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제품 소개높은 Tg PCB

Tg170 FR4 다층 인쇄 회로 보드 8 층 PCB 보드

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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Tg170 FR4 다층 인쇄 회로 보드 8 층 PCB 보드

Tg170 FR4 Multi Layer Printed Circuit Board 8 Layer PCB Board
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큰 이미지 :  Tg170 FR4 다층 인쇄 회로 보드 8 층 PCB 보드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-481.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: FR-4 레이어 총수: 8 층
Pcb 두께: 1.6 밀리미터 ±0.16 PCB 사이즈: 210.72 X 212.42mm=1UP
솔더 마스크: 그린 실크 스트린: 백색
구리 중량: 1 온스 표면가공도: 침지 금
하이 라이트:

Tg170 FR4 다층 인쇄 회로 보드

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Tg170 다층 인쇄 회로 보드

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Tg170 FR4 8 층 PCB 보드

 
다층 인쇄 회로 기판 8 층 PCB 보드는 무선 통신을 위한 침지 금으로 Tg170 FR-4를 토대로 했습니다.
 
 
1.1 일반 설명
이것은 무선 통신의 적용을 위한 FR-4 Tg170 기판에 구축된 일종의 8 층 프린트 회로 기판입니다. 그것은 녹색 솔더 마스크 위의 하얀 실크 스트린으로 두꺼운 1.6 밀리미터고 패드 위의 침지 금입니다. 기재는 위원회마다 이사회 위로 ITEQ 공급 1에서 왔습니다. 그들은 공급된 거버 데이터를 사용하여 IPC 6012 등급 2마다 제조됩니다. 각각 20 패널은 출하를 위해 싸여집니다.
 
1.2 특징과 수익
높은 Tg (DSC에 의한 175C)와 우수한 열 신뢰성과 산업표준 소재.
높은 납땜성, 회로판의 어떤 스트레싱과 PCB 표면의 더 적은 오염.
전기시험과 고전압 시험
빠르고 적시 배달
머니-세이빙, 우려 절감과 라보르-세이빙
공짜 PCB 원형실험
 
1.3 애플리케이션
비디오 감시
컨버터
전기 변환기
내장된 시스템 애플리케이션
 
Tg170 FR4 다층 인쇄 회로 보드 8 층 PCB 보드 0
 
1.4 매개 변수와 데이터 시트
층수 8
보드형 다층 인쇄 회로 기판
보드 사이즈 210.72 X 212.42mm=1UP
판 두께 1.60 밀리미터 +/-0.16
판재 FR-4
판재 공급 ITEQ
판재의 Tg 가치 170C
 
PTH cu 두께 ≥20 um
안쪽 이아이어 Cu 두께 측정기 35 um (1oz)
표면 cu 두께 35 um (1oz)
 
솔더 마스크 타입과 모델 부정. LPSM, PSR-2000GT600D
솔더 마스크 공급자 타이요
솔더 마스크 컬러 그린
솔더 마스크의 수 2
솔더 마스크의 두께 14 um
 
실크 스트린 잉크의 타입 IJR-4000 MW300
실크 스트린의 공급자 타이요
실크 스트린의 색 백색
실크 스트린의 수 1
 
최소 추적 (밀리리터) 5.8 밀리리터
최소 격차(밀리리터) 5.4 밀리리터
 
표면가공도 침지 금
로에스는 요구했습니다
뒤틀림 0.25%
열 충격 시험 통과, 288±5C,10 두번째, 3이지 사이클. 어떤 디라미네이션, 어떤 물집이 생기게 .
솔더러빌리티 테스트 255±5C,5 두번째 적시는 지역 가장 작은 95%, 지나갑니다
기능 100% 통과 전기시험
기술 IPC-A-600H와 IPC-6012C 등급 2의 순응성
드릴 테이블 (밀리미터)  
T1 0.450
T2 0.600
T3 0.800
T4 0.900
T5 0.950
T6 1.000
T7 1.250
T8 1.300
T9 1.400
T10 1.600
T11 1.700
T12 2.000
T13 2.550
T14 3.000
T15 3.250
T16 3.500
 
1.5 제조 (5)의 설계를 하세요
연속물 부정. 절차 항목 제조 능력
큰 크기 (S<100 m=""> 중앙 크기 (S<10 m=""> (S를 시제품을 만드세요<1m>
66 콘투어 절차 콘투어 절차의 방법 CNC 분쇄, V-커트, 탈옥 도청, 탈옥 홀, 펀칭
67 최소 라우터 0.8 밀리미터
68 윤곽의 Min.tolerance ±0.15mm ±0.13mm ±0.1mm
69 윤곽 (어떤 구리 노출)을 분쇄하는 Min.distance 12 밀리리터 10 밀리리터 8 밀리리터
70 V-커트의 각 20,30,45,60 ±5 급
71 V-커트의 대칭성의 급 ±6mil ±5mil ±4mil
72 V-커트의 잔류 두께에 대한 허용한도 ±6mil ±5mil ±4mil
73 골드 핑거의 첨부 각에 대한 허용한도 ±5 급 ±5 급 ±5 급
74 골드 핑거의 베벨 가장자리의 잔류 두께에 대한 허용한도 ±5mil ±5mil ±5mil
75 내부 코너의 민 반지름 0.4 밀리미터
76 민. 모서리부터 V-커트 (어떤 구리 노출)까지 거리 18 밀리리터 (1.6mm 두께, 20 급 V 홈 커터) 14 밀리리터 (1.6mm 두께, 20 급 V 홈 커터) 12 밀리리터 (1.6mm 두께, 20 급 V 홈 커터)
77 20 밀리리터 (1.6mm 두께, 30 급 V 홈 커터) 18 밀리리터 (1.6mm 두께, 30 급 V 홈 커터) 16 밀리리터 (1.6mm 두께, 30 급 V 홈 커터)
78 24 밀리리터 (1.6mm 두께, 45 급 V 홈 커터) 22 밀리리터 (1.6mm 두께, 45 급 V 홈 커터) 20 밀리리터 (1.6mm 두께, 45 급 V 홈 커터)
79 30 밀리리터 (1.6mm 두께, 60 급 V 홈 커터) 28 밀리리터 (1.6mm 두께, 60 급 V 홈 커터) 26 밀리리터 (1.6mm 두께, 60 급 V 홈 커터)

 

Tg170 FR4 다층 인쇄 회로 보드 8 층 PCB 보드 1

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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