|
| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
유연한 백색 솔더 마스크가 있는 PET의 인쇄 회로 FPC
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반 정보
이것은 PET 기판 위에 구축된 일종의 이중층 연성 회로이며 각 층에 1oz 구리 중량이 있습니다.FPC는 패드에 화이트 솔더 마스크와 침지 금으로 코팅되어 있습니다.프린터 응용 프로그램을 위해 패드가 부풀어 있습니다.
FPC 명세서
| PCB 크기 | 172x145mm=1PCS |
| 기본 재료: | 애완 동물 |
| 레이어 수 | 양면 PCB |
| SMT | 해당 사항 없음 |
| 스루 홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz) |
| 점착제 | |
| 애완 동물 | |
| 점착제 | |
| 구리 ------- 35um(1oz) | |
| 최소 추적 및 공간: | 4mil/8mil |
| 최소/최대 구멍: | 1.2mm/3.5mm |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 0온스 |
| PCB의 최종 높이: | 0.25mm ±0.05 |
| 표면 마감 | 침수 금 |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 위, 아래 |
| 솔더 마스크 색상: | 화이트 커버레이 |
| 윤곽/절단 | 펀칭 |
| 보강재: | 골드 핑거 부위 뒷면의 PET |
| 구성 요소 범례 측면 | 아니요 |
| 구성요소 범례의 색상 | 아니요 |
| 을 통해 | 도금 스루홀(PTH) |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
기능 및 이점
뛰어난 유연성;
감소된 PCB 볼륨;
무게 감소;
향상된 신뢰성
조립의 일관성;
18년 이상의 PCB 경험;
고객 불만 비율: <1%
프로토타입 능력;
대량 생산 능력
일반적인 애플리케이션
정전식 터치 스크린/패널, 산업용 제어 온도 컨트롤러 소프트 보드, 소비자 카드 리더 소프트 보드
커버코트 / 솔더 마스크
Flexible PCB의 Solder Mask는 Rigid Board와 달리, 일반적으로 한 면에 반경화 및 비점착성 접착제로 코팅된 폴리이미드 필름으로, Flexible Circuit의 Covercoat라고 합니다.열과 압력을 가해 연성회로에 적층하여 커버코트의 엑세스 홀을 통해 노출된 솔더 패드를 제외하고 구리 패턴을 완전히 캡슐화합니다.
커버코트 생산 시트는 패키지에 기포를 가둘 수 있는 조기 가장자리 밀봉을 피하기 위해 연성 회로 생산 시트보다 약간 작게 절단해야 합니다.
커버코트용 생산 시트에는 가요성 회로용 생산 시트의 툴링 구멍과 밀접하게 일치하는 툴링 구멍이 제공됩니다.접근 구멍은 일반적으로 천공되지만 대량 생산의 경우 펀칭이 더 비용 효율적입니다.
원칙적으로 커버코트의 드릴링은 경질 보드를 드릴링할 때와 동일한 방식으로 수행됩니다.그러나 드릴링 매개변수는 폴리이미드 재료와 구리 호일이 없기 때문에 다소 다릅니다. 그렇지 않으면 드릴링되는 구멍에서 일부 열이 제거될 수 있습니다.
대형 Covercoat 생산 시트를 드릴/펀칭할 때 0.2%에 이를 수 있는 연성 회로 생산 시트의 치수 변화를 보상해야 합니다.
