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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 투어

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Ms. Ivy Deng
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

우리는 당신의 RF PCB 솔루션 제공자입니다!

로저스 PCB, 타코닉 PCB, 아를롱 PCB, F4B PCB

증명된 ISO9001, ISO14001, IATF 16949

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 작업장
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자세한 정보
주요 시장:
북아메리카 , 남아메리카 , 서유럽 , 동유럽 , 동남 아시아 , 아프리카 , 오세아니아 , 전세계
비즈니스 유형:
제조업체 , 대리점/도매 업체 , 수출 , 판매자
브랜드:
비정
고용자 수:
350~450
연간 매출:
10 million-18 million
설립 해:
2003
수출용품:
80% - 90%
세부 설명

회사 프로필

2003년 설립된, 심천 Bicheng 전자 기술 Co., 주식 회사셀룰러 기지국 안테나, 위성, 고주파 수동 부품, 마이크로 스트립 라인 및 밴드 라인 회로, 밀리미터파 장비, 레이더 시스템, 디지털 무선 주파수 안테나 및 기타 분야를 18년 동안 절단하는 중국 선전에 설립된 고주파 PCB 공급업체 및 수출업체입니다. 연령.당사의 고주파 PCB는 주로 Rogers Corporation, Taconic 및 Wangling의 3가지 고주파 재료 브랜드를 기반으로 합니다.유전 상수 범위는 2.2에서 10.2 등입니다.

 

Bicheng PCB는 경제 활력이 뛰어난 도시인 선전에 본사를 두고 있습니다.중국에 기반을 둔 우리는 시장의 요구를 충족시키기 위해 다양한 회로 기판을 제공하는 중소기업 서비스 철학을 고수합니다.

 

주요 사업 및 PCB 응용

우리는 탁월한 품질, 성능 및 신뢰성을 나타내는 제품을 지원하는 가장 높은 표준을 유지합니다. 우리는 또한 FR-4 회로 기판, 플렉서블 회로 및 금속 코어 PCB의 사업부가 프로토타입으로 제공되며 소량 생산에서 대량 생산까지 가능합니다.우리는 HDI, 퀵 턴, 임피던스 제어, 중동 및 백플레인 보드 등과 같은 고부가가치 PCB 프로젝트를 적극적으로 연구하고 구축합니다. 이를 통해 당사의 PCB 제품은 효과적인 연장 및 보완뿐만 아니라 다음과 같은 통합 제품 라인이 형성됩니다. 로우엔드에서 하이엔드로.회로 기판은 가전 제품, 휴대용 및 소모품 전자 제품, 의료 분야, 항공 우주 및 통신 등의 산업에서 사용됩니다.

 

주요 소재 파트너

 

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 0  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 1            Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 2      Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 3  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 4       Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 5  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 6    Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 7  Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 8Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 9

Production Line

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 공장 생산 라인 0

 

비정 전자는 센즈헨과 치안멘에 위치하는 두개의 주요 생산 베이스를 가집니다. 센즈헨 공장은 300명의 근로자와 출력 PCB 위에서 달 당 10000 평방미터 이상을 가지고 있습니다. 센즈헨 공장은 단기거래, 원형에 주력하는 브랜드 뉴고 소용적 생산입니다.

 

치안멘 공장은 대량 생산 크기를 위해 설계되는 약 15,000 평방미터를 커버하는 두 새로운 산업 건축물을 가지고 있습니다. 아주 새로운 자동화된 장비는 이스라엘과 독일인 일본과 타이완 지역으로부터 도입됩니다. 2-10 층을 위한 치안멘 공장의 출력은 달마다 30000 평방미터에 달려있습니다. 치안멘 시설의 토대는 가정적으로 그리고 전세계에 최고급 PCB를 공급하기 위해 우리의 능력을 증가시킵니다.

 

우리의 사업은 전세계에 향하고 있습니다. 32 층, 플렉스 리지드 조합, 무거운 구리, 고주파 고속도, HDI와 기타 유형에 다층 기판을 은폐하면서, 비정은 강하고 다양한 PCB 제품을 갖.

 

우리는 정밀품, 고객들의 가치 창조로, 뛰어난 다양화된 PCB 공급이 되고 직원을 위한 미래를 만드는 것에 전념합니다.

