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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 기재: | TLY-5Z 0.762 밀리미터 | 레이어 총수: | 2 층 |
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| Pcb 두께: | 0.8mm ±0.1 | PCB 사이즈: | 72 Ｘ 55mm=1up |
| 솔더 마스크: | 녹색 | 실크 스트린: | 백색 |
| 구리 중량: | 1 온스 | 표면가공도: | 침지 금 |
| 하이 라이트: | 1.27 밀리미터 프린터 배선 기판,2 층 RF 인쇄 회로 보드,침지 금 PCB RF 회로 이사회 |
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타코닉 TLY-5Z고주파 PCB50밀1.27mmTLY-5Z2층인쇄이머전 골드가 적용된 회로 기판
(인쇄 회로 기판은 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개변수는 참조용입니다)
일반적인 설명
이것은 30mil 두께의 Taconic TLY-5Z 기판에 제작된 저중량 안테나 PCB의 한 유형으로, 0.5oz 구리로 시작하여 1oz 구리 마감, 양면에 녹색 솔더 마스크 및 패드에 금도금 처리되었습니다.IPC 클래스 2 규격에 따라 제작된 2층 기판입니다.모든 보드는 선적 전에 100% 전기 테스트, 플라잉 프로브 또는 테스트 픽스처를 거칩니다.
PCB 사양
| PCB 크기 | 72 x 55mm=1업 |
| 보드 유형 | 양면 PCB |
| 레이어 수 | 2개의 층 |
| 표면 실장 부품 | 예 |
| 스루홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 17um(0.5 oz)+플레이트 상단 레이어 |
| TLY-5Z 0.762mm | |
| 구리 ------- 17um(0.5 oz) + 플레이트 BOT 레이어 | |
| 기술 | |
| 최소 추적 및 공간: | 4밀 / 4밀 |
| 최소/최대 구멍: | 0.3mm / 3.0mm |
| 다른 구멍의 수: | 5 |
| 드릴 구멍의 수: | 97 |
| 가공된 슬롯 수: | 0 |
| 내부 컷아웃 수: | 0 |
| 임피던스 제어: | 아니요 |
| 금 손가락의 수: | 0 |
| 보드 재료 | |
| 유리 에폭시: | TLY-5Z 0.762mm |
| 최종 호일 외부: | 1.0온스 |
| 최종 호일 내부: | 해당 없음 |
| PCB의 최종 높이: | 0.8mm ±0.1 |
| 도금 및 코팅 | |
| 표면 마감 | 이머전 골드, 31.8% |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 윗면과 아랫면 |
| 솔더 마스크 색상: | 녹색 |
| 솔더 마스크 유형: | LPI |
| 컨투어/커팅 | 라우팅 |
| 마킹 | |
| 구성요소 범례의 측면 | 부품면 |
| 구성요소 범례의 색상 | 하얀색 |
| 제조업체 이름 또는 로고: | 해당 없음 |
| 을 통해 | 도금 관통 구멍(PTH), 최소 크기 0.3mm. |
| 가연성 등급 | 94V-0 |
| 치수 공차 | |
| 개략 차원: | 0.0059" |
| 보드 도금: | 0.0029" |
| 드릴 공차: | 0.002" |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공할 삽화의 유형 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
