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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | Fr-4 | 레이어 총수: | 12 층 |
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| Pcb 두께: | 2.0 밀리미터 ±10% | PCB 사이즈: | 257 Ｘ 171.5mm=1PCS=1design |
| 솔더 마스크: | 그린 | 실크 스트린: | 백색 |
| 구리 중량: | 1 온스 | 표면가공도: | 침지 금 |
| 하이 라이트: | 임피던스는 패드 PCB에서 12 층 PCB,FR4 물질 12 층 PCB,2.0mm을 통제했습니다 |
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2.0 밀리미터 FR-4 위의 임피던스 통제된 PCB 12 층 최고 Tg 프린터 배선 기판 HDI 다층 PCB 보드
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
1.1 일반 설명
이것은 신호 전송의 적용을 위해 Tg 175' Ｃ와 FR-4 재료에 구축된 일종의 임피던스 통제된 PCB입니다. 그것은 2.0 밀리미터 두께와 12개 층 보드입니다. 그것은 2+N+2 HDI 바이아스를 포함합니다 (적층 & 바이아스를 보세요). 백색은 패드에 침지 금과 (타이요가) 녹색 솔더 마스크 (타이요에 있습니다) 실크스크린 공정으로 만듭니다. 둘다 신호 궤적 임피던스와 차등 쌍 임피던스는 레이어에 제어됩니다. 아래 그림을 보세요. 기재는 ITEQ에서 왔습니다. 전체 패널은 위로 단일로 공급하고 있습니다. 그들은 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다. 각각 20 이사회는 출하를 위해 싸여집니다.
신호 궤적 임피던스 제어
| 트레이스 층 | 트레이스폭 (밀리리터) | 트레이스 임피던스 (오옴) | 정확성 | 기준 레이어 |
| 최상위 계층 | 4 | 50 | ±10% | 미드레이어 1 |
| L03, 미드레이어 2 | 4 | 50 | ±10% | 미드레이어 1 |
| L10, 미드레이어 9 | 4 | 50 | ±10% | 미드레이어 7, 미드레이어 10 |
| 바닥층 | 4 | 50 | ±10% | 미드레이어 10 |
차등 쌍 임피던스 제어
| 레이어 | 트레이스폭 / 공간 (밀리리터) | 트레이스 임피던스 (오옴) | 정확성 | 주파수 (MHz) |
| 최상위 계층 | 3.1 / 5.5 3.1 / 5.5 | 100 | ±10% | 미드레이어 1 |
| 최상위 계층 | 4.0 / 5.1 4.0 / 5.1 | 90 | ±10% | 미드레이어 1 |
| L03, 미드레이어 2 | 3.1 / 5.9 3.1 / 5.9 | 100 | ±10% | 미드레이어 1, 미드레이어 4 |
| L06, 미드레이어 5 | 4.0 / 7.4 4.0 / 7.4 | 100 | ±10% | 미드레이어 4, 미드레이어 6 |
| L06, 미드레이어 5 | 4.0 / 4.7 4.0 / 4.7 | 90 | ±10% | 미드레이어 4, 미드레이어 6 |
| L07,, 미드레이어 6 | 4.0 / 7.4 4.0 / 7.4 | 100 | ±10% | 미드레이어 5, 미드레이어 7 |
| L07,, 미드레이어 6 | 4.0 / 4.7 4.0 / 4.7 | 90 | ±10% | 미드레이어 5, 미드레이어 7 |
| L10, 미드레이어 9 | 3.1 / 5.9 3.1 / 5.9 | 100 | ±10% | 미드레이어 7, 미드레이어 10 |
| 바닥층 | 4.0 / 5.5 4.0 / 5.5 | 100 | ±10% | 미드레이어 10 |
| 바닥층 | 4.0 / 5.1 4.0 / 5.1 | 90 | ±10% | 미드레이어 10 |
1.2 특징과 혜택
260C의 최대 리플로우 온도로 자유 결사를 주도하세요.
긴 저장 시간 (그것이 진공 백에서 1년 이상 동안 저장될 수 있습니다)
신호 전송의 속도를 향상시켰습니다
요구 규격에서 제조하는 PCB.