 

 

 

 

OEM/ODM

인쇄 회로 기판 패턴 도금

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PCB 세정

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발달하기

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R&D

 

제조의 설계를 하세요

연속물 부정. 절차 항목 제조 능력
대 용적 <100 m="">(S) 중앙 크기 <10 m="">(S) 원형(S)
1 인너 레이어 (18um, 35 um, 70 um 기타 등등은 끝난 구리입니다. 구리여 언급되고 완성되지 않으면 1 온스는 디폴트 값입니다) 레이어의 Min.isolation 0.1 밀리미터 0.1 밀리미터 0.06 밀리미터
2 Min.track과 간격 5/5 밀리리터(18um) 4/4 밀리리터(18um) 3/3.5 밀리리터(18um)
3 5/5 밀리리터(35um) 4/4 밀리리터(35um) 3/4 밀리리터(35um)
4 7/9 밀리리터(70um) 6/8 밀리리터(70um) 6/7 밀리리터(70um)
5 9/11 밀리리터(105um) 8/10 밀리리터(105um) 8/9 밀리리터(105um)
6 13/13 밀리리터(140um) 12/12 밀리리터(140um) 12/11 밀리리터(140um)
7 드릴부터 관리인까지 Min.distance 4 층 10 mil,6 층 10 mil,8-12 층 12 밀리리터 4 층 8 mil,6 층 8 mil,8-12 층 10 mil,14-20 층 14 mil,22-32 층 18 밀리리터 4 층 6 mil,6 층 6 mil,8-14 층 8 mil,16-22 층 12 mil,24-32 층 14 밀리리터
8 인너 레이어 위의 4 층 10 mil(35um),≥6 층 14 밀리리터(35um) 4 층 8 mil(35um),≥6 층 12 밀리리터(35um) 4 층 6 mil(35um),≥6 층 10 밀리리터(35um)
9 인너 레이어 절연 링 폭(분) 10 밀리리터 (35um) 8 밀리리터 (35um) 6 밀리리터 (35um)
10 Min.via 패드 직경 20 밀리리터 (35um) 16 밀리리터 (35um) 16 밀리리터 (35um)
11 민. 보드 에지부터 관리인 (어떤 구리 노출된) (인너 레이어)까지 거리 14 밀리리터(35um) 12 밀리리터(35um)) 8 밀리리터(35um)
12 최대 구리 중량 (인너 레이어와 외층) 3 항공 회사 코드 (105 um) 4 항공 회사 코드 (140 um) 6 항공 회사 코드 (210 um)
13 양쪽에 다른 동박으로 공동을 만드세요 / 18/35,35/70 um 18/35,35/70 um
14 라미네이팅 적층 두께에 대한 허용한도 ±10% PCB 두께 ±10% PCB 두께 ±8% PCB 두께
15 최대 적층 두께 4.0 밀리미터 6.0 밀리미터 7.0 밀리미터
16 박판 제품 정렬 정확도 ≤±5 밀리리터 ≤±4 밀리리터 ≤±4 밀리리터
17 드릴 (18um, 35 um, 70 um 기타 등등은 끝난 구리입니다. 구리여 언급되고 완성되지 않으면 1 온스는 디폴트 값입니다) Min.drill 비트 직경 0.2 밀리미터 0.2 밀리미터 0.2 밀리미터
18 Min.slot 라우터 지름 0.60 밀리미터 0.60 밀리미터 0.60 밀리미터
19 PTH 슬롯의 Min.tolerance ±0.15mm ±0.15mm ±0.1mm
20 Max.aspect 비율 1:08 1:12 1:12
21 홀 허용한도 ±3mil ±3mil ±3mil
22 공간의를 통해에게를 통해 6 밀리리터 (똑같은 네트 ),12mil (다른 네트) 6 밀리리터 (똑같은 네트 ),14mil (다른 네트) 4 밀리리터 (똑같은 네트 ),12mil (다른 네트)
23 부품구멍에 대한 부품구멍의 공간 12 밀리리터 (똑같은 네트 ),16mil (다른 네트) 12 밀리리터 (똑같은 네트 ),16mil (다른 네트) 10 밀리리터 (똑같은 네트 ),14mil (다른 네트)
24 에칭 Min.width of etching logo 10 mil(18um),12 밀리리터 (35um),12 밀리리터(70um) 8 mil(18um),10mil(35um),12 밀리리터(70um) 6 mil(18um),8 밀리리터(35um), 12mil(70um)
