침수 은 표면 마감 RO4003C PCB 소재 2개 층 조사

오늘, 우리는 새로 배송된 PCB를 소개하게 되어 매우 영광입니다.Rogers RO4003C 및 무연 처리와 같은 최고 품질의 재료를 사용하여 고성능 전자 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.-40℃ ~ +85℃의 온도 범위에서 작동할 수 있어 광범위한 응용 분야에 적합합니다.

PCB의 스택업은 17um의 기본 구리 레이어, 20mil 유전체 레이어 및 17um의 또 다른 기본 구리 레이어로 구성됩니다.최소 트레이스/공간은 6/6mils이고 최소 구멍 크기는 12mils입니다.블라인드 또는 매립된 비아가 없으며 완성된 보드 두께는 0.6mm입니다.완성된 Cu 무게는 모든 층에 걸쳐 1oz(1.4mils)이며 비아 도금 두께는 1mil입니다.이머전 실버는 상단 또는 하단 실크스크린이나 솔더 마스크 없이 표면 마감으로 사용됩니다.

PCB의 품질을 보장하기 위해 100% 전기 테스트가 활용됩니다.더 나은 열 발산을 위해 최소 비아를 구리 페이스트로 채우는 것이 좋습니다.솔더 페이스트 스텐실은 PCB 상단에 제공됩니다.

PCB에는 31개의 부품, 총 92개의 패드, 51개의 스루홀 패드, 15개의 상단 SMT 패드 및 26개의 하단 SMT 패드가 장착되어 있습니다.또한 59개의 비아와 75개의 네트가 있어 복잡한 전자 설계에 적합합니다.

보드 치수는 78 x 53mm=1개, +/- 0.15mm이며 질문이나 문제가 있으면 기술 지원을 받을 수 있습니다.Ivy(sales10@bichengpcb.com)에게 기술 지원을 요청할 수 있습니다.전자 요구에 맞는 PCB에서 고품질 성능을 기대할 수 있습니다.

RO4003C로 PCB의 잠재력을 최대한 활용하십시오.

-RO4003C의 특성 및 PCB 성능에 미치는 영향

RO4003C는 뛰어난 특성으로 인해 디자이너와 제조업체 사이에서 인기를 얻은 고성능 PCB 소재입니다.이 기사에서는 RO4003C의 기능, 이점 및 다른 고주파 PCB 재료와 비교하는 방법을 살펴봅니다.

RO4003C 이해 및 PCB 설계에서의 용도

RO4003C는 3.38±0.05의 유전 상수와 0.0027의 소산 계수를 자랑하는 세라믹 충전 탄화수소 라미네이트로 저손실 및 고주파 성능이 요구되는 고주파 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.또한 RO4003C는 무연 공정과 호환되므로 환경 친화적인 옵션입니다.

RO4003C의 속성이 PCB 성능에 미치는 영향

RO4003C의 특성은 PCB 재료로서의 성능을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다.저손실 및 고주파수 성능으로 인해 RF 및 마이크로웨이브 애플리케이션에 탁월한 선택입니다.또한 +40ppm/℃인 ε의 열 계수는 열악한 환경에서 사용하기에 매우 적합합니다.

올바른 PCB 재료 선택: RO4003C와 다른 옵션 비교

Rogers RT/duroid, Arlon AD300D 및 Taconic TLC와 같은 다른 고주파 PCB 재료가 존재하지만 RO4003C는 저손실, 고주파 성능 및 열 관리 특성이 두드러집니다.

RO4003C PCB의 설계 고려 사항

설계자는 RO4003C PCB를 생성할 때 임피던스 제어, 신호 무결성 및 열 관리를 포함하여 몇 가지 요소를 고려해야 합니다.임피던스 제어는 일관된 성능을 보장하는 데 중요하며 신호 무결성은 안정적인 데이터 전송에 필수적입니다.과열을 방지하고 장기적인 신뢰성을 보장하기 위해서는 열 관리도 필요합니다.

RO4003C PCB 제조: 과제 극복 및 모범 사례

RO4003C PCB 제조는 고유한 특성으로 인해 어려울 수 있습니다.예를 들어 재료는 부서지기 쉬워 드릴링 및 라우팅 중에 균열이 발생하기 쉽습니다.제조업체는 레이저 드릴링 및 플라즈마 세척과 같은 특수 장비 및 기술을 사용하여 이러한 문제를 극복할 수 있습니다.또한 더 나은 열 발산을 위해 최소 비아를 구리 페이스트로 채우는 것이 좋습니다.

고속 디지털 설계를 위한 RO4003C: 임피던스 제어 및 신호 무결성 보장

RO4003C는 임피던스 제어 및 신호 무결성이 필요한 고속 디지털 설계에 탁월한 선택입니다.저손실 및 고주파수 성능은 신호가 감쇠나 왜곡 없이 장거리에 걸쳐 전송될 수 있도록 보장합니다.설계자는 특수 소프트웨어 도구를 사용하여 필요한 트레이스 폭과 간격을 계산하여 최적의 임피던스 제어를 달성할 수 있습니다.

RF/마이크로파 설계용 RO4003C: 저손실 및 고주파 성능 보장

RO4003C는 저손실 및 고주파수 성능이 필요한 RF 및 마이크로웨이브 설계에 이상적인 선택입니다.유전 상수 및 소산 계수는 임피던스 및 위상에 대한 정밀한 제어가 필요한 응용 분야에 적합합니다.또한 ε의 낮은 열 계수로 인해 넓은 온도 범위에서 성능이 안정적으로 유지됩니다.

열악한 환경을 위한 RO4003C: 열 관리 및 신뢰성 보장

RO4003C는 또한 온도, 습도 및 진동이 심각한 문제가 될 수 있는 열악한 환경에서 작동하는 애플리케이션을 위한 탁월한 선택입니다.열 관리 특성으로 인해 열을 효과적으로 분산시킬 수 있으며 치수 안정성과 높은 전기 강도는 장기적인 신뢰성을 보장합니다.

항공 우주 및 방위 응용 분야의 RO4003C: 엄격한 요구 사항 충족

RO4003C는 성능 및 신뢰성에 대한 엄격한 요구 사항을 충족해야 하는 항공 우주 및 방위 응용 분야에서 널리 사용됩니다.저손실 및 고주파수 성능은 통신 및 레이더 시스템에 이상적이며 높은 전기적 강도 및 열 관리 속성은 극한 조건을 견딜 수 있도록 합니다.

RO4003C PCB의 미래: 재료 및 디자인의 트렌드와 혁신

고주파 및 고속 PCB에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 RO4003C PCB의 미래는 유망해 보입니다.연구자들은 유전 상수를 줄이고 열전도도를 높이는 등 재료의 특성을 개선하는 새로운 방법을 모색하고 있습니다.또한 3D 인쇄 및 유연한 PCB와 같은 새로운 설계 기술은 다양한 응용 분야에서 RO4003C에 대한 새로운 기회를 열어줍니다.

결론적으로 RO4003C는 다양한 전자 응용 분야에 광범위한 이점을 제공하는 고성능 PCB 소재입니다.RO4003C의 속성과 이를 사용하는 것과 관련된 설계 고려 사항을 이해함으로써 설계자와 제조업체는 PCB 설계에서 최적의 성능과 안정성을 달성할 수 있습니다.