표면 마무리: | 침수 금 |
FR-4가 포함된 1oz 폴리이미드 기반 FPC(Flexible Printed Circuit) 보강재 보안 액세스 시스템
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
이것은 Security Access Systems의 적용을 위해 1oz 폴리이미드에 구축된 2 Layer FPC(Flexible Printed Circuit) 유형입니다.
기본 사양
모재: 폴리이미드 12.5μm + FR-4의 1.0mm 보강재
레이어 수: 2개의 레이어
유형: 개별 FPC
형식: 84.0mm x 12.0mm = 1종 = 1개
표면 마무리: 침지 금
구리 중량: 외층 35μm/내층 0μm
솔더 마스크 / 범례: 노란색 커버레이 / 흰색
최종 PCB 높이: 1.1mm(스티프너 포함)
표준: IPC 6012 클래스 2
포장: 선적을 위해 100개들이 포장됩니다.
리드 타임: 10일
유효 기간: 6개월
기능 및 이점
PCB 볼륨이 감소합니다.
체중 감소;
조립의 일관성;
높은 납땜 성, 회로 기판에 스트레스가 없으며 PCB 표면 오염이 적습니다.
경쟁력있는 가격;
정시 서비스;
프로토타입 PCB 기능;
대량 생산 능력;
애플리케이션NS
범용 LED 소프트 라이트 스트립, 휴대폰 키용 플렉스 키보드, 산업용 제어 장비용 FFC, 플렉시블 플랫 케이블, 휴대폰 카메라 플렉스 보드
단면 FCCL의 일반 속성
| 시험항목 | 치료 조건 | 단위 | 부동산 날짜 | |||
| IPC 표준 * 값 | 일반적인 값 | |||||
| SF201 0512SE | SF201 0518SR | |||||
| 껍질 강도(90º) | NS | N/mm | ≥0.525 | 1.0 | 0.9 | |
| 288℃, 5초 | ≥0.525 | 1.0 | 0.9 | |||
| 접는 내구성(MIT) | R0.8 X 4.9N | 타임스 | - | ＞10000 | ＞10000 | |
| 열 응력 | 288℃, 20대 | - | - | 박리 없음 | 박리 없음 | |
| 치수 안정성 | MD | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.1 | ±0.1 |
| TD | ±0.1 | ±0.1 | ||||
| 화학적 내성 | 화학물질 노출 후 | % | ≥80 | ＞90 | ＞90 | |
| 유전 상수(1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤4.0 | 3.2 | 3.2 | |
| 손실 계수(1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤0.01 | 0.008 | 0.008 | |
| 체적 저항 | C-96/35/90 | MΩ-cm | ≥10^6 | 4.5 x 10^8 | 4.5 x 10^8 | |
| 표면 저항 | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^5 | 3.0 x 10^6 | 3.0 x 10^6 | |
FPC의 설명
연성 회로 기판은 기재와 동박의 조합에 따라 접착제가 있는 연성 기판과 접착제가 없는 연성 기판의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다.비접착성 Flexible PCB의 가격은 접착성 Flexible PCB의 가격보다 훨씬 높지만 유연성, 동박과 기판 사이의 결합력 및 솔더의 평탄도도 접착성 Flexible PCB보다 우수합니다.따라서 COF(CHIP ON FLEX, 베어 칩이 있는 유연한 보드, 패드의 높은 평탄도) 등과 같은 수요가 많은 상황에서만 사용됩니다.가격이 높기 때문에 시장에서 사용되는 대부분의 연성 PCB는 여전히 접착성 연성 회로 기판입니다.연성 회로 기판은 굽힘이 필요한 상황에서 주로 사용되기 때문에 설계 또는 공정이 합리적이지 않으면 미세 균열, 용접 및 기타 결함이 발생하기 쉽습니다.
FPC 사용의 경제성
회로 설계가 비교적 단순하고 총 부피가 작고 공간이 적합하면 기존 내부 연결이 훨씬 저렴합니다.유연한 회로는 회로가 복잡하거나 많은 신호를 처리하거나 특별한 전기적 또는 기계적 요구 사항이 있는 경우 좋은 설계 옵션입니다.애플리케이션의 크기와 성능이 강성 회로의 용량을 초과할 때 유연한 조립이 가장 경제적입니다.5mil 스루홀이 있는 12mil 패드와 3mil 라인과 간격이 있는 유연한 회로는 박막에 제작할 수 있습니다.따라서 칩을 필름에 직접 장착하는 것이 더 안정적입니다.이온 소스가 될 수 있는 난연제는 없습니다.이러한 필름은 더 높은 유리 전이 온도를 얻기 위해 더 높은 온도에서 보호 및 응고될 수 있습니다.유연한 재료는 커넥터가 없기 때문에 단단한 재료보다 비용이 적게 듭니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