우리의 장점
1. PCB 제품 및 제조는 공인 기관의 인증을 받았습니다.
2. 빠른 CADCAM 검사 및 무료 PCB 견적;
3. 열정, 규율, 책임감 및 정직성을 갖춘 팀
4. 정시 배송: >98%, 고객 불만률: <1%
5. IPC 클래스 2/IPC 클래스 3;
우리의 PCB 기능(2022)
| 모수 | 값 |
| 레이어 수 | 1-32 |
| 기질 재료 | RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;RT/듀리오드 5880;RT/듀리오드 5870, RT/듀리오드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;RT/듀로이드 5880LZ;TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, 카파 438;TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z;PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);AD450, AD600, AD1000, TC350;넬코 N4000, N9350, N9240;FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;폴리이미드, PET;금속 코어 등 |
| 최대 크기 | 비행 테스트: 900*600mm, 고정 장치 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm |
| 기판 외형 공차 | ±0.0059"(0.15mm) |
| PCB 두께 | 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm) |
| 두께 공차(T≥0.8mm) | ±8% |
| 두께 공차(t<0.8mm) | ±10% |
| 절연층 두께 | 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm) |
| 최소 트랙 | 0.003"(0.075mm) |
| 최소 공간 | 0.003"(0.075mm) |
| 외부 구리 두께 | 35µm--350µm(1oz-10oz) |
| 내부 구리 두께 | 17µm--350µm(0.5oz - 10oz) |
| 드릴홀(기계식) | 0.0079" - 0.25"(0.2mm--6.35mm) |
| 가공홀(기계식) | 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm) |
| DiameterTolerance(기계적) | 0.00295"(0.075mm) |
| 등록(기계적) | 0.00197"(0.05mm) |
| 종횡비 | 12:1 |
| 솔더 마스크 유형 | LPI |
| 최소 솔더마스크 브리지 | 0.00315"(0.08mm) |
| 최소 솔더마스크 간극 | 0.00197"(0.05mm) |
| 직경을 통한 플러그 | 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm) |
| 임피던스 제어 공차 | ±10% |
| 표면 마감 | HASL, HASL LF, ENIG, 침수 주석, 침수은, OSP, 금 손가락, 순금 도금 등 |
부록: TLY-5Z의 일반적인 값
| 재산 | 시험 방법 | 단위 | 값 | 단위 | 값 |
| 다크 @ 1.9GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 2.20+/- 0.04 | 2.20+/- 0.04 | ||
| Df @ 1.9GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 0.001 | 0.001 | ||
| Df @ 10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 모드. | 0.0015 | 0.0015 | ||
| Tc(D)K (-55 ~150°씨) | IPC-650 2.5.5.6 모드. | ppm/°씨 | -72 | ppm/°씨 | -72 |
| 유전체 파괴 전압 | IPC-650 2.5.6 | 케이 V | 45 | 케이 V | 45 |
| 유전체 강도 | IPC-650 2.5.6.2 | V/밀 | 770 | V/mm | 30,315 |
| 수분 흡수 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
| 껍질 강도(1온스 구리) | IPC-650 2.4.8 | 파운드/인치 | 7 | N/mm | 1.3 |
| 체적 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 모옴/cm | 10^9 | 모옴/cm | 10^9 |
| 표면 저항률 | IPC-650 2.5.17.1 | 맘스 | 10^8 | 맘스 | 10^8 |
| 인장강도(MD) | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 9137 | N/mm2 | 63 |
| 인장 강도(CD) | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 9572 | N/mm2 | 66 |
| 인장 계수(MD) | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 182,748 | N/mm2 | 1260년 |
| 인장 계수(CD) | IPC-650 2.4.18.3 | psi | 165,344 | N/mm2 | 1140 |
| 연신율(MD) | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6 | % | 6 |
| 연신율(CD) | IPC-650 2.4.18.3 | % | 6.9 | % | 6.9 |
| 굴곡 강도(MD) | ASTM D790 | psi | 10,300 | N/mm2 | 71 |
| 굴곡 강도(CD) | ASTM D790 | psi | 11,600 | N/mm2 | 80 |
| 플렉스 모듈러스(MD) | ASTM D790 | psi | 377,100 | N/mm2 | 2600 |
| 굴곡 계수(CD) | ASTM D790 | psi | 432,213 | N/mm2 | 2980년 |
| 치수 안정성(MD) | IPC-650 2.4.39(빵 굽기) | %(천만) | -0.05 | % (3천만) | -0.05 |
| 치수 안정성(CD) | IPC-650 2.4.39(빵 굽기) | %(천만) | -0.17 | % (3천만) | -0.11 |
| 치수 안정성(MD) | IPC-650 2.4.39(스트레스) | %(천만) | -0.07 | % (3천만) | -0.07 |
| 치수 안정성(CD) | IPC-650 2.4.39(스트레스) | %(천만) | -0.22 | % (3천만) | -0.14 |
| 밀도(비중) | IPC-650 2.3.5 | g/cm삼 | 1.92 | g/cm삼 | 1.92 |
| 비열 | IPC-650 2.4.50 | J/g°씨 | 0.95 | J/g°씨 | 0.95 |
| 열 전도성 | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.2 | W/M*K | 0.2 |
| CTE(xy)(50 - 150°씨) | IPC-650 2.4.41 | ppm/ºC | 30-40 | ppm/ºC | 30-40 |
| CTE(z)(50 - 150°씨) | IPC-650 2.4.41 | ppm/ºC | 130 | ppm/ºC | 130 |
| 경도 | ASTM D2240(듀로미터) | - | 68 | - | 68 |
| UL-94 가연성 등급 | UL-94 | V-0 | V-0 |
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
