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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | FR-4 | 레이어 총수: | 6개의 층 |
|---|---|---|---|
| PCB 두께: | 0.6mm ±0.1 | PCB 사이즈: | 100 Ｘ 103mm=1PCS |
| 솔더 마스크: | 그린 | 실크 스트린: | 부정 |
| 구리 중량: | 1OZ | 표면가공도: | 침수 금 |
| 하이 라이트: | 자동차 인쇄 회로 기판 Board,0.6mm 자동차 인쇄 회로 기판 Board,0.6mm 6 레이어 PCB 보드를 추적하는 GPS |
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| PCB 크기 | 100x103mm=1PCS |
| 보드 유형 | 다층 PCB |
| 레이어 수 | 6개의 레이어 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루 홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 18um(0.5oz)+플레이트 TOP CS |
| 4mil 프리프레그 | |
| 구리 ------- 18um(0.5oz) GND 평면 | |
| 4mil FR-4 | |
| 구리 ------- 18um(0.5oz) PWR 평면 | |
| 4mil 프리프레그 | |
| 구리 ------- 18um(0.5oz) PWR 평면 | |
| 4mil FR-4 | |
| 구리 ------- 18um(0.5oz) SIG | |
| 4mil 프리프레그 | |
| 구리 ------- 18um(0.5oz) BOT PS | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 3mil/3mil |
| 최소/최대 구멍: | 0.22/3.50mm |
| 다른 구멍의 수: | 25 |
| 드릴 구멍의 수: | 2315 |
| 밀링된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어 | 아니요 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 0.5oz |
| PCB의 최종 높이: | 0.6mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 침지 금 0.025µm 위 3µm 니켈(14.4% 면적) |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 상단 및 하단, 최소 12미크론 |
| 솔더 마스크 색상: | 그린, 타이요 PSR-2000 GT600D |
| 솔더 마스크 유형: | LPSM |
| 윤곽/절단 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성 요소 범례 측면 | 실크스크린이 필요하지 않습니다. |
| 구성요소 범례의 색상 | 실크스크린이 필요하지 않습니다. |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 실크스크린이 필요하지 않습니다. |
| 을 통해 | 도금된 관통 홀(PTH), 블라인드 비아 및 CS 및 PS의 비아 캡핑, 비아가 보이지 않습니다. |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 치수 공차 | |
| 개요 차원: | 0.0059"(0.15mm) |
| 보드 도금: | 0.0030"(0.076mm) |
| 드릴 공차: | 0.002"(0.05mm) |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
| 일련 번호. | 절차 | 안건 | 제조 능력 | ||
| 대용량(S<100m²) | 중간 볼륨(S<10m²) | 시제품(S<1m²) | |||
| 14 | 라미네이팅 | 라미네이트 두께의 공차 | ±10% PCB 두께 | ±10% PCB 두께 | ±8% PCB 두께 |
| 15 | 최대 라미네이트 두께 | 4.0mm | 6.0mm | 7.0mm | |
| 16 | 라미네이트 정렬 정확도 | ≤±5mil | ≤±4mil | ≤±4mil | |
| 17 | 드릴 (18um, 35um, 70um 등은 구리로 마감 처리되어 있습니다. 구리를 언급하지 않으면 1oz 마감이 기본값입니다.) | 최소 드릴 비트 직경 | 0.2mm | 0.2mm | 0.2mm |
| 18 | Min.slot 라우터 직경 | 0.60mm | 0.60mm | 0.60mm | |
| 19 | PTH 슬롯의 최소 허용 오차 | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.1mm | |
| 20 | 최대 종횡비 | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | 구멍 공차 | ±3mil | ±3mil | ±3mil | |
| 22 | 비아에서 비아로의 공간 | 6mil(동일 순),12mil(다른 순) | 6백만(동일 순),14백만(다른 순) | 4mil(동일 순),12mil(다른 순) | |
| 23 | 부품 구멍 대 부품 구멍의 공간 | 12mil(동일 순),16mil(다른 순) | 12mil(동일 순),16mil(다른 순) | 10mil(동일 순),14mil(다른 순) | |
| 24 | 에칭 | 에칭 로고의 최소 너비 | 10mil(18um),12mil(35um),12mil(70um) | 8mil(18um),10mil(35um),12mil(70um) | 6mil(18um),8mil(35um),12mil(70um) |
| 25 | 에칭 인자 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | 1.6-2.2 | |
| 26 | 외층(18um, 35um, 70um 등은 구리로 마감 처리되어 있습니다. 구리가 없을 경우 1oz 마감이 기본값) | 최소 경유 패드 직경 | 2천만 | 16mil | 16mil |
| 27 | Min.BGA 패드 직경 | 12mil | 12mil | 10mil | |
| 28 | Min.track 및 간격 | 5/5mil(18um) | 4/4mil(18um) | 3/3.5mil(18um) | |
| 5/5mil(35um) | 4/4mil(35um) | 3/4mil(35um) | |||
| 7/9mil(70um) | 6/8mil(70um) | 6/7mil(70um) | |||
| 9/11mil(105um) | 8/10mil(105um) | 8/9mil(105um) | |||
| 13/13mil(140um) | 12/12mil(140um) | 12/11mil(140um) | |||
| 29 | 최소 그리드 | 10/10mil(35um) | 8/8mil(35um) | 4/8mil(35um) | |
| 30 | 최소 공간(도체 대 패드, 패드 대 패드) | 6mil(18um) | 5mil(18um) | 4mil(18um) | |
| 6mil(35um) | 5mil(35um) | 4mil(35um) | |||
| 9mil(70um) | 8mil(70um) | 7mil(70um) | |||
| 11mil(105um) | 10mil(105um) | 9mil(105um) | |||
| 13mil(140um) | 12mil(140um) | 11mil(140um) | |||
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