25 에치팩터 1.6-2.2 1.6-2.2 1.6-2.2
26 외층 (18um, 35 um, 70 um 기타 등등은 끝난 구리입니다. 구리여 언급되고 완성되지 않으면 1 온스는 디폴트 값입니다) Min.via 패드 직경 20 밀리리터 16 밀리리터 16 밀리리터
27 Min.BGA 패드 직경 12 밀리리터 12 밀리리터 10 밀리리터
28 Min.track과 간격 5/5 밀리리터(18um) 4/4 밀리리터(18um) 3/3.5 밀리리터(18um)
5/5 밀리리터(35um) 4/4 밀리리터(35um) 3/4 밀리리터(35um)
7/9 밀리리터(70um) 6/8 밀리리터(70um) 6/7 밀리리터(70um)
9/11 밀리리터(105um) 8/10 밀리리터(105um) 8/9 밀리리터(105um)
13/13 밀리리터(140um) 12/12 밀리리터(140um) 12/11 밀리리터(140um)
29 최소 그리드 10/10 밀리리터(35um) 8/8 밀리리터(35um) 4/8 밀리리터(35um)
30 Min.space (패드에 대한 관리인, 패드에 대한 패드) 6 밀리리터(18um) 5 밀리리터(18um) 4 밀리리터(18um)
6 밀리리터(35um) 5 밀리리터(35um) 4 밀리리터(35um)
9 밀리리터(70um) 8 밀리리터(70um) 7 밀리리터(70um)
11 밀리리터(105um) 10 밀리리터(105um) 9 밀리리터(105um)
13 밀리리터(140um) 12 밀리리터(140um) 11 밀리리터(140um)
31 솔더 마스크 (18um, 35 um, 70 um 기타 등등은 끝난 구리입니다. 구리여 언급되고 완성되지 않으면 1 온스는 디폴트 값입니다) 플러그를 거쳐 최대이 지름 0.5 밀리미터 0.5 밀리미터 0.5 밀리미터
32 Min.width of solder mask bridge 그린 :5 밀리리터(35um) 그린 :4 밀리리터(35um) 그린 :4 밀리리터(35um)
33 노랑색 :5 밀리리터(35um) 노랑색 :4 밀리리터(35um) 노랑색 :4 밀리리터(35um)
34 청색 :5 밀리리터(35um) 청색 :4 밀리리터(35um) 청색 :4 밀리리터(35um)
35 검정색 :6 밀리리터(35um) 검정색 :6 밀리리터(35um) 검정색 :6 밀리리터(35um)
36 백색 :6 밀리리터(35um) 백색 :6 밀리리터(35um) 백색 :6 밀리리터(35um)
37 매트의 모두 :6 밀리리터 매트의 모두 :6 밀리리터 매트의 모두 :6 밀리리터
38 그린 :5 밀리리터(70um) 그린 :4 밀리리터(70um) 그린 :4 밀리리터(70um)
39 노랑색 :5 밀리리터(70um) 노랑색 :4 밀리리터(70um) 노랑색 :4 밀리리터(70um)
40 청색 :5 밀리리터(70um) 청색 :4 밀리리터(70um) 청색 :4 밀리리터(70um)
41 검정색 :6 밀리리터(70um) 검정색 :6 밀리리터(70um) 검정색 :6 밀리리터(70um)
42 백색 :6 밀리리터(70um) 백색 :6 밀리리터(70um) 백색 :6 밀리리터(70um)
43 솔더 마스크를 여세요 4 밀리리터(35um) 4 밀리리터(35um) 3 밀리리터(35um)
44 솔더 마스크 적용 범위 4 밀리리터(35um) 4 밀리리터(35um) 3 밀리리터(35um)
45 Min.width of solder mask text 9 밀리리터(35um) 9 밀리리터(35um) 8 밀리리터(35um)
46 솔더 마스크의 Min.thickness 9 um(35um) 9 um(35um) 9 um(35um)
47 솔더 마스크의 Max.thickness 30 um(35um) 30 um(35um) 30 um(35um)
48 실크 스트린 Min.width of silkscreen text 6 밀리리터 6 밀리리터 5 밀리리터
49 Min.height of silkscreen text 35 밀리리터 35 밀리리터 30 밀리리터
50 실크 스트린부터 패드까지 Min.space 6 밀리리터 6 밀리리터 5 밀리리터
51 실크 스트린의 컬러 하얗고 검고 노랗습니다
52 탄소 잉크 탄소 잉크는 관리인 또는 패드를 커버합니다 14 밀리리터 13 밀리리터 12 밀리리터
53 탄소 잉크부터 패드까지 중간 거리 12 밀리리터 11 밀리리터 10 밀리리터
54 벗길 수 있는 마스크 벗길 수 있는 마스크는 관리인 또는 패드를 커버합니다 8 밀리리터 7 밀리리터 6 밀리리터