FPC 기능 2022
| 아니요. | 명세서 | 기능 |
| 1 | 보드 유형 | 단층, Doulbe 층, 다층, Rigid-Flex |
| 2 | 기본 재료 | 파이, 펫 |
| 삼 | 구리 무게 | 0.5oz, 1oz, 2oz |
| 4 | LED 최대 크기 | 250 x 5000mm |
| 5 | 일반 최대 크기 | 250x2000mm |
| 6 | 보드 두께 | 0.03mm-3.0mm |
| 7 | 두께 공차 | ±0.03mm |
| 8 | 최소 드릴 홀 | 0.05mm |
| 9 | 최대 드릴 구멍 | 6.5mm |
| 10 | 드릴 구멍의 공차 | ±0.025mm |
| 11 | 구멍 벽의 두께 | ≧ 8 음 |
| 12 | 단일 레이어 보드의 최소 트랙/갭 | 0.025/0.03mm |
| 13 | 복층 및 다층 보드의 최소 트랙/갭 | 0.03/0.040mm |
| 14 | 에칭 공차 | ±0.02mm |
| 15 | 실크 레전드의 최소 너비 | ≧ 0.125mm |
| 16 | 실크 레전드의 최소 높이 | ≧0.75mm |
| 17 | 범례에서 패드까지의 거리 | ≧0.15mm |
| 18 | 드릴 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 19 | 펀칭 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 20 | 침지 니켈의 두께 | 100-300u" |
| 21 | 침수 금의 두께 | 1-3u" |
| 22 | 침수 주석의 두께 | 150-400u" |
| 23 | 최소 전기 테스트 패드 | 0.2mm |
| 24 | 외형의 최소 공차(일반 강철 금형 펀치) | ±0.1mm |
| 25 | 외형의 최소 허용차(정밀 금형펀치) | ±0.05mm |
| 26 | 베벨 각도의 최소 반지름(윤곽선) | 0.2mm |
| 27 | 스티프너 소재 | PI, FR-4, 3M 접착제, PET, 강판 |
| 28 | RoHs | 예 |
| 29 | 솔더 마스크 색상 | 황색, 백색, 흑색, 녹색 |
White Flex의 더 많은 디스플레이
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| 모크: | 1 PC |
| 가격: | USD9.99-99.99 |
| 표준 포장: | 진공 bags+Cartons |
| 배달 기간: | 8-9 작업 일 |
| 지불 방법: | 전신환 |
| 공급 능력: | 달 당 5000 PC |
유연한 백색 솔더 마스크가 있는 PET의 인쇄 회로 FPC
(유연한 인쇄 회로는 맞춤형 제품이며 표시된 그림과 매개 변수는 참조 용입니다)
일반 정보
이것은 PET 기판 위에 구축된 일종의 이중층 연성 회로이며 각 층에 1oz 구리 중량이 있습니다.FPC는 패드에 화이트 솔더 마스크와 침지 금으로 코팅되어 있습니다.프린터 응용 프로그램을 위해 패드가 부풀어 있습니다.
FPC 명세서
| PCB 크기 | 172x145mm=1PCS |
| 기본 재료: | 애완 동물 |
| 레이어 수 | 양면 PCB |
| SMT | 해당 사항 없음 |
| 스루 홀 부품 | 아니요 |
| 레이어 스택업 | 구리 ------- 35um(1oz) |
| 점착제 | |
| 애완 동물 | |
| 점착제 | |
| 구리 ------- 35um(1oz) | |
| 최소 추적 및 공간: | 4mil/8mil |
| 최소/최대 구멍: | 1.2mm/3.5mm |
| 최종 포일 외부: | 1 온스 |
| 최종 포일 내부: | 0온스 |
| PCB의 최종 높이: | 0.25mm ±0.05 |
| 표면 마감 | 침수 금 |
| 솔더 마스크 적용 대상: | 위, 아래 |
| 솔더 마스크 색상: | 화이트 커버레이 |
| 윤곽/절단 | 펀칭 |
| 보강재: | 골드 핑거 부위 뒷면의 PET |
| 구성 요소 범례 측면 | 아니요 |
| 구성요소 범례의 색상 | 아니요 |
| 을 통해 | 도금 스루홀(PTH) |
| 가연성 등급 | UL 94-V0 승인 MIN. |
| 시험 | 선적 전 100% 전기 테스트 |
| 제공되는 작품의 종류 | 이메일 파일, Gerber RS-274-X, PCBDOC 등 |
| 서비스 가능 지역 | 전 세계적으로, 전 세계적으로. |
기능 및 이점
뛰어난 유연성;
감소된 PCB 볼륨;
무게 감소;
향상된 신뢰성
조립의 일관성;
18년 이상의 PCB 경험;
고객 불만 비율: <1%
프로토타입 능력;
대량 생산 능력
일반적인 애플리케이션
정전식 터치 스크린/패널, 산업용 제어 온도 컨트롤러 소프트 보드, 소비자 카드 리더 소프트 보드
커버코트 / 솔더 마스크
Flexible PCB의 Solder Mask는 Rigid Board와 달리, 일반적으로 한 면에 반경화 및 비점착성 접착제로 코팅된 폴리이미드 필름으로, Flexible Circuit의 Covercoat라고 합니다.열과 압력을 가해 연성회로에 적층하여 커버코트의 엑세스 홀을 통해 노출된 솔더 패드를 제외하고 구리 패턴을 완전히 캡슐화합니다.
