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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | 보강된 우븐 섬유 유리, PTFE 기반을 둔 복합체 | 레이어 총수: | 양면 배밀도 디스켓 PCB, 다층 인쇄 회로 기판, 하이브리드 PCB |
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| PCB 두께: | 양면 배밀도 디스켓 PCB, 다층 인쇄 회로 기판, 하이브리드 PCB | PCB 사이즈: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검은, 푸른, 노란, 빨간 기타 등등. | 구리 중량: | 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 표면가공도: | 나동선, HASL, ENIG, 이머젼 실버, 침적식 주석, OSP, 순금 도금된 기타 등등.. | ||
| 하이 라이트: | 30 밀리리터 로저스 프린터 배선 기판,고주파 두배는 PCB를 측면을 댔습니다,침적식 주석은 PCB 보드를 성교합니다 |
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Rogers DiClad 880 고주파 PCB20mil 30mil 60mil 금, 주석 및 은
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
간략한 소개
Rogers DiClad 880 PCB는 직조된 유리 섬유로 강화된 PTFE 기반 합성물(세라믹 필러 없음)로, 더 적은 수의 직조된 유리 섬유를 사용하고 더 높은 비율의 PTFE를 사용하여 더 낮은 유전 상수 및 손실 계수를 제공합니다.DK 및 DF 값은 RT/duroid 5880과 유사합니다.
회로 기판의 유전 상수는 직조 유리 섬유와 PTFE 혼합 비율을 정밀하게 제어하여 조정됩니다.유리 섬유가 많을수록 유전 상수는 커지지만 크기 안정성은 더 좋습니다.보드의 직조 유리 섬유는 XY 방향의 성능을 일관되게 유지하기 위해 같은 방향으로 쌓입니다.직조 유리 섬유 보강재를 사용하기 때문에 크기 안정성은 RT/duroid 5880 및 RT/duroid 5870보다 XY 방향에서 우수하지만 Z축 방향의 열팽창 계수는 더 큽니다.
DiClad 880의 일반적인 특성
| 재산 | 시험 방법 | 상태 | 디클래드 880 |
| 유전 상수 @ 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 2.17, 2.20 |
| 유전 상수 @ 1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 2.17, 2.20 |
| 손실 계수 @ 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 | C23/50 | 0.0009 |
| 손실 계수 @ 1MHz | IPC TM-650 2.5.5.3 | C23/50 | 0.0008 |
| Er의 열 계수(ppm/°C) | IPC TM-650 2.5.5.5 적응 |
-10°C ~ +140°C | -160 |
| 박리 강도(lbs.per inch) | IPC TM-650 2.4.8 | 열 스트레스 후 | 14 |
| 체적 저항률(MΩ-cm) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 1.4×109 |
| 표면 저항률(MΩ) | IPC TM-650 2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.9 x 106 |
| 아크 저항 | ASTM D-495 | D48/50 | >180 |
| 인장 계수(kpsi) | ASTM D-638 | 에이, 23°C | 267, 202 |
| 인장 강도(kpsi) | ASTM D-882 | 에이, 23°C | 8.1, 7.5 |
| 압축 계수(kpsi) | ASTM D-695 | 에이, 23°C | 237 |
| 굴곡 모듈러스(kpsi) | ASTM D-790 | 에이, 23°C | 357 |
| 유전체 파괴(kV) | ASTM D-149 | D48/50 | >45 |
| 밀도(g/cm3) | ASTM D-792 방법 A | 에이, 23°C | 2.23 |
| 수분 흡수율(%) | MIL-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650 2.6.2.2 |
E1/105 + D24/23 | 0.02 |
| 열 계수 | IPC TM-650 2.4.24 | 0°C ~ 100°C | |
| 팽창(ppm/°C) | 메틀러 3000 | ||
| X축 | 열기계 | 25 | |
| Y축 | 분석기 | 34 | |
| Z축 | 252 | ||
| 열전도율(W/mK) | ASTM E-1225 | 100°C | 0.261 |
| 가스 방출 | NASA SP-R-0022A | 125°C, ≤ 10-6 torr | |
| 총 질량 손실(%) | 최대 1.00% | 0.01 | |
| 수집된 휘발성 물질 | 최대 0.10% | 0.01 | |
| 응축성 재료(%) | |||
| 수증기 회복(%) | 0.01 | ||
| 눈에 보이는 응축수(±) | 아니요 | ||
| 가연성 UL 파일 E 80166 | UL 94 수직 화상 IPC TM-650 2.3.10 | C48/23/50, E24/125 | UL94-V0의 요구 사항 충족 |
특징:
1. 0.0009의 매우 낮은 손실 탄젠트
2. 우수한 치수 안정성
3. 제품 성능 균일성
이익:
1. 전기적 특성은 주파수에 따라 매우 균일합니다.
2. 일관된 기계적 성능
3. 우수한 내약품성
일반적인 애플리케이션:
1. 상용 위상 배열 네트워크
2. 디지털 라디오 안테나
3. 필터, 커플러, LNA
4. 저손실 기지국 안테나
5. 군사 레이더 피드 네트워크
6. 미사일 유도 시스템
당사의 PCB 기능(DiClad 880)
| 기판 재료: | 직조 유리 섬유 강화, PTFE 기반 복합 재료 |
| 지정: | 디클래드 880 |
| 유전 상수: | 2.20(10GHz) |
| 손실 계수 | 0.0009(10GHz) |
| 레이어 수: | 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz(35µm), 2oz(70µm) |
| 유전체 두께 | 20mil(0.508mm), 30mil(0.762mm), 60mil(1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정, 파랑, 노랑, 빨강 등 |
| 표면 마무리: | 벌거 벗은 구리, HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP, 순금 도금 등 |
우리의 장점
1. 엔지니어링 설계는 생산 전 단계에서 발생하는 문제를 방지합니다.
2. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL 인증 제조 공장;
3. AOI 검사
4. 강력한 PCB 기능은 연구 개발, 판매 및 마케팅을 지원합니다.
5. 정시 배송률 98% 이상인 정시 배송
6. 모든 레이어 HDI PCB;
7. 16000㎡ 작업장;월 30000㎡ 출력 능력;매월 8000 종류의 PCB;
8. 빠른 CADCAM 검사 및 무료 PCB 견적;
9. 다양한 배송 방법: FedEx, DHL, TNT, EMS;
10. MOQ 없음, 프로토타입 및 소량 실행에 대한 저렴한 비용;
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
