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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 투어

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Ms. Ivy Deng
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

우리는 당신의 RF PCB 솔루션 제공자입니다!

로저스 PCB, 타코닉 PCB, 아를롱 PCB, F4B PCB

증명된 ISO9001, ISO14001, IATF 16949

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 작업장
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자세한 정보
주요 시장:
북아메리카 , 남아메리카 , 서유럽 , 동유럽 , 동남 아시아 , 아프리카 , 오세아니아 , 전세계
비즈니스 유형:
제조업체 , 대리점/도매 업체 , 수출 , 판매자
브랜드:
비정
고용자 수:
350~450
연간 매출:
10 million-18 million
설립 해:
2003
수출용품:
80% - 90%
세부 설명

2003년에 설립되었습니다.첸젠 비첸 전자 기술 회사.는 중국 첸젠에 본사를 둔 고주파 PCB의 유력 공급자 및 수출업체입니다.회사는 셀룰러 기지 스테이션 안테나를 포함한 글로벌 부문에 서비스를 제공합니다., 위성 통신, 고주파 수동 부품, 마이크로 스트립 및 스트립 라인 회로, 밀리미터 파동 장비, 레이더 시스템 및 디지털 RF 안테나.회사의 고주파 PCB는 주로 3개의 주요 고주파 재료 브랜드를 사용하여 제조됩니다.: 로저스 코퍼레이션, 타코닉, ਵਾਂ글링, 2.2에서 10까지의 다이 일렉트릭 상수2경제적으로 활발한 도시인?? 진에 본사를 둔 비첸 PCB는 중소기업에 대한 서비스로 뿌리를 둔 철학으로 운영됩니다.다양한 시장 수요를 충족시키기 위해 다양한 회로 보드를 제공합니다..

 

주요 비즈니스 및 PCB 응용 프로그램

이 회사는 최고 수준의 제조 표준을 유지하여 뛰어난 품질, 성능, 신뢰성으로 알려진 제품을 제공합니다.Bicheng는 FR-4 회로 보드에 전문화된 부문을 가지고 있습니다., 유연 한 회로 및 금속 핵 PCB, 프로토타입 및 소규모 라인업에서 대량 생산에 이르기까지 모든 것을 지원합니다. 회사는 HDI와 같은 부가가치 PCB 솔루션을 적극적으로 개발합니다.빠른 회전 생산이 전략적 초점은 Bicheng이 확장되고 상호 보완적인 제품군을 제공할 수 있도록 합니다.소형 PCB에서 고형 PCB로 이어지는 통합 라인을 형성합니다.이 회로 보드는 가전제품, 휴대용 및 소비자 전자제품, 의료기기, 항공우주 및 통신에 널리 사용됩니다.

 

주요 자료 파트너

 

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 0  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 1            Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 2      Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 3  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 4       Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 5  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 6    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 7  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 8Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 9

Production Line

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 0

 

Bicheng Electronics는 선전과 장먼에 전략적으로 위치한 두 개의 주요 생산 기지를 운영하고 있습니다.

 

심천 공장은 300명이 넘는 직원을 고용하고 있으며 월간 PCB 생산량이 10,000m2가 넘습니다. 신축 시설로 신속한 프로토타입 제작과 소량 생산을 전문으로 합니다.

 

Jiangmen 공장은 대량 생산을 위해 특별히 설계된 약 15,000평방미터 규모의 두 개의 새로운 산업용 건물을 갖추고 있습니다. 이스라엘, 일본, 독일, 대만에서 조달한 최첨단 자동화 기계를 갖춘 Jiangmen 시설은 2~10층 PCB에 대해 월 최대 30,000제곱미터를 생산합니다. 이 공장의 설립으로 국내 및 세계 시장 모두에 고급 PCB를 공급할 수 있는 Bicheng의 역량이 크게 강화되었습니다.

 

강력하고 다양한 제품 포트폴리오를 통해 Bicheng은 전 세계 고객에게 서비스를 제공합니다. 당사의 제품에는 다층 기판(최대 32개 층), 플렉스 리지드 조합, 무거운 구리 PCB, 고주파수 및 고속 기판, HDI 등이 포함됩니다.

 

우리는 정밀 엔지니어링 제품으로 알려진 선도적인 다각화된 PCB 공급업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리의 사명은 고객을 위한 지속적인 가치를 창출하는 동시에 직원들을 위한 유망한 미래를 건설하는 것입니다.

