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제품 소개다층 PCB

무선 승압기를 위한 다 층 B Rogers 4350 3개의 층 1.88mm 침수 금 PCB

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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무선 승압기를 위한 다 층 B Rogers 4350 3개의 층 1.88mm 침수 금 PCB

Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster
Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster

큰 이미지 :  무선 승압기를 위한 다 층 B Rogers 4350 3개의 층 1.88mm 침수 금 PCB

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-063.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: RO4350B
하이 라이트:

ENIG 다층 PCB

,

1.88 밀리미터 다층 PCB

,

1.88 밀리미터 3 층 PCB 보드

 

무선 부스터용 ENIG가 있는 60mil RO4350B 및 6.6mil RO4350B에 내장된 3레이어 고주파 PCB

(PCB는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다.)

 

다층 고주파 PCB는 프리프레그 접착제를 포함한 모든 고주파 재료로 만들어집니다.예를 들어, 4층 RO4350B PCB는 RO4350B 기판의 2개 코어가 결합된 화합물입니다.모두에게 알려진 바와 같이 RO4350B 제품군에는 8개의 코어가 있습니다. 즉, 4mil(0.101mm)에서 60mil(1.524mm)입니다.

 

무선 승압기를 위한 다 층 B Rogers 4350 3개의 층 1.88mm 침수 금 PCB 0

 

그래서 4개의 레이어를 쌓는 방법이 다양하다는 점이 매우 흥미롭습니다.

 

이 3-Layer 고주파 PCB는 RO4350B의 2개 코어에 구축되고 한 레이어의 구리가 에칭되고 3 레이어가 남습니다.

 

무선 승압기를 위한 다 층 B Rogers 4350 3개의 층 1.88mm 침수 금 PCB 1

 

구조는 60mil RO4350B와 4mil RO4450F 프리프레그 및 결합된 6.6mil RO4350B의 한 시트입니다.보드는 110mm x 110mm의 정사각형이며 패드에 침지 금 마감 처리되어 있습니다.배송을 위해 포장된 20개이며 무선 부스터에 사용됩니다.

 

다음은 엔지니어링 제조의 실제 값입니다.

 

무선 승압기를 위한 다 층 B Rogers 4350 3개의 층 1.88mm 침수 금 PCB 2

 

기능 및 이점

1) 낮은 유전 공차 및 손실로 인한 우수한 고주파 성능;

2) 고주파 애플리케이션에서 신호 손실 감소는 통신 기술의 개발 요구를 충족합니다.

3) 전문적이고 경험이 풍부한 엔지니어가 생산 파일을 확인합니다.

4) 번거롭지 않은 일대일 애프터 서비스;

5) UL, ISO14001, IAFT16949 인증 공장.

 

애플리케이션에스

증폭기, 안테나 결합기, 주파수 변환기, 트렁크 증폭기, RF 모듈, 전력 분배기, 저잡음 블록, 4G 안테나

 

무선 승압기를 위한 다 층 B Rogers 4350 3개의 층 1.88mm 침수 금 PCB 3

 

매개변수 및 데이터 시트

PCB 크기 110 x 110mm=1PCS
보드 유형 다층 PCB
레이어 수 3개의 층
표면 실장 부품
스루홀 부품
레이어 스택업 구리 ------- 35µm(1 oz)+플레이트 TOP 레이어
RO4350B 60mil(1.524mm)
구리 ------- 35µm
프리프레그 RO4450F 4mil(0.102mm)
구리 ------- 0µm
RO4350B 6.6mil(0.167mm)
구리 ------- 35µm(1oz) + 플레이트 BOT 레이어
기술  
최소 추적 및 공간: 4밀 / 4밀
최소/최대 구멍: 0.4mm/3.5mm
다른 구멍의 수: 12
드릴 구멍의 수: 124
가공된 슬롯 수: 0
내부 컷아웃 수: 아니요
임피던스 제어: 아니요
금 손가락의 수: 0
보드 재료  
유리 에폭시: RO4350B Tg280℃, er<3.48, Rogers Corp
최종 호일 외부: 1 온스
최종 호일 내부: 1 온스
PCB의 최종 높이: 1.88mm ±10%
도금 및 코팅  
표면 마감 침지 골드
솔더 마스크 적용 대상: 해당 없음
솔더 마스크 색상: 해당 없음
솔더 마스크 유형: 해당 없음
컨투어/커팅 라우팅
마킹  
구성요소 범례의 측면 해당 없음
구성요소 범례의 색상 해당 없음
제조업체 이름 또는 로고: 해당 없음
을 통해 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.4mm.
가연성 등급 UL 94-V0 승인 MIN.
치수 공차  
개략 차원: 0.0059"
보드 도금: 0.0029"
드릴 공차: 0.002"
시험 선적 전 100% 전기 테스트
제공할 삽화의 유형 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등
서비스 가능 지역 전 세계적으로, 전 세계적으로.

 

우리의품질 정책

Bicheng은 공급업체 선택, 작업 진행(WIP) 검사, 출고 검사 및 고객 서비스 등을 포함하여 PCB가 고객의 요구 사항을 준수하도록 일련의 관리 절차 및 접근 방식을 개발했습니다.

 

공급업체 평가 및 감사

공급자는 Bicheng에 의해 평가되어야 합니다.또한 Bicheng은 공급된 자재가 Bicheng의 요구 사항을 충족하는지 보장하기 위해 매년 공급업체를 평가하고 순위를 매길 것입니다.또한 Bicheng은 지속적으로 공급업체를 개발하고 ISO9001 및 ISO14001 시스템을 기반으로 품질 및 환경 관리를 개선하도록 감독합니다.

 

계약 평가

Bicheng은 고객의 요구 사항을 검토하고 확인하여 주문을 수락하기 전에 사양, 배송 및 기타 요구 사항을 포함한 고객의 요구 사항을 충족할 수 있는 능력이 있는지 확인합니다.

 

제조 데이터의 작성, 감사 및 제어.

고객의 설계 데이터 및 사양이 우리 시장 부서에 제공되면 Bicheng은 모든 요구 사항을 확인해야 합니다.그런 다음 CAM을 통해 설계 데이터를 제조 데이터로 변환합니다.마지막으로 실제 제작의 기반이 되는 제조 부서의 실제 제조 공정 및 기술에 따라 제조 지침(MI)이 생성됩니다.MI는 발행 전에 독립적인 엔지니어와 QA 엔지니어가 검토해야 합니다.

 

입고 자재 품질 관리

모든 자재는 입고 전에 검사를 받아야 합니다.우리는 들어오는 재료를 통제하기 위해 일련의 엄격한 검사 절차와 지침을 수립했습니다.또한 각종 정밀 검사기기 및 장치를 구비하여 소재의 양품 여부를 판단할 수 있는 능력을 보장합니다.우리는 선입선출 원칙에 따라 재료를 발행하고 유효 기간에 도달할 재료에 대해 "경보"를 발령하여 재료가 만료되기 전에 소진되도록 합니다.

 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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