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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 하이 라이트: | 20ml PCB 기판,PCB 보드 1온스,세라믹으로 채워진 PTFE 복합물 PCB 기판 |
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로저스 RT/더로이드 6035HTC 소재로 제작된 우리의 새로 선보인 PCB를 소개합니다.첨단 기능과 안정적인 구조로이 PCB는 광범위한 응용 분야에 대한 새로운 가능성을 열어줍니다. 이 PCB를 프로젝트의 게임 변경자로 만드는 주요 사양과 이점에 대해 살펴 보겠습니다.
PCB 기판: 비교할 수 없는 성능과 열 안정성
로저스 RT/더로이드 6035HTC 물질은 뛰어난 성능과 열 안정성으로 유명한 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재료입니다. 10 GHz/23°C에서 3.5 +/- 0.05의 변압수 상수 (DK) 를 가지고 있습니다.이 기판은 우수한 전기 효율을 제공합니다., 고 주파수 애플리케이션에 이상적입니다. 10 GHz/23 ° C에서 0.0013의 낮은 분산 인수는 최적의 신호 무결성을 보장하는 최소한의 신호 손실을 보장합니다.
| 다이렉트릭 상수,ε 프로세스 | 30.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 클램프된 스트라이프라인 | |
| 다이렉트릭 상수,ε 설계 | 3.6 | Z | 8 GHz - 40 GHz | 차차 단계 길이의 방법 | |
| 분산 요인 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 열 계수 ε | -66 | Z | ppm/°C | -50°C150까지°C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 부피 저항성 | 108 | MΩ.cm | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 표면 저항성 | 108 | MΩ | A | IPC-TM-650, 25.17.1 | |
| 차원 안정성 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (밀리/인치) | 0.030" 1온스 EDC 엽지 진열 후 두께 '+E4/105 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 튼튼성 모듈 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 h @ 23°C/50RH | ASTM D638 |
| 수분 흡수 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| 열 확장 계수 (-50°C288까지°C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C/ 50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 열전도성 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 밀도 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 구리 껍질 강도 | 7.9 | pli | 20초 @288°C | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 발화성 | V-0 | UL 94 | |||
| 납 없는 공정 호환성 | 네 |
열 관리 및 안정성: 고 전력 애플리케이션의 주요 특징
이 PCB는 80°C에서 1.44 W/m/K의 높은 열 전도성으로 열 관리를 탁월하게 합니다. 이 PCB는 열을 효율적으로 분산시켜 고전력 애플리케이션에서 낮은 작동 온도를 가능하게 합니다.낮은 손실 접착선은 우수한 고주파 성능을 보장합니다., 회로가 원활하게 작동 할 수 있도록합니다. 열적으로 안정적인 저 프로필 및 역처리 된 구리 필름은 삽입 손실을 줄이고 흔적의 뛰어난 열 안정성에 기여합니다.첨단 필러 시스템은 알루미나 함유 된 회로 재료에 비해 드릴 수 있는 능력을 향상시키고 도구의 수명을 연장합니다..
최적의 성능 을 위한 정확 한 건설 세부 사항
이 PCB의 구조는 2층의 딱딱한 설계로 구성되어 있습니다. 그것은 35μm의 두께의 구리 층으로 구성되어 있으며 0.508mm (20mil) RT/duroid 6035HTC 코어를 포함합니다.보드 크기는 150.2mm x 66.5mm, 당신의 디자인을위한 충분한 공간을 제공합니다. +/- 0.15mm의 허용으로, 정밀한 제조가 보장됩니다.PCB는 최소 7/7mL의 흔적 / 공간을 지원하고 최소 구멍 크기는 0.5mm, 복잡한 회로 레이아웃을 수용합니다. 완성 된 보드의 두께는 0.6mm이며, 1oz (1.4mls) 외층 구리 무게와 접착 두께를 통해 20μm입니다.견고한 구조와 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다..
| PCB 재료: | 세라믹으로 채워진 PTFE 복합재 |
| 명칭: | NT1기생물 |
| 다이렉트릭 상수: | 30.50±0.05 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 두께: | 10밀리 (0.254mm), 20밀리 (0.508mm), 30밀리 (0.762mm), 60밀리 (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 구리, HASL, ENIG, OSP 등 |
추가 사양 및 적용
이 PCB는 몰입 은 표면 가공을 자랑, 우수한 전도성 및 부식 저항을 제공합니다. 그것은 실크 스크린 또는 용매 마스크를 포함하지 않습니다,깔끔하고 미니멀한 외관을 제공합니다.배송 전에 PCB는 100% 전기 테스트를 통해 프로젝트의 최고 품질 표준을 보장합니다.
전 세계적으로 사용 가능하며, 이 PCB는 다양한 산업과 응용 분야에 적합합니다.RF 및 마이크로파 증폭기, 전력 증폭기, 결합기, 필터, 그리고 더 많은 것들이 있습니다.로저스 RT/더로이드 6035HTC를 통해 PCB 기술의 미래를 받아들이고 전례 없는 수준의 성능과 신뢰성까지 설계하십시오..
모든 기술적 문의 또는 응용 프로그램에서 RT / duroid 6035HTC의 가능성을 탐구하려면 sales10@bichengpcb.com에 우리의 전용 판매 팀에 문의하십시오.첨단 PCB 재료의 힘을 경험하고 성공의 새로운 높이로 당신의 프로젝트를 가져.
담당자: Ms. Ivy Deng
전화 번호: 86-755-27374946
팩스: 86-755-27374848
