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SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 땜납 페이스트 스텐실 | PCB 스텐실 레이저는 조각과 이렉트로 폴리싱으로 절단했습니다

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중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증

Kevin, Received and tested the boards - thanks very much. These are perfect, exactly what we needed. rgds Rich

—— 부유한 리켓

루스, 나는 오늘 PCB를 얻었고 그들이 단지 완벽합니다. 약간의 인내를 멈추게 하시오 그러면 내 다음 명령은 곧 다가오고 있습니다. 종류는 함부르크로부터 주목합니다 올라프

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SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 땜납 페이스트 스텐실 | PCB 스텐실 레이저는 조각과 이렉트로 폴리싱으로 절단했습니다

Name: SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 땜납 페이스트 스텐실 | PCB 스텐실 레이저는 조각과 이렉트로 폴리싱으로 절단했습니다
Brand: Bicheng
SKU: BIC-956.V1.0
Price: 9.99 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (134 reviews)

UL Laser Cut Solder Paste Stencils 0.1mm Circuit Board Stencil

큰 이미지 : SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 땜납 페이스트 스텐실 | PCB 스텐실 레이저는 조각과 이렉트로 폴리싱으로 절단했습니다

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Bicheng
인증:	UL, ISO9001, IATF16949
모델 번호:	BIC-956.V1.0

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1 PC
가격:	USD9.99-99.99
포장 세부 사항:	진공 bags+Cartons
배달 시간:	8-9 작업 일
지불 조건:	전신환
공급 능력:	달 당 5000 PC

접촉

상세 제품 설명

기재:

스텐레스 스틸 심

스텐슬 크기:

370 밀리미터 Ｘ 470 밀리미터, 420 밀리미터 Ｘ 520 밀리미터, 550 밀리미터 Ｘ 650 밀리미터

포일 간격:

0.05 밀리미터, 0.06 밀리미터, 0.08 밀리미터, 0.1 밀리미터, 0.12 밀리미터, 0.15 밀리미터, 0.18 밀리미터, 0.2 밀리미터

출현:

조각과 이렉트로 폴리싱

하이 라이트:

0.1mm Laser Cut Solder Paste Stencils

UL Laser Cut Solder Paste Stencils

0.1mm Circuit Board Stencil

SMT PCB Assembly Solder Paste Stencil | PCB Stencil Laser Cut

1.1 General description

This is a type of solder paste SMT stencil (100% laser cut) built on 0.1mm stainless steel foil with aluminum frame 420 mm x 520 mm x 20mm dimension. It’s fabricated per IPC 7525A using supplied Gerber data, squeegee area locating in the center. Fiducal marks are through holes to suit for the SMT machine. It’s packed with KK carton (hard card) and usually 2 stencils are packed for shipment.

1.2 Features and benifits

The data file is used directly to produce and reduce the error rate;

The opening position accuracy of SMT template is very high: the whole process error is ≤ ±4 μ m;

The opening of SMT template has geometric figure, which is advantageous to the printing and forming of tin paste;

Engineering design prevents problems from occurring in pre production;

Team with passion, discipline, responsibility and honesty;

Door to door shipment service;

More than 15 years of experience;

Hassle-free, one-to-one after-sales service;

1.3 Applications

SMD package such as PLCC,QFP,0402,0201,BGA,Flip Chip.

1.4 Parameter and data sheet

Dimension:	370mm x 470mm, 420mm x 520mm, 550mm x 650mm
Structure	Stencil foils with aluminum frame
Base material	Stainless steel shim
Foil Thickness	0.05mm, 0.06mm, 0.08mm, 0.1mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, 0.2mm
Aperture configured	Laser cut
Appearance	Engraving and electro polishing
Fiducial mark	Through hole
Service area:	Worldwide
Quantity of open pads:	1421
Advantages:	a) High precision dimension; b) Good shape on the window; c) Hole wall is smoother.
Application:	CSP, BGA, 0.5mm QFP etc. package

1.5 Opening Holes Design for SMT Stencil

Component Type	Pitch	Soldering Width	Soldering Length	Opening Width	Opening Length	Shim Thickness
PLCC	1.27mm	0.65mm	2.00mm	0.60mm	1.95mm	0.15-0.25mm
QFP	0.635mm	0.35mm	1.50mm	0.32mm	1.45mm	0.15-0.18mm
QFP	0.50mm	0.254-0.33mm	1.25mm	0.22-0.25mm	1.20mm	0.12-0.15mm
QFP	0.40mm	0.25mm	1.25mm	0.20mm	1.20mm	0.10-0.12mm
QFP	0.30mm	0.20mm	1.00mm	0.15mm	0.95mm	0.07-0.12mm
0402		0.50mm	0.65mm	0.45mm	0.60mm	0.12-0.15mm
0201		0.25mm	0.40mm	0.23mm	0.35mm	0.07-0.12mm
BGA	1.27mm	0.80mm		0.75mm	0.75mm	0.15-0.20mm
BGA	1.00mm	0.38mm		0.35mm	0.35mm	0.10-0.12mm
BGA	0.50mm	0.30mm		0.28mm	0.28mm	0.07-0.12mm
Flip Chip	0.25mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.12mm	0.08-0.10mm
Flip Chip	0.20mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.10mm	0.05-0.10mm