 

 

 

OEM/ODM

인쇄 회로 기판 패턴 도금

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PCB 세정

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발달하기

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R&D

 

제조의 설계를 하세요

연속물 부정. 절차 항목 제조 능력
대 용적 <100 m="">(S) 중앙 크기 <10 m="">(S) 원형(S)
1 인너 레이어 (18um, 35 um, 70 um 기타 등등은 끝난 구리입니다. 구리여 언급되고 완성되지 않으면 1 온스는 디폴트 값입니다) 레이어의 Min.isolation 0.1 밀리미터 0.1 밀리미터 0.06 밀리미터
2 Min.track과 간격 5/5 밀리리터(18um) 4/4 밀리리터(18um) 3/3.5 밀리리터(18um)
3 5/5 밀리리터(35um) 4/4 밀리리터(35um) 3/4 밀리리터(35um)
4 7/9 밀리리터(70um) 6/8 밀리리터(70um) 6/7 밀리리터(70um)
5 9/11 밀리리터(105um) 8/10 밀리리터(105um) 8/9 밀리리터(105um)
6 13/13 밀리리터(140um) 12/12 밀리리터(140um) 12/11 밀리리터(140um)
7 드릴부터 관리인까지 Min.distance 4 층 10 mil,6 층 10 mil,8-12 층 12 밀리리터 4 층 8 mil,6 층 8 mil,8-12 층 10 mil,14-20 층 14 mil,22-32 층 18 밀리리터 4 층 6 mil,6 층 6 mil,8-14 층 8 mil,16-22 층 12 mil,24-32 층 14 밀리리터
8 인너 레이어 위의 4 층 10 mil(35um),≥6 층 14 밀리리터(35um) 4 층 8 mil(35um),≥6 층 12 밀리리터(35um) 4 층 6 mil(35um),≥6 층 10 밀리리터(35um)
9 인너 레이어 절연 링 폭(분) 10 밀리리터 (35um) 8 밀리리터 (35um) 6 밀리리터 (35um)
10 Min.via 패드 직경 20 밀리리터 (35um) 16 밀리리터 (35um) 16 밀리리터 (35um)
11 민. 보드 에지부터 관리인 (어떤 구리 노출된) (인너 레이어)까지 거리 14 밀리리터(35um) 12 밀리리터(35um)) 8 밀리리터(35um)
12 최대 구리 중량 (인너 레이어와 외층) 3 항공 회사 코드 (105 um) 4 항공 회사 코드 (140 um) 6 항공 회사 코드 (210 um)
13 양쪽에 다른 동박으로 공동을 만드세요 / 18/35,35/70 um 18/35,35/70 um
14 라미네이팅 적층 두께에 대한 허용한도 ±10% PCB 두께 ±10% PCB 두께 ±8% PCB 두께
15 최대 적층 두께 4.0 밀리미터 6.0 밀리미터 7.0 밀리미터
16 박판 제품 정렬 정확도 ≤±5 밀리리터 ≤±4 밀리리터 ≤±4 밀리리터
17 드릴 (18um, 35 um, 70 um 기타 등등은 끝난 구리입니다. 구리여 언급되고 완성되지 않으면 1 온스는 디폴트 값입니다) Min.drill 비트 직경 0.2 밀리미터 0.2 밀리미터 0.2 밀리미터
18 Min.slot 라우터 지름 0.60 밀리미터 0.60 밀리미터 0.60 밀리미터
19 PTH 슬롯의 Min.tolerance ±0.15mm ±0.15mm ±0.1mm
20 Max.aspect 비율 1:08 1:12 1:12
21 홀 허용한도 ±3mil ±3mil ±3mil
22 공간의를 통해에게를 통해 6 밀리리터 (똑같은 네트 ),12mil (다른 네트) 6 밀리리터 (똑같은 네트 ),14mil (다른 네트) 4 밀리리터 (똑같은 네트 ),12mil (다른 네트)
23 부품구멍에 대한 부품구멍의 공간 12 밀리리터 (똑같은 네트 ),16mil (다른 네트) 12 밀리리터 (똑같은 네트 ),16mil (다른 네트) 10 밀리리터 (똑같은 네트 ),14mil (다른 네트)
24 에칭 Min.width of etching logo 10 mil(18um),12 밀리리터 (35um),12 밀리리터(70um) 8 mil(18um),10mil(35um),12 밀리리터(70um) 6 mil(18um),8 밀리리터(35um), 12mil(70um)
