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제품 소개높은 Tg PCB

패드 회로판에 있는 채워진 PCB를 통해 GPS 추적을 위한 블라인드 비아가 있는 6개의 레이어에 내장된 0.6mm 다층 PCB

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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패드 회로판에 있는 채워진 PCB를 통해 GPS 추적을 위한 블라인드 비아가 있는 6개의 레이어에 내장된 0.6mm 다층 PCB

Via Filled PCB Via in Pad Circuit Board 0.6mm Multilayer PCB Built On 6 Layer With Blind Via for GPS Tracking
Via Filled PCB Via in Pad Circuit Board 0.6mm Multilayer PCB Built On 6 Layer With Blind Via for GPS Tracking Via Filled PCB Via in Pad Circuit Board 0.6mm Multilayer PCB Built On 6 Layer With Blind Via for GPS Tracking Via Filled PCB Via in Pad Circuit Board 0.6mm Multilayer PCB Built On 6 Layer With Blind Via for GPS Tracking Via Filled PCB Via in Pad Circuit Board 0.6mm Multilayer PCB Built On 6 Layer With Blind Via for GPS Tracking Via Filled PCB Via in Pad Circuit Board 0.6mm Multilayer PCB Built On 6 Layer With Blind Via for GPS Tracking

큰 이미지 :  패드 회로판에 있는 채워진 PCB를 통해 GPS 추적을 위한 블라인드 비아가 있는 6개의 레이어에 내장된 0.6mm 다층 PCB

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-460.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
모재: FR-4 레이어 수: 6개의 레이어
PCB 두께: 0.6mm +/-0.01 PCB 크기: 100x103mm=1PCS
솔더 마스크: 녹색 구리 무게: 0.5oz
표면 마무리: 침수 금
하이 라이트:

IATF16949 고온 회로 Board

,

1.6mm 고온 회로 Board

,

1.6mm 포 레이어 PCB

 

패드 회로판에 있는 채워진 PCB를 통해 GPS 추적을 위한 블라인드 비아가 있는 6개의 레이어에 내장된 0.6mm 다층 PCB

(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)

 

1.1 일반 설명

GPS Tracking 적용을 위해 Tg 135°C의 FR-4 기판에 6층 초박형 인쇄회로기판을 제작한 타입입니다.그린 솔더 마스크(Taiyo)의 실크스크린과 패드의 침지 금 없이 두께가 0.6mm에 불과합니다.기본 재료는 패널당 1개의 최대 PCB를 공급하는 대만 ITEQ입니다.0.25mm의 비아는 수지로 채워지고 캡이 씌워집니다(비아 인 패드).제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.각 50개의 패널은 배송을 위해 포장됩니다.

 

1.2 기능 및 벤이자형맞다

1. 패드 설계를 통해 전송 라인의 유도성 리액턴스와 용량성 리액턴스를 줄였습니다.

2. 침지 금 마감 처리는 납땜성이 높고 회로 기판에 스트레스가 없으며 PCB 표면의 오염이 적습니다.

3. 제품 및 제조는 승인된 조직의 인증을 받았습니다.

4. 첫 번째 생산의 적격 제품 비율: >95%;

5. 양산 능력에 대한 프로토타입 PCB 기능;

6. 정시에 배달: >98%;

7. 18년 이상의 PCB 경험;

8. IPC 클래스 2/IPC 클래스 3

 

패드 회로판에 있는 채워진 PCB를 통해 GPS 추적을 위한 블라인드 비아가 있는 6개의 레이어에 내장된 0.6mm 다층 PCB 0

 

1.3 애플리케이션

LED 조명

인터콤 시스템

휴대용 와이파이 라우터

GSM 추적기

상업용 LED 조명

모뎀 와이파이 4G

하니웰 액세스 제어

전자 액세스 제어

오디오 주파수 증폭기

파일 서버

 

1.4 PCB 사양

PCB 크기 100x103mm=1PCS
보드 유형 다층 PCB
레이어 수 6개의 레이어
표면 실장 부품
스루홀 부품 아니요
레이어 스택업 구리 ------- 18um(0.5oz)+플레이트 TOP CS
4mil 프리프레그
구리 ------- 18um(0.5oz) GND 평면
4mil FR-4
구리 ------- 18um(0.5oz) PWR 평면
4mil 프리프레그
구리 ------- 18um(0.5oz) PWR 평면
4mil FR-4
구리 ------- 18um(0.5oz) SIG
4mil 프리프레그
구리 ------- 18um(0.5oz) BOT PS
기술  
최소 추적 및 공간: 3mil/3mil
최소/최대 구멍: 0.22/3.50mm
다른 구멍의 수: 25
드릴 구멍의 수: 2315
밀링된 슬롯 수: 0
내부 컷아웃 수: 0
임피던스 제어 아니요
보드 재료  
유리 에폭시: FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4
최종 포일 외부: 1 온스
최종 포일 내부: 0.5oz
PCB의 최종 높이: 0.6mm ±0.1
도금 및 코팅  
표면 마감 침지 금 0.025µm 위 3µm 니켈(14.4% 면적)
솔더 마스크 적용 대상: 상단 및 하단, 최소 12미크론
솔더 마스크 색상: 그린, 타이요 PSR-2000 GT600D
솔더 마스크 유형: LPSM
윤곽/절단 라우팅
마킹  
구성 요소 범례 측면 실크스크린이 필요하지 않습니다.
구성 요소 범례의 색상 실크스크린이 필요하지 않습니다.
제조업체 이름 또는 로고: 실크스크린이 필요하지 않습니다.
을 통해 도금된 관통 홀(PTH), 블라인드 비아 및 CS 및 PS의 비아 캡핑, 비아가 보이지 않습니다.
가연성 등급 UL 94-V0 승인 MIN.
치수 공차  
개요 차원: 0.0059"(0.15mm)
보드 도금: 0.0030"(0.076mm)
드릴 공차: 0.002"(0.05mm)
테스트 선적 전 100% 전기 테스트
제공되는 작품의 종류 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

패드 회로판에 있는 채워진 PCB를 통해 GPS 추적을 위한 블라인드 비아가 있는 6개의 레이어에 내장된 0.6mm 다층 PCB 1

 

1.5 비아 인 패드(VIP)

현재 회로 기판은 점점 더 조밀해지고 상호 연결되고 있으며 구멍을 연결하는 이러한 와이어와 패드를 위한 공간은 더 이상 없습니다.따라서 이러한 맥락에서 패드에 구멍을 뚫는 과정은 역사적인 순간에 발생합니다.간단히 말해서, 도금이 된 비아 홀은 스크린 리크 방식을 통해 절연 수지로 막거나 채우고 건조, 연삭 및 전기 도금하여 PCB의 전체 표면을 구리로 코팅하고, 더 긴 비아홀을 볼 수 있습니다.

 

비아 인 패드의 효과는 전자 제품의 전기적 성능 및 신뢰성 향상, 신호 전송 와이어 단축, 전송 라인의 유도성 리액턴스 및 용량성 리액턴스 감소, 내부 및 외부 전자기 간섭 감소와 같은 매우 분명합니다.

 

비아 인 패드의 기본 과정을 살펴보자.

 

패드 회로판에 있는 채워진 PCB를 통해 GPS 추적을 위한 블라인드 비아가 있는 6개의 레이어에 내장된 0.6mm 다층 PCB 2

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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