|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
유연한 PCB 스테인레스 스틸 보강재 스테인리스 스틸 심이 있는 플렉스
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
이것은 Wifi Booster를 적용하기 위한 일종의 Flexible Printed Circuit입니다.0.25mm 두께의 2층 플렉시블 회로입니다.기본 라미네이트는 Shengyi에서 제공되며 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.스티프너로 스테인리스 스틸이 양쪽 끝에 적용됩니다.
매개변수 및 데이터 시트
| 유연한 PCB의 크기 | 20.80 X 80.17mm |
| 레이어 수 | 2 |
| 보드 유형 | 유연한 PCB |
| 보드 두께 | 0.25mm |
| 보드 재료 | 폴리이미드 50μm |
| 보드 재료 공급업체 | 아이텍 |
| 보드 재료의 Tg 값 | 60℃ |
| PTH 구리 두께 | ≥20μm |
| 내부 층 Cu 두께 | 해당 없음 |
| 표면 Cu 두께 | 35μm |
| 커버레이 색상 | 노란색 |
| 커버레이 수 | 2 |
| 커버레이의 두께 | 25μm |
| 보강재 | 스테인레스 스틸 |
| 보강재 두께 | 0.3mm |
| 실크스크린 잉크의 종류 | IJR-4000 MW300 |
| 실크스크린 공급업체 | 타이요 |
| 실크스크린의 색상 | 하얀 |
| 실크스크린의 수 | 1 |
| Coverlay의 박리 시험 | 껍질을 벗길 수 없음 |
| 레전드 접착력 | 3M 90℃ Min. 후 박리 없음.3번 테스트 |
| 표면 마감 | 이머젼 골드 |
| 니켈/금의 두께 | 금: 0.03μm(최소);니켈 2-4μm |
| RoHS 필수 | 예 |
| 명성 | 94-V0 |
| 열충격 시험 | 통과, -25℃±125℃, 1000 주기. |
| 열 응력 | 통과, 300±5℃, 10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음. |
| 기능 | 100% 통과 전기 테스트 |
| 솜씨 | IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수 |
기능 및 이점
뛰어난 유연성
볼륨 줄이기
체중 감소
조립의 일관성
향상된 신뢰성
끝은 완전히 납땜될 수 있습니다
저렴한 비용
처리의 연속성
경쟁력있는 가격
첨단 기술
애플리케이션NS
장난감 램프 스트립, 산업용 제어 터치 원격 제어 소프트 보드, 자동차 센서 플렉스 보드
보강재
부품이 납땜되어 있는 많은 응용 분야에서 유연한 기판은 외부 지지를 위해 외부 보강재(보강판이라고도 함)가 필요합니다.보강재 재료는 PI 또는 폴리에스터 필름, 유리 섬유, 고분자 재료, 강박, 알루미늄 심 등이 있습니다.
(1)PI 또는 폴리에스터
PI 및 폴리에스터 필름은 연성회로기판의 보강재로 일반적으로 사용됩니다.일반적으로 사용되는 두께는 125μm(5mil)이며 약간의 경도를 얻을 수 있습니다.
(2)유리 섬유
일반적으로 보강재로 사용되는 재료인 유리 섬유(예: FR-4).유리섬유 보강재는 PI 또는 폴리에스터보다 경도가 높아 하네스 요구사항이 높은 곳에 사용됩니다.두께 범위는 일반적으로 125μm(5mil) ~ 3.175mm(125mils)입니다.그러나 PI보다 가공이 상대적으로 까다롭고 일부 FPC 공장의 스탠딩 소재가 아닐 수 있다.
(삼)고분자
플라스틱 등과 같은 폴리머도 보강재로 사용됩니다.
그것의 물 흡수는 낮고, 고압 및 고열 저항입니다.
(4)스틸 포일, 알루미늄 심
강철 호일, 알루미늄 심의 지지 경도가 높고 열도 발산할 수 있습니다.설계에서 경도 또는 열 발산이 주요 관심사입니다.
