제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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기재: | FR-4 | 레이어 총수: | 4 층 |
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PCB 두께: | 0.5 밀리미터 ±0.1 | PCB 사이즈: | 111 X 45mm=1PCS |
솔더 마스크: | 녹색 | 실크 스트린: | 백색 |
구리 중량: | 1 온스 | 표면가공도: | 이머젼 실버 |
하이 라이트: | 4 층 FR4 PCB Board,0.4mm FR4 PCB Board,FR4 이머젼 실버 PCB |
PCB 사이즈 | 111 X 45mm=1PCS |
보드형 | 다층 인쇄 회로 기판 |
층수 | 4 층 |
표면 고정 성분 | 예 |
구멍 구성 요소를 통하여 | 예 |
레이어 적층 | 구리 ------- 18 um(0.5oz)+plate 최상위 계층 |
PP 2116 X 1 | |
구리 ------- 18 um(0.5oz) | |
FR-4 0.1 밀리미터 | |
구리 ------- 18 um(0.5oz) | |
PP 2116 X 1 | |
구리 ------- 18 um(0.5oz)+plate BOT 레이어 | |
기술 | |
최소 추적과 공간 : | 6.99 mil/8.47mil |
최소 / 최대 홀 : | 0.399 mm/3.556mm |
다른 홀의 숫자 : | 7 |
보오링공의 수 : | 1521 |
분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
내부 컷 아웃의 수 : | 0 |
임피던스 제어 | 부정 |
판재 | |
유리 에폭시 : | FR-4, ITEQ IT-158, Tg>150 'C |
마지막 포일 외부 : | 1 온스 |
마지막 포일 내부의 : | 0.5 온스 |
PCB의 최종 높이 : | 0.5 밀리미터 ±0.1 |
도금과 코팅 | |
표면가공도 | 이머젼 실버, Ag>0.15um |
솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 상단과 바닥, 12 마이콘 최저치. |
솔더 마스크 색 : | 그린, LP-4G G-05, 난야는 공급했습니다 |
솔더 마스크 타입 : | LPSM |
윤곽 / 절단 | 라우팅 |
마킹 | |
성분 전설에서 옆 | 상부 |
성분 전설의 컬러 | 하얗게, S-380W, 타이요는 공급했습니다. |
제조사 이름 또는 로고 : | 관리인에서 이사회에 표시했고, 무료 구역을 걸었습니다 |
를 통해 | 텐트형인 것을 통해, 도금된 철저한 홀(PTH). |
FLAMIBILITY 평가 | UL 94-V0 승인 민. |
치수 허용치 | |
외형치수 : | 0.0059 " (0.15mm) |
이사회 도금 : | 0.0030 " (0.076mm) |
드릴 허용한도 : | 0.002 " (0.05mm) |
테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
특성 | 두께<0> | Thickness0.50 밀리미터 | 유닛 | 검사 방법 | ||
[0.0197에] | [0.0197에] | |||||
표준값 | Spec | 표준값 | Spec | 측정 | IPC-TM-650 | |
(영어) | (또는 유명한 것으로) | |||||
인장 강도, 최저치 | N/mm | 2.4.8 | ||||
A. 저자세 동박과 극 저조도 동박 - 모든 구리 weights > 17 밀리미터 [0.669 밀리리터] | (lb/inch) | 2.4.8.2 | ||||
비. 표준 프로파일 동박 | 0.96 (5.5) | 0.70 (4.0) | 0.96 (5.5) | 0.70 (4.0) | 2.4.8.3 | |
1. 열 응력 뒤에 | ||||||
2. 125' C [257 F]에 | ||||||
3. 처리 용액 뒤에 | 1.75 (10 ) | 0.80 (4.57) | 1.93 (11.0) | 1.05 (6.00) 1.05 (6.00) | ||
1.66 (9.5) | 0.70 (4.00) | 1.66 (9.5) | 0.70 (4.00) | |||
1.49 (8.5) | 0.55 (3.14) | 1.49 (8.5) | 0.80 (4.57) | |||
체적 저항률, 최저치 | MW-크텀 | 2.5.17.1 | ||||
A. C-96/35/90 | 5x1010 | 106 | -- | -- | ||
비. 내습성 뒤에 | -- | -- | 5x1010 | 104 | ||
C. 상승된 온도 E-24/125에 | 5x1010 | 103 | 5x1010 | 103 | ||
표면 저항치, 최저치 | MW | 2.5.17.1 | ||||
A. C-96/35/90 | 3.5x1010 | 104 | -- | -- | ||
비. 내습성 뒤에 | -- | -- | 3.5x1010 | 104 | ||
C. 상승된 온도 E-24/125에 | 6x1010 | 103 | 6x1010 | 103 | ||
수분 흡수, 최대 | 0.3 | -- | 0.1 | 0.8 | % | 2.6.2.1 |
유전성 깨짐, 최저치 | -- | -- | 60 | 40 | kV | 2.5.6 |
유전율 (Dk, 50% 수지 콘텐트) | 4.6 | 5.4 | 4.6 | 5.4 | -- | 2.5.5.9 |
(박판 제품과 라미네이트된 프리프레그) | ||||||
A. 1MHz | ||||||
손실 탄젠트 (Df, 50% 수지 콘텐트) | 0.016 | 0.035 | 0.016 | 0.035 | -- | 2.5.5.9 |
(박판 제품과 라미네이트된 프리프레그) | ||||||
A. 1MHz | ||||||
휨강도, 최저치 | N/mm2 | 2.4.4 | ||||
A. 길이 방향 | -- | -- | 500-530 | 415 | (lb/in2) | |
-- | -- | (72,500-76,850) | -60,190 | |||
비. 횡 방향 | -- | -- | 430-460 | 345 | ||
-- | -- | (62,350-66,700) | -50,140 | |||
내 아크성, 최저치 | 120 | 60 | 120 | 60 | S | 2.5.1 |
최소인 288' C [550.4F]에 있는 열 응력 10 S | 평가 | 2.4.13.1 | ||||
A. 에칭하지 않습니다 | 통과 | 시각적이어서 지나가세요 | 통과 | 시각적이어서 지나가세요 | ||
비. 에칭됩니다 | 통과 | 시각적이어서 지나가세요 | 통과 | 시각적이어서 지나가세요 | ||
전기 저항력, 최저치 | 45 | 30 | -- | -- | kV/mm | 2.5.6.2 |
(박판 제품과 라미네이트된 프리프레그) | ||||||
인화성, | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | 평가 | UL94 |
(박판 제품과 라미네이트된 프리프레그) | ||||||
유리전이 온도(dsc) | 140 | 135 최저치 | 140 | 135 최저치 | ˚C | 2.4.25 |
분해 온도 | -- | -- | 305 | -- | ˚C | 2.4.24.6 |
(5% 위트 손실) | ||||||
Z축 CTE | 2.4.24 | |||||
A. 알파 1 | -- | -- | 55 | -- | ppm/˚C | |
B. 알파 2 | -- | -- | 290 | -- | ppm/˚C | |
C. 50에서 260도 C | -- | -- | 4.2 | -- | % | |
열 저항 | 2.4.24.1 | |||||
A. T260 | -- | -- | 15 | -- | 분 | |
B. T288 | -- | -- | 2 | -- | 분 | |
CAF 저항 | -- | -- | 통과 | AABUS | 통과 /가 실패하세요 | 2.6.25 |
담당자: Ms. Ivy Deng
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