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1.0 밀리미터 FR-4 경화제와 단일층 연성 인쇄 회로 (FPC)와 무선 모듈을 위한 검정색 솔더 마스크

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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1.0 밀리미터 FR-4 경화제와 단일층 연성 인쇄 회로 (FPC)와 무선 모듈을 위한 검정색 솔더 마스크

Single Layer Flexible Printed Circuit (FPC) With 1.0mm FR-4 Stiffener and Black Solder Mask for Wireless Module
Single Layer Flexible Printed Circuit (FPC) With 1.0mm FR-4 Stiffener and Black Solder Mask for Wireless Module Single Layer Flexible Printed Circuit (FPC) With 1.0mm FR-4 Stiffener and Black Solder Mask for Wireless Module Single Layer Flexible Printed Circuit (FPC) With 1.0mm FR-4 Stiffener and Black Solder Mask for Wireless Module Single Layer Flexible Printed Circuit (FPC) With 1.0mm FR-4 Stiffener and Black Solder Mask for Wireless Module Single Layer Flexible Printed Circuit (FPC) With 1.0mm FR-4 Stiffener and Black Solder Mask for Wireless Module Single Layer Flexible Printed Circuit (FPC) With 1.0mm FR-4 Stiffener and Black Solder Mask for Wireless Module

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제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Bicheng
인증: UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호: BIC-306.V1.0
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1 PC
가격: USD9.99-99.99
포장 세부 사항: 진공 bags+Cartons
배달 시간: 8-9 작업 일
지불 조건: 전신환
공급 능력: 달 당 5000 PC
상세 제품 설명
기재: FR-4의 폴리이미드 25μm + 1.0 밀리미터 경화제 레이어 총수: 일 측면
PCB 두께: 1.20 밀리미터 (경화제를 포함한) PCB 사이즈: 145 밀리미터 X 78 mm = 1 type = 1 부분
솔더 마스크: 검은 커버레이 실크 스트린: 백색
구리 중량: 외부 레이어 35 μm/ 인너 레이어 0 μm 표면가공도: 침지 금

 

1.0 밀리미터 FR-4 경화제와 단일층 연성 인쇄 회로 (FPC)와 무선 모듈을 위한 검정색 솔더 마스크

(가요성 인쇄 회로는 주문형 제품, 사진이고 보여진 매개 변수가 참고를 단지 위한 것입니다)

 

일반 설명

이것은 무선 모듈의 적용을 위한 폴리이미드에 구축된 일종의 편면 연성 인쇄 회로 (FPC) 입니다.

 

기본 사양

기재 : FR-4의 폴리이미드 25μm + 1.0 밀리미터 경화제

레이어 총수 : 1 층

타이핑하세요 : 개별적 FPC

포맷을 지정하세요 : 145 밀리미터 X 78 mm = 1 type = 1 부분

표면가공도 : 침지 금

구리 중량 : 외부 레이어 35 μm/ 인너 레이어 0 μm

솔더 마스크 / 전설 : 검은 커버레이 / 백인

결승 PCB 높이 : 1.20 밀리미터 (경화제를 포함한)

표준 : IPC 6012 등급 2

포장되는 것 : 100개 부분은 출하를 위해 싸여집니다.

시간을 이끄세요 : 10 일로 일합니다

판매 수명 : 6개월

 

1.0 밀리미터 FR-4 경화제와 단일층 연성 인쇄 회로 (FPC)와 무선 모듈을 위한 검정색 솔더 마스크 0

 

특징과 혜택

집회의 일관성 ;

증가된 신뢰도 ;

전기적 매개 변수 설계의 제어 장치 ;

좋은 내 산화성과 좋은 방열 ;

임피던스 대조 시험과 납땜성 테스트 ;

광범위한 PCB 제공 ;

시간에 맞게 배달 : >98%

고객 불만 요금 : <1>

 

애플리케이션

다용도의 LED 소프트 라이트 스트립, 플렉스 휴대폰 전용 키보드 열쇠 의학 장비 컨트롤러, 장난감 램프 스트립, 산업 제어 오디오 장비, LCD 텔레비전 연질 섬유판, 디지털 카메라 연질 섬유판

 

표준 2 층 연성회로기판의 상술

상술 두께 (um) 구리형 애플리케이션
폴리 이미드 필름 동박
SF202 0506DR 12.5 6 RA 미세-라인
SF20200509DR 12 9 RA
SF202 0509DT 12 9 RTF
SF202 0812DR 20 12 RA 측면 스위치
SF202 1012DR 25 12 RA
SF202 0545DT 12.5 45 RTF 무선 충전
SF202 1045DT 25 45 RTF
SF202 0550DT 12.5 50 RTF
SF202 1050DT 25 50 RTF
SF202 0570DT 12.5 70 RTF
SF202 1070DT 25 70 RTF
SF202 101850DT 25 18, 50 RTF
SF202 101870DT 25 18,70 RTF

 

FPC에 대한 간략한 소개

가변 프린트 기판 (FPC)는 연질 섬유판으로서 언급됩니다. 산업에, FPC는 경성 인쇄 회로 기판이 가지고 있지 않다는 여러 가지 장점을 가지고 있는 가요성 절연 기판 (주로 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름)로 만들어진 프린트 회로 기판입니다. 예를 들면, 그것은 자유로이 만곡되고, 감기고 폴딩시킵니다. 전자 제품의 양은 매우 고밀도, 소형화와 높은 신뢰도의 방향에서 전자 제품의 개발을 위해 적당한 FPC를 이용하여 감소될 수 있습니다. 그러므로, FPC는 넓게 항공 우주, 군이, 이동 통신, 노트북, 컴퓨터 주변 장치, PDA, 디지털 카메라 다른 분야 또는 제품에서 사용되었습니다.

 

FPC는 또한 좋은 방열, 납땜성, 쉬운 설치와 저비용이라는 유리한 입장에 있습니다.

 

가변 프린트 기판은 하나의 층, 이층과 다층 기판을 가지고 있습니다. 기재는 폴리이미드 클래드 라미네이트입니다. 이 재종은 고열 저항과 좋은 치수 안정성을 가지고 있습니다. 그것은 양쪽 보호구와 좋은 전기 절연을 갖 도포막을 밀어붙이는 것을 통하여 최종 생산품입니다. 이중의 측면을 가지고 다층 인쇄 회로 기판의 표면이고 안쪽 도선들은 안쪽이고 외층의 전기 접속을 실현하기 위해 금속화됩니다.

 

가요성 회로 기판의 기능은 4가지 종류, 말하자면, 컴퓨터, 컴퓨터 주변 장치 보조 시스템, 소비자 가정용 전기제품과 자동차, 등을 커버하는 리드 선, 인쇄 회로 기판, 연결기와 다기능 통합 시스템으로 분할될 수 있습니다.

 
1.0 밀리미터 FR-4 경화제와 단일층 연성 인쇄 회로 (FPC)와 무선 모듈을 위한 검정색 솔더 마스크 1
 

연락처 세부 사항
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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