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제품 소개임피던스 제어 PCB

침지 금과 고밀도 FR4 Tg170 자동차 프린터 배선 기판

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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침지 금과 고밀도 FR4 Tg170 자동차 프린터 배선 기판

High Density FR4 Tg170 Automotive Printed Circuit Board With Immersion Gold
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큰 이미지 :  침지 금과 고밀도 FR4 Tg170 자동차 프린터 배선 기판

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-477.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: FR-4 레이어 총수: 6 층
PCB 두께: 1.6 밀리미터 ±0.16 PCB 사이즈: 54.99 X 87.50mm=1UP
솔더 마스크: 그린 실크 스트린: 백색
구리 중량: 1 온스 표면가공도: 침지 금
하이 라이트:

침지 금 자동차 프린터 배선 기판

,

FR4 Tg170 자동차 프린터 배선 기판

,

FR4 Tg170 고밀도 PCB

 
GPS 추적 장치를 위한 침지 금과 채워진 회로판 를 경유하는 안에 패드 PCB 고밀도 다층 인쇄 회로 기판을 통해
 
 
1.1 일반 설명
이것은 GPS 추적 장치의 앱을 위한 FR-4 Tg170 기판에 구축된 일종의 6 층 프린트 회로 기판입니다. 그것은 녹색 솔더 마스크 위의 하얀 실크 스트린으로 두꺼운 1.6 밀리미터고 패드 위의 침지 금입니다. 기재는 1에게 단일 보드를 위로 공급하는 ITEQ에서 왔습니다. 0.3 밀리미터와 바이아스는 패드에 단호하게 충전되고 도금처리되는 것으로 수지입니다). 그들은 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다. 각각 25 이사회는 출하를 위해 싸여집니다.
 
1.2 특징과 수익
높은 열 신뢰도 필요성을 위해 순응하고 적당한 로에스
CSP를 위한 우수 표면 평탄도는 조립과 납땜 동안 실패 율을 내리기 위해 부품을 탑재했습니다.
신뢰성 시험, 절연저항시험과 이온 오염물 테스트
16000 평방미터 워크샵
12 시간 인용
어떤 품질 불만도 돈을 절약하기로 되어 있지 않습니다
 
침지 금과 고밀도 FR4 Tg170 자동차 프린터 배선 기판 0
 
1.3 애플리케이션
인버터
라우터 ADSL
산업용 컴퓨터
날씨 분석
 
1.4 매개 변수와 데이터 시트
층수 6
보드형 다층 피씨비
보드 사이즈 54.99 X 87.50mm=1UP
판 두께 1.6 밀리미터 +/-0.16
판재 FR-4
판재 공급 ITEQ
판재의 Tg 가치 170C
 
PTH cu 두께 ≥20 um은 (구멍 벽 상세를 봅니다)
안쪽 이아이어 Cu 두께 측정기 35 um (1oz)
표면 cu 두께 35 um (1oz)
 
솔더 마스크 타입과 모델 부정. LPSM, PSR-2000GT600D
솔더 마스크 공급자 타이요
솔더 마스크 컬러 그린
솔더 마스크의 수 2
솔더 마스크의 두께 13 um
 
실크 스트린 잉크의 타입 타이요, IJR-4000 MW300
실크 스트린의 공급자 타이요
실크 스트린의 색 백색
실크 스트린의 수 1
 
최소 추적 (밀리리터) 7 밀리리터
최소 격차(밀리리터) 4.9 밀리리터
 
표면가공도 침지 금
로에스는 요구했습니다
뒤틀림 0.25%
드릴 테이블 (밀리미터)  
T1 1.000
T2 3.175
   
열 충격 시험 통과, 288±5C,10 두번째, 3이지 사이클. 어떤 디라미네이션, 어떤 물집이 생기게 .
솔더러빌리티 테스트 255±5C,5 두번째 적시는 지역 가장 작은 95%, 지나갑니다
기능 100% 통과 전기시험
기술 IPC-A-600H와 IPC-6012C 등급 2의 순응성
드릴 테이블 (밀리미터) T1 : 0.600
T2 : 0.700
T3 :0.800
T4 : 1.000
T5 : 1.100
T6 : 1.250
T7 : 1.850
T8 : 4.000
T9 : 4.325
 
침지 금과 고밀도 FR4 Tg170 자동차 프린터 배선 기판 1
 
1.5 제조 (1)의 설계를 하세요
연속물 부정. 절차 항목 제조 능력
큰 크기 (S<100 m=""> 중앙 크기 (S<10 m=""> (S를 시제품을 만드세요<1m>
1 인너 레이어 (18um, 35 um, 70 um 기타 등등은 끝난 구리입니다. 구리여 언급되고 완성되지 않으면 1 온스는 디폴트 값입니다) 레이어의 Min.isolation 0.1 밀리미터 0.1 밀리미터 0.06 밀리미터
2 Min.track과 간격 5/5 밀리리터(18um) 4/4 밀리리터(18um) 3/3.5 밀리리터(18um)
3 5/5 밀리리터(35um) 4/4 밀리리터(35um) 3/4 밀리리터(35um)
4 7/9 밀리리터(70um) 6/8 밀리리터(70um) 6/7 밀리리터(70um)
5 9/11 밀리리터(105um) 8/10 밀리리터(105um) 8/9 밀리리터(105um)
6 13/13 밀리리터(140um) 12/12 밀리리터(140um) 12/11 밀리리터(140um)
7 드릴부터 관리인까지 Min.distance 4 층 10 mil,6 층 10 mil,8-12 층 12 밀리리터 4 층 8 mil,6 층 8 mil,8-12 층 10 mil,14-20 층 14 mil,22-32 층 18 밀리리터 4 층 6 mil,6 층 6 mil,8-14 층 8 mil,16-22 층 12 mil,24-32 층 14 밀리리터
8 인너 레이어 위의 4 층 10 mil(35um),≥6 층 14 밀리리터(35um) 4 층 8 mil(35um),≥6 층 12 밀리리터(35um) 4 층 6 mil(35um),≥6 층 10 밀리리터(35um)
9 인너 레이어 절연 링 폭(분) 10 밀리리터 (35um) 8 밀리리터 (35um) 6 밀리리터 (35um)
10 Min.via 패드 직경 20 밀리리터 (35um) 16 밀리리터 (35um) 16 밀리리터 (35um)
11 민. 보드 에지부터 관리인 (어떤 구리 노출된) (인너 레이어)까지 거리 14 밀리리터(35um) 12 밀리리터(35um)) 8 밀리리터(35um)
12 최대 구리 중량 (인너 레이어와 외층) 3 항공 회사 코드 (105 um) 4 항공 회사 코드 (140 um) 6 항공 회사 코드 (210 um)
13 양쪽에 다른 동박으로 공동을 만드세요 / 18/35,35/70 um 18/35,35/70 um

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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