25 에치팩터 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
26 외층 (18um, 35 um, 70 um 기타 등등은 끝난 구리입니다. 구리여 언급되고 완성되지 않으면 1 온스는 디폴트 값입니다) Min.via 패드 직경 20 밀리리터 16 밀리리터 16 밀리리터
27 Min.BGA 패드 직경 12 밀리리터 12 밀리리터 10 밀리리터
28 Min.track과 간격 5/5 밀리리터(18um) 4/4 밀리리터(18um) 3/3.5 밀리리터(18um)
5/5 밀리리터(35um) 4/4 밀리리터(35um) 3/4 밀리리터(35um)
7/9 밀리리터(70um) 6/8 밀리리터(70um) 6/7 밀리리터(70um)
9/11 밀리리터(105um) 8/10 밀리리터(105um) 8/9 밀리리터(105um)
13/13 밀리리터(140um) 12/12 밀리리터(140um) 12/11 밀리리터(140um)
29 최소 그리드 10/10 밀리리터(35um) 8/8 밀리리터(35um) 4/8 밀리리터(35um)
30 Min.space (패드에 대한 관리인, 패드에 대한 패드) 6 밀리리터(18um) 5 밀리리터(18um) 4 밀리리터(18um)
6 밀리리터(35um) 5 밀리리터(35um) 4 밀리리터(35um)
9 밀리리터(70um) 8 밀리리터(70um) 7 밀리리터(70um)
11 밀리리터(105um) 10 밀리리터(105um) 9 밀리리터(105um)
13 밀리리터(140um) 12 밀리리터(140um) 11 밀리리터(140um)
31 솔더 마스크 (18um, 35 um, 70 um 기타 등등은 끝난 구리입니다. 구리여 언급되고 완성되지 않으면 1 온스는 디폴트 값입니다) 플러그를 거쳐 최대이 지름 0.5 밀리미터 0.5 밀리미터 0.5 밀리미터
32 Min.width of solder mask bridge 그린 :5 밀리리터(35um) 그린 :4 밀리리터(35um) 그린 :4 밀리리터(35um)
33 노랑색 :5 밀리리터(35um) 노랑색 :4 밀리리터(35um) 노랑색 :4 밀리리터(35um)
34 청색 :5 밀리리터(35um) 청색 :4 밀리리터(35um) 청색 :4 밀리리터(35um)
35 검정색 :6 밀리리터(35um) 검정색 :6 밀리리터(35um) 검정색 :6 밀리리터(35um)
36 백색 :6 밀리리터(35um) 백색 :6 밀리리터(35um) 백색 :6 밀리리터(35um)
37 매트의 모두 :6 밀리리터 매트의 모두 :6 밀리리터 매트의 모두 :6 밀리리터
38 그린 :5 밀리리터(70um) 그린 :4 밀리리터(70um) 그린 :4 밀리리터(70um)
39 노랑색 :5 밀리리터(70um) 노랑색 :4 밀리리터(70um) 노랑색 :4 밀리리터(70um)
40 청색 :5 밀리리터(70um) 청색 :4 밀리리터(70um) 청색 :4 밀리리터(70um)
41 검정색 :6 밀리리터(70um) 검정색 :6 밀리리터(70um) 검정색 :6 밀리리터(70um)
42 백색 :6 밀리리터(70um) 백색 :6 밀리리터(70um) 백색 :6 밀리리터(70um)
43 솔더 마스크를 여세요 4 밀리리터(35um) 4 밀리리터(35um) 3 밀리리터(35um)
44 솔더 마스크 적용 범위 4 밀리리터(35um) 4 밀리리터(35um) 3 밀리리터(35um)
45 Min.width of solder mask text 9 밀리리터(35um) 9 밀리리터(35um) 8 밀리리터(35um)
46 솔더 마스크의 Min.thickness 9 um(35um) 9 um(35um) 9 um(35um)
47 솔더 마스크의 Max.thickness 30 um(35um) 30 um(35um) 30 um(35um)
48 실크 스트린 Min.width of silkscreen text 6 밀리리터 6 밀리리터 5 밀리리터
49 Min.height of silkscreen text 35 밀리리터 35 밀리리터 30 밀리리터
50 실크 스트린부터 패드까지 Min.space 6 밀리리터 6 밀리리터 5 밀리리터
51 실크 스트린의 컬러 하얗고 검고 노랗습니다
52 탄소 잉크 탄소 잉크는 관리인 또는 패드를 커버합니다 14 밀리리터 13 밀리리터 12 밀리리터
53 탄소 잉크부터 패드까지 중간 거리 12 밀리리터 11 밀리리터 10 밀리리터
54 벗길 수 있는 마스크 벗길 수 있는 마스크는 관리인 또는 패드를 커버합니다 8 밀리리터 7 밀리리터 6 밀리리터
