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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | Rogers RF 회로 기판,60mil RF 회로 기판,패치 안테나 Rogers PCB 보드 |
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Rogers 4350 PCB는 다양한 고주파 애플리케이션에 널리 사용되는 고성능 회로 기판 소재입니다.우수한 전기적 및 기계적 특성을 제공하는 고주파 라미네이트 소재의 일종으로 전자 산업에서 널리 선택됩니다.선도적인 PCB 공급업체인 Bicheng PCB는 높은 정밀도와 효율성을 갖춘 Rogers 4350 기판이 있는 고주파 PCB를 제공합니다.
RO4350B는 Rogers Corporation에서 만든 고주파 라미네이트 소재입니다.우수한 유전 특성, 낮은 손실 탄젠트 및 열 안정성으로 알려져 있습니다.RO4350B는 IPC-TM-650 2.5.5.5 클램핑 스트립라인 방법으로 테스트한 바와 같이 10GHz 및 23℃에서 3.48±0.05의 유전 상수를 가집니다.Differential Phase Length Technique를 사용하여 재료의 유전 상수 범위는 8~40GHz입니다.
RO4350B의 주요 장점 중 하나는 IPC-TM-650 2.5.5.5에서 테스트한 바와 같이 10GHz 및 23℃에서 0.0037, 2.5GHz 및 23℃에서 0.0031의 손실 계수 tan(δ)를 갖는 저손실 탄젠트입니다. .이 저손실 탄젠트는 낮은 신호 손실이 필요한 고주파 애플리케이션에 이상적인 소재입니다.
RO4350B는 또한 IPC-TM-650 2.5.5.5에 의해 테스트된 대로 -50℃에서 150℃까지 +50ppm/℃의 열 계수 ε로 높은 열 안정성을 가지고 있습니다.이 속성은 재료의 전기적 속성이 고온에서도 안정적으로 유지되도록 합니다.
RO4350B의 기계적 물성은 ASTM D 638에 의해 시험된 X방향 16,767MPa(2,432ksi), Y방향 14,153MPa(2,053ksi)의 인장탄성률을 갖는다. 인장강도도 203MPa이다. (29.5ksi) X 방향 및 130MPa(18.9ksi) Y 방향.RO4350B의 굽힘 강도는 IPC-TM-650 2.4.4에서 테스트한 대로 255MPa(37kpsi)입니다.RO4350B의 치수 안정성은 IPC-TM-650 2.4.39A에서 테스트한 바와 같이 에칭+E2/150℃ 후 0.5mm/m(mil/inch) 미만입니다.
RO4350B는 IPC-TM-650 2.4.41에서 테스트한 바와 같이 X 방향으로 10ppm/℃, Y 방향으로 12ppm/℃, Z 방향으로 32ppm/℃의 열팽창 계수를 가집니다.유리전이온도(Tg)는 IPC-TM-650 2.4.24.3에 의해 280℃ 이상이며 분해온도(Td)는 ASTM D 3850에 의해 390℃입니다. RO4350B의 열전도율은 0.69 W/입니다. ASTM C518에 따라 80℃에서 M/oK.
Bicheng PCB의 풍부한 경험과 기능은 Rogers 4350 PCB의 제품이 제조 가능성에 최적화되어 있는지 확인할 수 있습니다.이 기능에는 잠재적인 제조 문제에 대한 공급을 확인하고 높은 정밀도와 효율성으로 PCB를 생산할 수 있도록 필요한 조정을 제공하는 것이 포함됩니다.Bicheng PCB는 또한 원하는 성능과 신뢰성을 달성하기 위해 적절한 재료 및 제조 공정 선택에 대한 지침을 제공할 수 있습니다.
PCB 생산 공정 전반에 걸쳐 PCB의 신뢰성과 기능을 보장하기 위해 다양한 매개변수를 고려하는 것이 필수적입니다.PCB의 크기, 레이어, 기술, 재료, 도금 및 코팅, 가연성 등급은 PCB 제작 과정에서 고려해야 할 중요한 요소 중 일부입니다.이 기사에서는 전 세계적으로 서비스를 제공하는 PCB 공급 회사인 Bicheng PCB에서 제공하는 사양을 기반으로 양면 고주파 PCB의 다양한 매개변수와 기능을 살펴봅니다.
여기서는 RO4350B 기반의 양면 60mil PCB 유형을 살펴보겠습니다.
PCB 크기 및 유형
PCB의 크기와 유형에 따라 전자 부품을 보드에 배치하는 데 필요한 전체 공간이 결정됩니다.이 경우 PCB 크기는 135 x 135mm이고 보드 유형은 고주파 PCB, RF PCB입니다.고주파 PCB는 고주파 신호를 큰 손실 없이 전송해야 하는 애플리케이션에 사용됩니다.RF PCB는 100MHz 이상의 주파수에서 작동하도록 설계되었으며 무선 통신, 위성 통신 및 레이더 시스템과 같은 다양한 애플리케이션에 사용됩니다.
레이어 수
PCB의 레이어 수는 보드 설계의 복잡성을 결정합니다.양면 PCB에는 보드의 각 면에 하나씩 두 개의 구리 레이어가 있습니다.표면 실장 부품 및 스루홀 부품은 기판의 양면에 배치할 수 있습니다.
레이어 누적
레이어 스택업은 PCB의 서로 다른 레이어의 배열을 설명합니다.이 경우 레이어 스택업은 구리(35um) + RO4350B 60mil + 구리(35um)입니다.RO4350B는 유전율 3.48±0.05, 열계수 ε +50ppm/℃의 고성능 유전체입니다.구리 레이어는 전기 신호가 PCB를 통해 흐르는 전도성 경로를 제공하는 데 사용됩니다.
기술
PCB에 사용되는 기술은 최소 트레이스와 공간, 최소 및 최대 구멍 크기, PCB의 다양한 구멍 수를 결정합니다.이 경우 최소 트레이스와 공간은 11mil/12mil이고 최소 및 최대 구멍 크기는 각각 0.3mm 및 2.2mm입니다.PCB에는 총 184개의 드릴 구멍과 5가지 구멍 크기가 있습니다.PCB에는 가공된 슬롯이나 내부 컷아웃도 없습니다.
임피던스 제어
임피던스 제어는 신호 무결성이 중요한 고주파수 PCB에서 필수적입니다.임피던스 제어는 PCB를 통해 전송되는 전기 신호가 일정한 임피던스를 유지하도록 합니다.이 경우 PCB에는 임피던스 제어 기능이 없습니다.
보드 재질
보드 재료는 전도성 트레이스와 부품이 배치되는 기판입니다.이 경우 기판 재질은 RO4350B 60mil, Tg 288℃의 유리 에폭시입니다.유리 에폭시 기판은 기계적 지원을 제공하고 RO4350B는 고주파 애플리케이션에 필요한 유전 특성을 제공합니다.
도금 및 코팅
PCB의 도금과 코팅은 표면 마감과 외부 요소로부터의 보드 보호를 결정합니다.이 경우 표면 마감은 100마이크로인치 니켈에 2마이크로인치의 ENIG(무전해 니켈 오버 침지 금)입니다.ENIG 표면 마감은 뛰어난 납땜성, 내부식성 및 전기 전도성을 제공합니다.
윤곽/절단 및 마킹
PCB의 윤곽/절단 및 마킹은 보드의 모양과 구성 요소의 라벨링을 결정합니다.이 경우 PCB가 라우팅되고 구성 요소 범례의 측면, 구성 요소 범례의 색상 또는 제조업체 이름이나 로고가 없습니다.
담당자: Ms. Ivy Deng
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