커버코트 생산 시트는 패키지에 기포를 가둘 수 있는 조기 가장자리 밀봉을 피하기 위해 연성 회로 생산 시트보다 약간 작게 절단해야 합니다.
커버코트용 생산 시트에는 가요성 회로용 생산 시트의 툴링 구멍과 밀접하게 일치하는 툴링 구멍이 제공됩니다.접근 구멍은 일반적으로 천공되지만 대량 생산의 경우 펀칭이 더 비용 효율적입니다.
원칙적으로 커버코트의 드릴링은 경질 보드를 드릴링할 때와 동일한 방식으로 수행됩니다.그러나 드릴링 매개변수는 폴리이미드 재료와 구리 호일이 없기 때문에 다소 다릅니다. 그렇지 않으면 드릴링되는 구멍에서 일부 열이 제거될 수 있습니다.
대형 Covercoat 생산 시트를 드릴/펀칭할 때 0.2%에 이를 수 있는 연성 회로 생산 시트의 치수 변화를 보상해야 합니다.
FPC 기능 2022
| 아니요. | 명세서 | 기능 |
| 1 | 보드 유형 | 단층, Doulbe 층, 다층, Rigid-Flex |
| 2 | 기본 재료 | 파이, 펫 |
| 삼 | 구리 무게 | 0.5oz, 1oz, 2oz |
| 4 | LED 최대 크기 | 250 x 5000mm |
| 5 | 일반 최대 크기 | 250x2000mm |
| 6 | 보드 두께 | 0.03mm-3.0mm |
| 7 | 두께 공차 | ±0.03mm |
| 8 | 최소 드릴 홀 | 0.05mm |
| 9 | 최대 드릴 구멍 | 6.5mm |
| 10 | 드릴 구멍의 공차 | ±0.025mm |
| 11 | 구멍 벽의 두께 | ≧ 8 음 |
| 12 | 단일 레이어 보드의 최소 트랙/갭 | 0.025/0.03mm |
| 13 | 복층 및 다층 보드의 최소 트랙/갭 | 0.03/0.040mm |
| 14 | 에칭 공차 | ±0.02mm |
| 15 | 실크 레전드의 최소 너비 | ≧ 0.125mm |
| 16 | 실크 레전드의 최소 높이 | ≧0.75mm |
| 17 | 범례에서 패드까지의 거리 | ≧0.15mm |
| 18 | 드릴 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 19 | 펀칭 커버레이의 솔더 마스크 개방에서 트랙까지의 거리 | ≧0.03mm |
| 20 | 침지 니켈의 두께 | 100-300u" |
| 21 | 침수 금의 두께 | 1-3u" |
| 22 | 침수 주석의 두께 | 150-400u" |
| 23 | 최소 전기 테스트 패드 | 0.2mm |
| 24 | 외형의 최소 공차(일반 강철 금형 펀치) | ±0.1mm |
| 25 | 외형의 최소 허용차(정밀 금형펀치) | ±0.05mm |
| 26 | 베벨 각도의 최소 반지름(윤곽선) | 0.2mm |
| 27 | 스티프너 소재 | PI, FR-4, 3M 접착제, PET, 강판 |
| 28 | RoHs | 예 |
| 29 | 솔더 마스크 색상 | 황색, 백색, 흑색, 녹색 |
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