55 벗길 수 있는 마스크부터 패드까지 Min.distance 14 밀리리터 13 밀리리터 12 밀리리터
56 실크-스크린 방법의 Max.via-플러그 2.0 밀리미터 2.0 밀리미터 2.0 밀리미터
57 맥스. 플러그를 거쳐 알루미늄 포일법의 4.5 밀리미터 4.5 밀리미터 4.5 밀리미터
58 표면가공도 ENIG의 니켈의 두께 3-5um 3-5um 2-6.35um
59 ENIG의 금의 두께 0.05-0.1um
60 골드 핑거의 니켈의 두께 3-5um
61 골드 핑거의 금의 두께 0.1-1.27um
62 HASL의 주석의 두께 2.54-6.35um
63 OSP의 두께 0.2-0.5um
64 침적식 주석의 주석의 두께 0.2-0.75um
65 이머젼 실버의 은의 두께 0.15-0.75um
66 콘투어 절차 콘투어 절차의 방법 CNC 분쇄, V-커트, 탈옥 도청, 탈옥 홀, 펀칭
67 최소 라우터 0.8 밀리미터
68 윤곽의 Min.tolerance ±0.15mm ±0.13mm ±0.1mm
69 윤곽 (어떤 구리 노출)을 분쇄하는 Min.distance 12 밀리리터 10 밀리리터 8 밀리리터
70 V-커트의 각 20、30、45、60 ±5 급
71 V-커트의 대칭성의 급 ±6mil ±5mil ±4mil
72 V-커트의 잔류 두께에 대한 허용한도 ±6mil ±5mil ±4mil
73 골드 핑거의 첨부 각에 대한 허용한도 ±5 급 ±5 급 ±5 급
74 골드 핑거의 베벨 가장자리의 잔류 두께에 대한 허용한도 ±5mil ±5mil ±5mil
75 내부 코너의 민 반지름 0.4 밀리미터
76 민. 모서리부터 V-커트 (어떤 구리 노출)까지 거리 18 밀리리터 (1.6mm 두께, 20 급 V 홈 커터) 14 밀리리터 (1.6mm 두께, 20 급 V 홈 커터) 12 밀리리터 (1.6mm 두께, 20 급 V 홈 커터)
77 20 밀리리터 (1.6mm 두께, 30 급 V 홈 커터) 18 밀리리터 (1.6mm 두께, 30 급 V 홈 커터) 16 밀리리터 (1.6mm 두께, 30 급 V 홈 커터)
78 24 밀리리터 (1.6mm 두께, 45 급 V 홈 커터) 22 밀리리터 (1.6mm 두께, 45 급 V 홈 커터) 20 밀리리터 (1.6mm 두께, 45 급 V 홈 커터)
79 30 밀리리터 (1.6mm 두께, 60 급 V 홈 커터) 28 밀리리터 (1.6mm 두께, 60 급 V 홈 커터) 26 밀리리터 (1.6mm 두께, 60 급 V 홈 커터)
80 특별한 허용한도 날아다니는 프로브 시험의 판 두께 0.6-4.0mm
81 날아다니는 프로브 시험의 패널 사이즈 Size≤900X600mm, 작은 사이즈는 제조 순서를 통하여 보상될 수 있습니다
82 정착물 검사 방법의 패널 사이즈 Size≤460X380mm, 작은 사이즈는 제조 순서를 통하여 보상될 수 있습니다
83 정착물 검사 방법의 판 두께 0.4-6.0mm
84 가압 접합 홀에 대한 허용한도 ±2mil
85 NPTH에 대한 허용한도 ±2mil
86 PCB 두께에 대한 허용한도 1.0mm≥PCB 두께, 허용한도 ±0.1mm ;1.0mm≤PCB 두께, 허용한도 ±10%
87 원추형으로 넓힌 홀의 깊이에 대한 허용한도 ±0.2mm
88 블라인드 슬롯에 대한 깊이 허용한도 ±0.2mm
89 최대 출하 사이즈 Size≤1200X600mm (양측 사이드, 요구된 어떤 검사)
90 Size≤1000X600mm (다층, 요구된 어떤 테스트)
91 최소 출하 사이즈 10X10mm
92 HASL의 PCB 두께 0.8-3.0mm (홀이 0.5 밀리미터 덜 있는 플러그를 거쳐 또는 마스크 텐트를 사용하세요)
93 HASL PCB 사이즈 Size≤600X460mm
94 PCB 두께 0.15-7.0mm
95 V형 홈의 깊이 0.8-3.2mm
96 비-연속적 V 홈의 거리 ≥7mm
97 맥스. 드릴경 Size≤6.5mm (반대편 구경 또는 라우터가 6.5 밀리미터, Min.tolerance ±0.1mm 보다 더 홀을 위해 사용될 것입니다)
98 맥스. 송곳 지름 Size≤6.5mm 송곳은 사용된 평바닥확공드릴 또는 라우터) 일 수 있습니다
99 사각의 거리 Size≥11mm Size≥5mm Size≥5mm
100 벗길 수 있는 마스크의 두께 0.2-1.5mm ±0.15mm

 

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