빠르고 적시 배달
인지된 UL과 순응한 로에스 지시
원형 PCB 역량
1.3 애플리케이션
태양 전지 충전기
GPS 수신기
Wi Fi 안테나
USB 무선 라우터
전화 시스템
1.4 매개 변수와 데이터 시트
| PCB 사이즈 | 257 Ｘ 171.5mm=1PCS=1design |
| 보드형 | 다층 인쇄 회로 기판 |
| 층수 | 12 층 |
| 표면 고정 성분 | 예 |
| 구멍 구성 요소를 통하여 | 예 |
| 레이어 적층 | 구리 ------- 상위 17 um(1oz)+plate 25 um |
| 130 um 프리프레그 1080 Ｘ 2 | |
| 구리 ------- L02 32 um(1oz) | |
| 150 um 핵심 FR-4 | |
| 구리 ------- L03 18 um(0.5oz) | |
| 130 um 프리프레그 1080 Ｘ 2 | |
| 구리 ------- L04 18 um(0.5oz) | |
| 150 um 핵심 FR-4 | |
| 구리 ------- L05 18 um(0.5oz) | |
| 130 um 프리프레그 1080 Ｘ 2 | |
| 구리 ------- L06 18 um(0.5oz) | |
| 813 um 핵심 FR-4 | |
| 구리 ------- L07 18 um(0.5oz) | |
| 130 um 프리프레그 1080 Ｘ 2 | |
| 구리 ------- L08 18 um(0.5oz) | |
| 150 um 핵심 FR-4 | |
| 구리 ------- L09 18 um(0.5oz) | |
| 130 um 프리프레그 1080 Ｘ 2 | |
| 구리 ------- L10 18 um(0.5oz) | |
| 150 um 핵심 FR-4 | |
| 구리 ------- L11 35 um(1oz) | |
| 130 um 프리프레그 1080 Ｘ 2 | |
| 구리 ------- BOT 17 um(0.5oz)+plate 25 um | |
| 기술 | |
| 최소 추적과 공간 : | 4 밀리리터 / 4 밀리리터 |
| 최소 / 최대 홀 : | 0.25 밀리미터 / 3.0 밀리미터 |
| 다른 홀의 숫자 : | 26 |
| 보오링공의 수 : | 4013 |
| 분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
| 내부 컷 아웃의 수 : | 0 |
| 임피던스 제어 | 단신호 임피던스와 차등 쌍 임피던스 |
| 판재 | |
| 유리 에폭시 : | FR-4, ITEQ IT-180, Tg>175C, 소포체<5> |
| 마지막 포일 외부 : | 1 온스 |
| 마지막 포일 내부의 : | 1 온스 |
| PCB의 최종 높이 : | 2.0 밀리미터 ±10% |
| 도금과 코팅 | |
| 표면가공도 | 침지 금 (100 Ｕ 니켈 에 ENIG)(2 Ｕ) |
| 솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 상단과 바닥, 12 마이콘 최저치. |
| 솔더 마스크 색 : | 녹색이게, PSR-2000GT600D, 타이요는 공급했습니다. |
| 솔더 마스크 타입 : | LPSM |
| 윤곽 / 절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 성분 전설에서 옆 | 상부 |
| 성분 전설의 컬러 | 하얗게, IJR-4000 MW300, 타이요는 공급했습니다. |
| 제조사 이름 또는 로고 : | 관리인에서 이사회에 표시했고, 무료 구역을 걸었습니다 |
| 를 통해 | 텐트형인 것을 통해, 도금된 철저한 홀(PTH). 비지 패키지 하에 패드에서 Vin |
| FLAMIBILITY 평가 | UL 94-V0 승인 민. |
| 치수 허용치 | |
| 외형치수 : | 0.0059 " (0.15mm) |
| 이사회 도금 : | 0.0030 " (0.076mm) |
| 드릴 허용한도 : | 0.002 " (0.05mm) |
| 테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
| 공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
| 서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
1.5 임피던스 PCB와 임피던스 매치
프린트 회로 기판 위의 관리인의 고유 음향 임피던스는 특히 초고주파 회로의 PCB 설계에, 회로 설계의 중요한 지표입니다. 관리인의 고유 음향 임피던스가 장치 또는 신호에 의해 요구된 고유 음향 임피던스로 일관되고 상응한지 감안하여야 합니다. 그러므로, PCB 설계의 신뢰성 설계에서 이러한 2개념은 주목되어야 합니다.
회로판의 관리인에 다양한 신호 전송이 있을 것입니다. 전송의 비율을 높이기 위해, 그것은 주파수를 증가시켜야 합니다. 회로의 요인 때문에 에칭, 스택 두께, 트랙폭과 기타와 같은 그 자체는 다릅니다, 그것이 신호 왜곡의 결과를 초래한 임피이던스 값의 변화를 일으킬 것입니다. 그러므로, 고속 회로판 위의 관리인의 임피이던스 값은 임피던스 제어로 알려진 특정 범위 이내에 제어되어야 합니다. PCB 배선의 임피던스에 영향을 미치는 요인은 주로 구리 트랙, 구리 트랙의 두께, 유전체의 유전체 상수, 유전체의 두께, 패드의 두께, 접지층의 경로, 배선의 주위에 있는 전선, 기타 등등의 폭입니다. 그래서 이사회 위의 배선의 임피던스는 PCB 보드의 실제 사용의 안정을 보증하기 위해, 최대한 신호 회절과 다른 전자파 장애를 피하기 위한 PCB의 디자인과 신호 보전 문제로 제어되어야 합니다. 당신은 PCB 보드에 마이크 스트립 라인과 미세선 임피던스의 계산 방식에 쓰이는 상응하는 실험식을 언급할 수 있습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
