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제품 상세 정보:
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| 하이 라이트: | RF PCB 보드 0.8mm,몰입 틴 PCB 회로 보드,2층 딱딱한 PCB |
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최신 기술과 뛰어난 성능을 갖춘 PCB를 소개합니다.이 2층 딱딱한 PCB는 고품질의 로저스 AD255C 직물 유리 강화 PTFE 안테나 등급 라미네이트를 사용하여 구성됩니다., 비교할 수 없는 신뢰성 및 기능성을 보장합니다. 2.55의 변전압 상수와 10 GHz/23°C에서 긴 관용으로,이 PCB는 최적의 신호 무결성과 안정성을 보장합니다.
저손실과 뛰어난 성능에 초점을 맞추고 설계된 기판은 매우 낮은 손실 PTFE와 세라믹으로 채워진 복합체를 포함합니다.
낮은 프로필 구리와 낮은 삽입 손실은 효율성을 더욱 향상시켜 안테나 응용 프로그램에 이상적인 선택이됩니다.이 PCB는 안테나 시스템에서 최소한의 간섭과 왜곡을 보장하는 낮은 PIM (시동적 인터모들레이션) 을 자랑합니다..
| 전기적 특성 | AD255C | 단위 | 시험 조건 | 시험 방법 | |
| PIM (30mil/60mil) | -159/-163 | dBc | 1900MHz에서 반사된 43dBm 스파이드 톤, S1/S1 | 로저스 내부 50오엄 | |
| 다이렉트릭 상수 (과정) | 2.55 | - | 23°C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 (IPC TM-650 2.5.5.3) |
| 다이렉트릭 상수 (디자인) | 2.60 | - | C-24/23/50 | 10GHz | 마이크로 스트립 차차 단계 길이는 |
| 분산 요인 (과정) | 0.0013 | - | 23°C @ 50% RH | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 다이렉트릭 상수의 열 계수 | -110 | ppm/oC | 0°C ~ 100°C | 10GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 7.4 x 108 | 모함-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 표면 저항성 | 3.6 x 107 | 모 | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
| 전기 강도 (연속 강도) | 911 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
| 다이 일렉트릭 분해 | >40 | kV | D-48/50 | X/Y 방향 | IPC TM-650 2.5.6 |
| 열 특성 | |||||
| 분해 온도 (T)d) | >500 | ̊C | 2시간 @ 105°C | 5% 가량 감소 | IPC TM-650 2.3.40 |
| 열 확장 계수 - x | 34 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장 계수 - y | 26 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열 확장 계수 - z | 196 | ppm/ ̊C | - | -55°C ~ 288°C | IPC TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 0.35 | W/mK | - | z 방향 | ASTM D5470 |
| 델라미네이션 의 시간 | >60 | 분 | 받은 상태 | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
| 기계적 특성 | |||||
| 열 스트레스 후 구리 껍질 강도 | 2.4 (13.6) |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | 35μm 포일 | IPC TM-650 2.4.8 |
| 굽기 강도 (MD/CMD) | 8.8/6.4 (60.7/44.1) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | ASTM D790 |
| 튼튼성 (MD/CMD) | 8.1/6.6 (55.8/45.5) | MPa (ksi) | 23°C/50% RH | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 플렉스 모듈 (MD/CMD) | 930/818 (6,412/5,640) | MPa (ksi) | 25°C ± 3°C | - | IPC-TM-650 시험 방법 2.4.4 |
| 차원 안정성 (MD/CMD) | 00.03/0.07 | 밀스/인치 | 에치 + 베이크 후 | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 물리적 특성 | |||||
| 발화성 | V-0 | - | - | - | UL-94 |
| 수분 흡수 | 0.03 | % | E1/105 +D48/50 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
| 밀도 | 2.28 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | ASTM D792 |
| 특정 열 용량 | 0.813 | J/g°K | 105°C에서 2시간 | - | ASTM E2716 |
이 PCB 의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 탁월 한 TCEr (열력 팽창 계수) 로 인한 놀라운 단계 안정성 이다.이것은 다양한 온도 조건에서도 일관된 성능을 보장합니다.또한 이 PCB는 표준 PTFE 기반 PCB 기판에 사용되는 처리 기술과 호환되며 기존 설계 및 제조 프로세스에 쉽게 통합 할 수 있습니다.
이 PCB의 스택업은 두 가지 층으로 구성되며 양쪽 모두 35μm의 구리 층 두께가 있습니다. 0.762mm (30 mil) 를 측정하는 AD255C 기판은 우수한 안정성과 내구성을 제공합니다.얇은 껍질0.8mm, 이 PCB는 컴팩트성과 견고함 사이의 완벽한 균형을 이루고 있습니다.
보드 크기는 175.42mm x 143.84mm이며 다양한 응용 분야에서 다양하게 사용할 수 있습니다. 최소 흔적 / 공간은 5/5 밀리이며 최소 구멍 크기는 0.3mm는 회로 설계에 유연성과 정밀성을 제공합니다.블라인드 비아의 부재는 제조 과정을 단순화하여 비용 효율성과 생산의 편의성을 보장합니다.
| PCB 재료: | 유리로 강화된 PTFE 기반 복합물 |
| 명칭: | AD255C |
| 다이렉트릭 상수: | 2.55 (10 GHz) |
| 분산 요인 | 0.0013 (10 GHz) |
| 계층 수: | 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 다이렉트릭 두께: | 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 40밀리 (1.016mm), 60밀리 (1.524mm), 125밀리 (3.175mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금 접착 등 |
신뢰성을 보장하기 위해, 각 PCB는 배송 전에 100% 전기 테스트를 거쳐 도착했을 때 최적의 성능을 보장합니다.우수한 경화 저항성 및 용접성을 제공합니다.상단 용접 마스크는 녹색이고 상단 실크 스크린은 흰색으로 구성 요소의 명확한 표기 및 식별을 촉진합니다.
이 PCB는 26개의 부품과 82개의 패드, 그 중 29개의 투홀 패드와 53개의 톱 SMT 패드를 포함해 다양한 애플리케이션에 대한 광범위한 다재다능성을 제공합니다.효율적인 신호 라우팅과 연결을 가능하게 하는.
이 PCB는 IPC-클래스-2 표준을 충족하고, 까다로운 환경에 견딜 수 있도록 만들어졌으며 일관된 성능을 제공합니다.그 응용 프로그램은 셀룰러 인프라 기지 스테이션 안테나에서 자동차 텔레매틱스 안테나 시스템 및 상업용 위성 라디오 안테나까지 다양합니다..
우리는 자부심을 가지고 전 세계 사용가능성을 제공합니다. 우리의 PCB가 어디서든 액세스되고 사용될 수 있도록 보장합니다.sales10@bichengpcb에 우리의 전용 판매 팀과 연락하십시오..com
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