제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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기재: | TMM3 0.508 밀리미터 | 레이어 총수: | 2 층 |
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Pcb 두께: | 0.68 밀리미터 ±0.1 | PCB 사이즈: | 35 X 51mm=1up |
솔더 마스크: | 그린 | 구리 중량: | 1 온스 |
표면가공도: | 침지 금 | ||
하이 라이트: | 0.762 밀리미터는 회로판을 전자레인지로 가열합니다,30 밀리리터 마이크로파 회로 이사회,로저스 침지 금 마이크로파 회로 이사회 |
TMM3 고주파 프린터 배선 기판 20 밀리리터 0.508 밀리미터는 침지 금으로 PCB DK3.27을 전자레인지로 가열합니다.
(프린터 배선 기판은 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)
일반 설명
이것은 20 밀리리터 TMM3 기판에 구축되는 일종의 이중 레이어 고주파 PCB입니다. 그것은 침지 금과 함께 있고 1 온스 구리가 (끝납니다). 녹색 솔더 마스크는 최상위 계층에 인쇄되고 바닥층이 발표하 의 여지가 있습니다. 이 작은 PCB는 IPC 등급 3에 따라서 제조되고 매 출하를 위해 싸여집니다. 그것은 패치 안테나의 응용을 위한 것입니다.
PCB 상술
PCB 사이즈 | 35 X 51mm=1up |
보드형 | 두배는 PCB를 측면을 댔습니다 |
층수 | 2 층 |
표면 고정 성분 | 예 |
구멍 구성 요소를 통하여 | 부정 |
레이어 적층 | 구리 ------- 17 um (0.5 온스) +plate 최상위 계층 |
TMM3 0.508 밀리미터 | |
구리 ------- 17 um (0.5 온스) + 플레이트 BOT 레이어 | |
기술 | |
최소 추적과 공간 : | 5 밀리리터 / 5 밀리리터 |
최소 / 최대 홀 : | 0.40 밀리미터 / 2.50 밀리미터 |
다른 홀의 숫자 : | 3 |
보오링공의 수 : | 3 |
분쇄 슬롯의 수 : | 0 |
내부 컷 아웃의 수 : | 부정 |
임피던스 제어 : | 부정 |
골드 핑거의 수 : | 0 |
판재 | |
유리 에폭시 : | TMM3 0.508 밀리미터 |
마지막 포일 외부 : | 1.0 온스 |
마지막 포일 내부의 : | 이용 불가능 |
PCB의 최종 높이 : | 0.68 밀리미터 ±0.1 |
도금과 코팅 | |
표면가공도 | 침지 금, 99% |
솔더 마스크는 다음에 적용됩니다 : | 최상위 계층 |
솔더 마스크 색 : | 그린 |
솔더 마스크 타입 : | 이용 불가능 |
윤곽 / 절단 | 라우팅 |
마킹 | |
성분 전설에서 옆 | 이용 불가능 |
성분 전설의 컬러 | 이용 불가능 |
제조사 이름 또는 로고 : | 이용 불가능 |
를 통해 | 도금된 철저한 홀(PTH), 최소 0.40 사이즈 밀리미터. |
FLAMIBILITY 평가 | 94V-0 |
치수 허용치 | |
외형치수 : | 0.0059" |
이사회 도금 : | 0.0029" |
드릴 허용한도 : | 0.002" |
테스트 | 100% 전기시험 이전 출하 |
공급될 예술 작품의 타입 | 이메일 파일, 거버 RS-274-X, PCBDOC 기타 등등 |
서비스 지역 | 전세계에, 세계적으로. |
전형적인 애플리케이션
1. 칩 테스터기들
2. 유전성 편광기와 렌즈
3. 필터와 연결기
4. 위성항법장치 안테나
5. 패치 안테나
6. 전력 증폭기와 콤바이너
7. RF와 마이크로파 회로
8. 위성 통신 시스템
우리의 PCB 역량(TMM3)
PCB 재료 : | 세라믹, 탄화수소, 열경화성 폴리머 혼합물 |
선임 : | TMM3 |
유전체 상수 : | 3.27 |
레이어 총수 : | 이중 레이어, 다층, 하이브리드 PCB |
구리 중량 : | 0.5 온스 (17 um), 1 온스 (35um), 2 온스 (70um) |
PCB 두께 : | 15 밀리리터 (0.381mm), 20 밀리리터 (0.508mm), 25 밀리리터 (0.635mm), 30 밀리리터(0.762mm), 50 밀리리터 (1.27mm), 60 밀리리터 (1.524mm), 75 밀리리터(1.905mm), 100 밀리리터 (2.54mm), 125 밀리리터 (3.175mm), 150 밀리리터 (3.81mm), 200 밀리리터 (5.08mm), 250 밀리리터 (6.35mm), 275 밀리리터 (6.985mm), 300 밀리리터 (7.62mm), 500 밀리리터 (12.7mm) |
PCB 사이즈 : | ≤400mm X 500 밀리미터 |
솔더 마스크 : | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. |
표면가공도 : | 나동선, HASL, ENIG, OSP, 침적식 주석, 이머젼 실버, 순금 도금된 기타 등등.. |
TMM3의 데이터 시트
특성 | TMM3 | 방향 | 유닛 | 상태 | 검사 방법 | |
유전체 Constant,εProcess | 3.27±0.032 | Z | 10 기가헤르츠 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
유전체 Constant,εDesign | 3.45 | - | - | 8GHz 내지 40 기가헤르츠 | 미분 위상 렝스법 | |
흩어지기 인자 (절차) | 0.002 | Z | - | 10 기가헤르츠 | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
유전체 상수의 열 상수 | +37 | - | ppm/' K | -55C-125C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
절연 저항 | >2000 | - | 그옴 | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
체적 저항률 | 2 X 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
표면 저항치 | >9x 10^9 | - | 모흠 | - | ASTM D257 | |
전기 파괴 (절연 내력) | 441 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 방법 2.5.6.2 | |
열 속성 | ||||||
디컴파오시티오인 온도(td) | 425 | 425 | CTGA | - | ASTM D3850 | |
열 팽창율 - X | 15 | X | ppm/K | 0 내지 140 C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
열 팽창율 - Y | 15 | Y | ppm/K | 0 내지 140 C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
열 팽창율 - Z | 23 | Z | ppm/K | 0 내지 140 C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
열전도율 | 0.7 | Z | W/m/K | 80 C | ASTM C518 | |
역학적 성질 | ||||||
열 응력 뒤에 있는 구리 박리 강도 | 5.7 (1.0) 5.7 (1.0) | X,Y | 파운드 / 인치 (N/mm) | 1 온스가 땜납 뒤에 표류합니다. EDC | IPC-TM-650 방법 2.4.8 | |
휨강도 (MD/CMD) | 16.53 | X,Y | 인상력 크기 | A | ASTM D790 | |
변형 계수 (MD/CMD) | 1.72 | X,Y | 햄프시 | A | ASTM D790 | |
물성 | ||||||
수분 흡수 (2X2) | 1.27 밀리미터 (0.050 ") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 밀리미터 (0.125 ") | 0.12 | |||||
비중 | 1.78 | - | - | A | ASTM D792 | |
견줌 열용량 | 0.87 | - | J/g/K | A | 산정됩니다 | |
적합한 무연 처리 | 예 | - | - | - | - |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848