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하이 라이트: | 1OZ 측면 RF PCB,잠수성 틴 사이드 RF PCB,RO3210 쌍면 RF PCB |
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소개:
RO3210 25밀리 라미네이트로 만든 새로운 RF PCB를 공개합니다.직물 유리섬유로 강화된, 뛰어난 전기 성능과 기계적 안정성을 제공합니다. 향상된 기계적 안정성을 제공하는 것을 목표로 설계되었습니다.RO3210 라미네이트는 직무가 아닌 PTFE 라미네이트의 표면 매끄러움과 직무가 된 유리 PTFE 라미네이트의 딱딱함을 결합합니다.이 기사에서는 새로 출하된 RO3210 기반 PCB의 특징, 이점, 구조 세부 사항 및 응용에 대해 깊이 탐구합니다.
특징:
RO3210 물질 은 일반 회로 재료 로부터 구별 되는 인상적 인 여러 가지 특징 을 자랑 합니다. 그 들 에는 다음 과 같은 것 들 이 있습니다.
1이전압 상수 (Dk) 10.2 +/- 0.5, 정확한 신호 전송을 보장합니다.
210GHz에서 0.0027의 분산 인수는 신호 손실을 최소화합니다.
3. 열 확장 계수는 구리와 일치하여 열 안정성을 향상시킵니다.
4분해 온도 (Td) 500 °C TGA, 높은 온도 탄력성을 보장합니다.
5열 확장 계수 (CTE) 13 ppm/°C (x축과 y축) 및 34 ppm/°C (z축), 차원 안정성을 제공합니다.
60.81W/mK의 열전도성으로 효율적인 열 분비를 촉진합니다.
7. V0 UL 94 표준의 불화성 등급, 안전과 준수 보장.
재산 | 전형적 가치 RO3210 | 방향 | 단위 | 조건 | 시험 방법 |
다이렉트릭 상수, ∆r 프로세스 | 100.2±0.50 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프 된 스트라이프라인 |
다이 일렉트릭 상수, r 설계 | 10.8 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | 차분 단계 길이의 방법 |
분산 요인, 갈색 | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
열 계수 (r) | -459 | Z | ppm/°C | 10GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
차원 안정성 | 0.8 | X,Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
부피 저항성 | 103 | M·•cm | COND A | IPC 25.17.1 | |
표면 저항성 | 103 | M | COND A | IPC 25.17.1 | |
튼튼성 모듈 | 579 517 |
MD CMD | kpsi | 23°C | ASTM D638 |
물 흡수 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
특정 열 | 0.79 | J/g/K | 계산 | ||
열전도성 | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
열 확장 계수 (-55 ~ 288 °C) | 13 34 |
X,Y,Z | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
색상 | 하얀색 | ||||
밀도 | 3.0 | gm/cm3 | |||
구리 껍질 강도 | 11.0 | pli | 1온스 EDC 용조 float 후 |
IPC-TM-24.8 | |
발화성 | V-0 | UL 94 | |||
납 없는 프로세스 호환 | 네 |
이점:
RO3210 기판은 성능과 사용성을 향상시키는 다양한 장점을 제공합니다.
1엮은 유리 강화는 딱딱성을 향상시켜 제조 과정에서 조작을 더 쉽게합니다.
2균일한 전기 및 기계적 성능은 복잡한 다층 고주파 구조에 이상적입니다.
3구리와 일치하는 낮은 평면 확장 계수는 에포시 다층 보드 하이브리드 디자인과 신뢰할 수있는 표면 장착 조립 장치와 함께 사용할 수 있습니다.
4우수한 차원 안정성 높은 생산 수확을 보장합니다.
5표면 부드러움은 더 얇은 선 에치 tolerances를 허용, 디자인 가능성을 확장.
PCB 스택업 및 건설 세부 사항:
이 PCB 구조 세부 사항은 최적의 성능과 고품질 표준을 준수하기 위해 다양한 사양을 포함합니다.여기에는 20mm x 20mm의 보드 차원이 포함됩니다..15mm, 최소 흔적 / 공간 요구 사항은 6/6 밀리, 최소 구멍 크기는 0.25mm입니다. PCB는 맹인 비아스를 포함하지 않으며 0.8mm의 완성된 보드 두께를 가지고 있습니다.외부 계층은 1 온스 (1oz) 의 완공 구리 무게가 있습니다..4 밀리), 그리고 비아 플래팅 두께는 20μm를 측정합니다. 표면 마감은 몰입 틴을 통해 달성되며, 상단 또는 하단 실크 스크린 또는 용접 마스크가 없습니다.출하 전에 100%의 전력 테스트가 실시됩니다., PCB의 신뢰성과 기능을 보장합니다.
PCB 통계:
이 PCB는 세 가지 구성 요소와 총 6 개의 패드를 포함하고 있습니다. 여기에는 4 개의 구멍 패드와 2 개의 상면 장착 기술 (SMT) 패드가 있습니다. 또한 6 개의 비아와 2 개의 네트워크가 있습니다.효율적인 전기 연결을 가능하게 합니다..
품질 표준 및 가용성:
이 PCB는 IPC-Class-2 품질 표준을 준수하여 우수한 제조 품질과 신뢰성을 보장합니다.다양한 지역의 엔지니어와 디자이너들이 이 최첨단 기술에 접근할 수 있도록.
전형적인 응용 프로그램:
RO3210 PCB의 다재다능성 때문에 다음과 같은 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
- 자동차 충돌 방지 시스템
- 자동차 전지 위성 안테나
- 무선 통신 시스템
- 무선 통신용 마이크로 스트립 패치 안테나
- 직방송 위성
- 케이블 시스템에서의 데이터 링크
- 원격 계측기
- 전력 배후기
- LMDS 및 무선 광대역
- 기지 역 인프라
결론:
RO3210 고주파 PCB의 도입은 업계에서 중요한 한 획을 그었습니다.이 PCB는 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다.자동차, 무선 통신 또는 위성 시스템에서, RO3210 PCB는 우수한 신호 무결성, 열 안정성 및 차원 정확성을 보장합니다.전 세계적으로 사용 가능하기 때문에 전 세계 엔지니어와 디자이너들에게 접근 할 수 있습니다.다음 프로젝트에 RO3210 PCB를 통합하여 PCB 기술의 미래를 받아들이십시오.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848