소개:
로저스 TMM 4는 스트립 라인 및 마이크로 스트립 애플리케이션을 위해 높은 접착-투리 신뢰성을 제공하기 위해 설계된 열성 마이크로 웨이브 재료입니다.그것은 세라믹의 유리한 특성을 결합 한 복합 재료입니다., 탄화수소, 열성 폴리머.

TMM 4 재료는 탄탄한 기계적 및 화학적 특성을 가지고 있으며 세라믹 및 전통적인 PTFE 라미네이트에서 발견되는 많은 이점을 제공합니다.TMM 4 라미네이트는 전문적인 생산 기술이 필요하지 않습니다.그들은 펌프 리프팅 또는 기판 변형의 위험 없이 신뢰성있는 와이어 결합을 보장하는 열성 樹脂에 기반합니다.

특징
TMM4 라미네이트는 다음과 같은 몇 가지 주요 특징을 제공합니다.

4.50 +/-의 변전력을 가지고 있습니다.045, 고주파 애플리케이션에 안정적인 전기적 특성을 제공하며, 10GHz에서 0.0020의 분산 인수를 제공하여 낮은 신호 손실과 효율적인 신호 전송을 나타냅니다.

TMM4는 15ppm/°K의 열 계수 Dk를 가지고 있으며, 온도 변동에 따라 전기 성능의 최소한의 변화를 보장합니다.

열 팽창 계수는 구리와 일치하여 x = 16 ppm/°K, y = 16 ppm/°K, z = 21 ppm/°K의 값이 됩니다.이 호환성은 열 사이클 도중 스트레스 관련 문제 발생 위험을 줄입니다..

TMM4 라미네이트는 425 °C TGA의 높은 분해 온도 (Td) 를 가지고 있으며, 높은 온도 조건에서 안정성과 신뢰성을 보장합니다.

그것은 0.7 W/mk의 열 전도성을 나타내며, 고 전력 응용 프로그램에서 효율적인 열 분비를 촉진합니다.

TMM4는 50mm의 두께에서 0.07%와 125mm의 두께에서 0.18%의 수분 흡수율로 습기와 관련된 문제에 대한 뛰어난 저항성을 보여줍니다.

PCB 용량
우리의 PCB 제조 능력 TMM4 라미네이트는 다음 표에서 요약됩니다.

우리는 단면, 이면, 다층 및 하이브리드 PCB를 제공하여 다양한 설계 요구 사항을 충족시키는 유연성을 제공합니다.

우리는 1oz (35μm) 및 2oz (70μm) 의 구리 무게를 지원하여 특정 응용 프로그램에 적합한 구리 무게를 선택할 수 있습니다.

우리는 15mil (0.381mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.270mm), 60mil (1.524mm), 최대 500mil (12.7mm) 와 같은 귀하의 필요에 맞는 다양한 라미네이트 두께 옵션을 제공합니다.

우리의 제조 능력은 400mm X 500mm까지의 PCB 크기를 지원합니다.

우리는 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 그리고 더 많은 당신의 선호와 요구 사항에 맞게 다양한 용접 마스크 색상을 제공합니다.

우리의 표면 마무리 옵션에는 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 진, 몰입 은, 순수한 금 (금 아래에 니켈이 없다), OSP, ENEPIG 등이 포함됩니다.

전형적 사용법
TMM4 고주파 PCB는 일반적으로 전력 증폭기 및 조합기, 필터 및 결합기, 위성 통신 시스템,글로벌 포지셔닝 시스템 (GPS) 안테나, 패치 안테나, 칩 테스터 등

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