스테인레스 스틸 보강재의 더 많은 디스플레이
|
|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
유연한 PCB 스테인레스 스틸 보강재 스테인리스 스틸 심이 있는 플렉스
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반적인 설명
이것은 Wifi Booster를 적용하기 위한 일종의 Flexible Printed Circuit입니다.0.25mm 두께의 2층 플렉시블 회로입니다.기본 라미네이트는 Shengyi에서 제공되며 제공된 Gerber 데이터를 사용하여 IPC 6012 Class 2에 따라 제작되었습니다.스티프너로 스테인리스 스틸이 양쪽 끝에 적용됩니다.
매개변수 및 데이터 시트
| 유연한 PCB의 크기 | 20.80 X 80.17mm |
| 레이어 수 | 2 |
| 보드 유형 | 유연한 PCB |
| 보드 두께 | 0.25mm |
| 보드 재료 | 폴리이미드 50μm |
| 보드 재료 공급업체 | 아이텍 |
| 보드 재료의 Tg 값 | 60℃ |
| PTH 구리 두께 | ≥20μm |
| 내부 층 Cu 두께 | 해당 없음 |
| 표면 Cu 두께 | 35μm |
| 커버레이 색상 | 노란색 |
| 커버레이 수 | 2 |
| 커버레이의 두께 | 25μm |
| 보강재 | 스테인레스 스틸 |
| 보강재 두께 | 0.3mm |
| 실크스크린 잉크의 종류 | IJR-4000 MW300 |
| 실크스크린 공급업체 | 타이요 |
| 실크스크린의 색상 | 하얀 |
| 실크스크린의 수 | 1 |
| Coverlay의 박리 시험 | 껍질을 벗길 수 없음 |
| 레전드 접착력 | 3M 90℃ Min. 후 박리 없음.3번 테스트 |
| 표면 마감 | 이머젼 골드 |
| 니켈/금의 두께 | 금: 0.03μm(최소);니켈 2-4μm |
| RoHS 필수 | 예 |
| 명성 | 94-V0 |
| 열충격 시험 | 통과, -25℃±125℃, 1000 주기. |
| 열 응력 | 통과, 300±5℃, 10초, 3주기.박리 없음, 물집 없음. |
| 기능 | 100% 통과 전기 테스트 |
| 솜씨 | IPC-A-600H 및 IPC-6013C 클래스 2 준수 |
기능 및 이점
뛰어난 유연성
볼륨 줄이기
체중 감소
조립의 일관성
향상된 신뢰성
끝은 완전히 납땜될 수 있습니다
저렴한 비용
처리의 연속성
경쟁력있는 가격
첨단 기술
애플리케이션NS
장난감 램프 스트립, 산업용 제어 터치 원격 제어 소프트 보드, 자동차 센서 플렉스 보드
보강재
부품이 납땜되어 있는 많은 응용 분야에서 유연한 기판은 외부 지지를 위해 외부 보강재(보강판이라고도 함)가 필요합니다.보강재 재료는 PI 또는 폴리에스터 필름, 유리 섬유, 고분자 재료, 강박, 알루미늄 심 등이 있습니다.
(1)PI 또는 폴리에스터
PI 및 폴리에스터 필름은 연성회로기판의 보강재로 일반적으로 사용됩니다.일반적으로 사용되는 두께는 125μm(5mil)이며 약간의 경도를 얻을 수 있습니다.
(2)유리 섬유
일반적으로 보강재로 사용되는 재료인 유리 섬유(예: FR-4).유리섬유 보강재는 PI 또는 폴리에스터보다 경도가 높아 하네스 요구사항이 높은 곳에 사용됩니다.두께 범위는 일반적으로 125μm(5mil) ~ 3.175mm(125mils)입니다.그러나 PI보다 가공이 상대적으로 까다롭고 일부 FPC 공장의 스탠딩 소재가 아닐 수 있다.
(삼)고분자
플라스틱 등과 같은 폴리머도 보강재로 사용됩니다.
그것의 물 흡수는 낮고, 고압 및 고열 저항입니다.
(4)스틸 포일, 알루미늄 심
강철 호일, 알루미늄 심의 지지 경도가 높고 열도 발산할 수 있습니다.설계에서 경도 또는 열 발산이 주요 관심사입니다.
스테인레스 스틸 보강재의 더 많은 디스플레이
