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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 회사 프로필
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PCB 테스트

  • ·자동 광학 검사
  • ·차동 임피던스 / 싱글 엔드 임피던스
  • ·Flying Probe Net List 테스트
  • ·고전압 시험
  • ·IPC 클래스 2 / IPC 클래스 3
  • ·신뢰성 테스트
  • ·납땜성 시험
  • ·열응력 시험
  • ·TDR 테스트

 

사용 가능한 기본 재료

  • ·RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;
  • ·RT/Duriod 5880;RT/듀로이드 5870, RT/듀로이드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;
  • ·TMM4, TMM10, 카파 438;
  • ·TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;
  • ·PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);
  • ·AD450, AD600, TC350;
  • ·Nelco N4000, N9350, N9240;
  •  FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;
  •  폴리이미드, PET;
  • 알루미늄 베이스, 구리 베이스
  • ·하이브리드 PCB

 

도금

  • ·전도성 Via Fill
  • ·하드 골드 엣지 커넥터
  • ·HASL 표준
  • ·HASL 무연(RoHS)
  • · 이머젼 골드
  • · 이머전 실버
  • · 침수 주석
  • ·비도전성 Via Fill
  • ·OSP
  • ·도금 가장자리
  • ·도금 반경(Castellation)
  • ·도금 밀링 컷아웃
  • ·비도전성 Via Fill
역사

 

비정피크비는 센즈헨 비정 전자공학 기술 주식회사의 브랜드입니다. 그것은 그녀의 이름이 비정 엔터프라이즈 기업일 때 2003년에 거슬러 올라갈 수 있습니다. 그것은 편면 PCB를 위한 비어 있는 프린트 회로 기판을 전문으로 했고, 두배로 PCB를 측면을 댔습니다.

 

시장 수요의 증가를 만나기 위해, 우리는 2008년으로 다층 인쇄 회로 기판을 제공하기 시작했으며, 32 층에 레이어 카운트 업. 비정은 안테나와 증폭기의 적용과 라이도 제품을 위해 고주파 재료를 2010년에 도입했습니다.

 

개발로, 금속 코어 PCB와 하이브리드 PCB는 수스세스풀리 검사용 생산에 유입되었고와 대단히 평가했습니다. 2014년에 회사는 재구성되고 개선됩니다. 세계적 마켓 판매와 애프터 서비스에 초점을 맞추면서, 비정은 오르가니즈션에서 새로운 역할을 했습니다.

 

타임즈 지는 2020년으로 날라갑니다, 우리가 일련의 통합된 PCB 제품을 완료했습니다 : 고주파 / 전자파 PCB, Multi-layer/ 하이브리드이 PCB, 금속 코어 PCB와 가요성 회로.

 

지금 현재, 자사 제품은 세계에서 100개국 이상과 지역에서 발견될 수 있습니다.

 

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사무실 건물

 

 

우리 팀

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매일, 우리는 것을 더 잘 하고, 앞으로 나아가는 것을 계속하고 결코 멈추지 않는데 전념합니다. 팀워크가 성공의 개런티라고 우리는 믿고 창조적 과정에 대한 우리의 초점이 심지어 잘 우리를 만듭니다.

 

네트워크 기술을 통하여 공유된 현대 과학 관리와 실시간 정보의 지침 하에, 작업 환경이 인 고능률은 생깁니다. 숙련된 제조 경험은 장비의 최고의 성능을 내놓을 수 있습니다. 당신은 우리의 전문적 슈퍼 가치 서비스를 우리의 고급 품질 PCB의 것과 탄력적 협력과 즐길 것입니다.

 

당신의 개별적 요구는 비정에 충족시킬 수 있고 또한 우리의 성공이 혁신적 제품과 경쟁 우위에 의해 이루어질 수 있습니다.

 

 

PCB Capability

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인쇄 회로 기판 기능 2021
매개변수
레이어 수 1-32
기판 재료 RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;
RT/Duriod 5880;RT/듀로이드 5870, RT/듀로이드 6002, RT/듀로이드 6010, RT/듀로이드 6035HTC;
TMM4, TMM10, 카파 438;
TLF-35;RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2;TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8;TLX-9, TLY-3, TLY-5;
PTFE F4B(DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);
AD450, AD600, TC350;
Nelco N4000, N9350, N9240;
FR-4(높은 Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A 등), FR-4 높은 CTI>600V;
폴리이미드, PET;금속 코어 등
최대 크기 비행 테스트: 900*600mm, 정착물 테스트 460*380mm, 테스트 없음 1100*600mm
보드 개요 공차 ±0.0059"(0.15mm)
PCB 두께 0.0157" - 0.3937"(0.40mm--10.00mm)
두께 공차(T≥0.8mm) ±8%
두께 공차(t<0.8mm) ±10%
절연층 두께 0.00295" - 0.1969"(0.075mm--5.00mm)
최소 트랙 0.003"(0.075mm)
최소 공간 0.003"(0.075mm)
외부 구리 두께 35µm--420µm(1oz-12oz)
내부 구리 두께 17μm--420μm(0.5oz - 12oz)
드릴홀(기계) 0.0059" - 0.25"(0.15mm--6.35mm)
완성 홀(기계) 0.0039"-0.248"(0.10mm--6.30mm)
직경 공차(기계적) 0.00295"(0.075mm)
등록(기계) 0.00197"(0.05mm)
종횡비 12:1
솔더 마스크 유형 LPI
최소 솔더마스크 브리지 0.00315"(0.08mm)
최소 솔더마스크 클리어런스 0.00197"(0.05mm)
직경을 통한 플러그 0.0098" - 0.0236"(0.25mm--0.60mm)
임피던스 제어 공차 ±10%
표면 마감 HASL,HASL LF,ENIG,Imm Tin,Imm Ag, OSP, Gold Finger
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