55 벗길 수 있는 마스크부터 패드까지 Min.distance 14 밀리리터 13 밀리리터 12 밀리리터
56 실크-스크린 방법의 Max.via-플러그 2.0 밀리미터 2.0 밀리미터 2.0 밀리미터
57 맥스. 플러그를 거쳐 알루미늄 포일법의 4.5 밀리미터 4.5 밀리미터 4.5 밀리미터
58 표면가공도 ENIG의 니켈의 두께 3-5um 3-5um 2-6.35um
59 ENIG의 금의 두께 0.05-0.1um
60 골드 핑거의 니켈의 두께 3-5um
61 골드 핑거의 금의 두께 0.1-1.27um
62 HASL의 주석의 두께 2.54-6.35um
63 OSP의 두께 0.2-0.5um
64 침적식 주석의 주석의 두께 0.2-0.75um
65 이머젼 실버의 은의 두께 0.15-0.75um
66 콘투어 절차 콘투어 절차의 방법 CNC 분쇄, V-커트, 탈옥 도청, 탈옥 홀, 펀칭
67 최소 라우터 0.8 밀리미터
68 윤곽의 Min.tolerance ±0.15mm ±0.13mm ±0.1mm
69 윤곽 (어떤 구리 노출)을 분쇄하는 Min.distance 12 밀리리터 10 밀리리터 8 밀리리터
70 V-커트의 각 20、30、45、60 ±5 급
71 V-커트의 대칭성의 급 ±6mil ±5mil ±4mil
72 V-커트의 잔류 두께에 대한 허용한도 ±6mil ±5mil ±4mil
73 골드 핑거의 첨부 각에 대한 허용한도 ±5 급 ±5 급 ±5 급
74 골드 핑거의 베벨 가장자리의 잔류 두께에 대한 허용한도 ±5mil ±5mil ±5mil
75 내부 코너의 민 반지름 0.4 밀리미터
76 민. 모서리부터 V-커트 (어떤 구리 노출)까지 거리 18 밀리리터 (1.6mm 두께, 20 급 V 홈 커터) 14 밀리리터 (1.6mm 두께, 20 급 V 홈 커터) 12 밀리리터 (1.6mm 두께, 20 급 V 홈 커터)
77 20 밀리리터 (1.6mm 두께, 30 급 V 홈 커터) 18 밀리리터 (1.6mm 두께, 30 급 V 홈 커터) 16 밀리리터 (1.6mm 두께, 30 급 V 홈 커터)
78 24 밀리리터 (1.6mm 두께, 45 급 V 홈 커터) 22 밀리리터 (1.6mm 두께, 45 급 V 홈 커터) 20 밀리리터 (1.6mm 두께, 45 급 V 홈 커터)
79 30 밀리리터 (1.6mm 두께, 60 급 V 홈 커터) 28 밀리리터 (1.6mm 두께, 60 급 V 홈 커터) 26 밀리리터 (1.6mm 두께, 60 급 V 홈 커터)
80 특별한 허용한도 날아다니는 프로브 시험의 판 두께 0.6-4.0mm
81 날아다니는 프로브 시험의 패널 사이즈 Size≤900X600mm, 작은 사이즈는 제조 순서를 통하여 보상될 수 있습니다
82 정착물 검사 방법의 패널 사이즈 Size≤460X380mm, 작은 사이즈는 제조 순서를 통하여 보상될 수 있습니다
83 정착물 검사 방법의 판 두께 0.4-6.0mm
84 가압 접합 홀에 대한 허용한도 ±2mil
85 NPTH에 대한 허용한도 ±2mil
86 PCB 두께에 대한 허용한도 1.0mm≥PCB 두께, 허용한도 ±0.1mm ;1.0mm≤PCB 두께, 허용한도 ±10%
87 원추형으로 넓힌 홀의 깊이에 대한 허용한도 ±0.2mm
88 블라인드 슬롯에 대한 깊이 허용한도 ±0.2mm
89 최대 출하 사이즈 Size≤1200X600mm (양측 사이드, 요구된 어떤 검사)
90 Size≤1000X600mm (다층, 요구된 어떤 테스트)
91 최소 출하 사이즈 10X10mm
92 HASL의 PCB 두께 0.8-3.0mm (홀이 0.5 밀리미터 덜 있는 플러그를 거쳐 또는 마스크 텐트를 사용하세요)
93 HASL PCB 사이즈 Size≤600X460mm
94 PCB 두께 0.15-7.0mm
95 V형 홈의 깊이 0.8-3.2mm
96 비-연속적 V 홈의 거리 ≥7mm
97 맥스. 드릴경 Size≤6.5mm (반대편 구경 또는 라우터가 6.5 밀리미터, Min.tolerance ±0.1mm 보다 더 홀을 위해 사용될 것입니다)
98 맥스. 송곳 지름 Size≤6.5mm 송곳은 사용된 평바닥확공드릴 또는 라우터) 일 수 있습니다
99 사각의 거리 Size≥11mm Size≥5mm Size≥5mm
100 벗길 수 있는 마스크의 두께 0.2-1.5mm ±0.15mm

 

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