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소개
RF-35는 Taconic의 ORCER 제품 라인의 유기 세라믹 라미네이트로, 직조 유리 섬유 보강재를 사용합니다. Taconic의 세라믹 충전 기술 및 코팅된 PTFE 유리 섬유에 대한 전문 지식을 활용합니다. RF-35는 7628 스타일 유리 섬유를 사용하여 뛰어난 가치와 성능을 제공합니다. 10mil (0.254mm) 단위로 두께를 사용할 수 있습니다.
RF-35는 비용 효율적이고 대량 생산이 필요한 상업용 마이크로파 및 무선 주파수 응용 분야에 이상적인 옵션입니다. 0.5온스 및 1온스 구리 모두에 대해 우수한 박리 강도를 제공하며, 재작업 시나리오에 중요한 표준 에폭시 재료보다 뛰어납니다. 또한, 초저 수분 흡수율과 낮은 유전 손실 계수는 주파수 간 위상 변화를 최소화하는 데 도움이 됩니다.
주요 매개변수
이제 IPC 및 ASTM에서 평가한 주요 매개변수를 살펴보겠습니다.
IPC-TM 650 2.5.5에 따르면 1.9GHz에서의 유전율은 3.50이고 동일 주파수에서의 유전 손실 계수는 0.0018입니다. 두 매개변수 모두 낮은 값을 특징으로 하여 신호 무결성이 중요한 고주파 응용 분야에 이상적입니다.
IPC-TM 650 2.6.2.1에 따른 0.060인치에서의 수분 흡수는 0.02%에 불과하여 극히 낮은 수분 흡수를 나타냅니다.
IPC-TM 650 2.4.8에 따른 1/2oz 구리의 박리 강도는 8.0 lbs/선형 인치보다 큽니다. IPC-TM 650 2.4.8에 따르면 1oz 구리의 경우 10.0 lbs/선형 인치를 초과합니다.
IPC-TM 650 2.5.6에 따른 유전체 파괴는 41kV를 측정합니다.
ASTM D 3386 (TMA)에 의해 측정된 x y CTE는 19 및 24 ppm/°C이고 z CTE는 64 ppm/°C입니다.
마지막으로, RF-35는 UL-94 V-0의 가연성 등급을 갖추어 안전 기준을 충족합니다.
| PCB 재료: | PTFE 세라믹 유리 섬유 |
| 지정: | RF-35 |
| 유전율: | 3.5 @1.9 GHz |
| 유전 손실 계수 | 0.0018 @1.9 GHz |
| 레이어 수: | 단층, 양면층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| 라미네이트 두께: | 5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침지 은, 침지 주석, ENEIPIG, 순금, OSP 등 |
PCB 기능
RF-35에 대한 당사의 제조 기능은 광범위하고 다재다능하며, 다양한 프로젝트 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 사양을 수용합니다.
단층, 양면층, 다층 및 하이브리드 PCB를 생산할 수 있어 설계 및 응용 분야에서 유연성을 제공합니다.
구리 무게 옵션에는 1oz (35µm) 및 2oz (70µm)가 포함됩니다.
5 mil (0.127 mm), 10 mil (0.254 mm), 20 mil (0.508 mm), 30 mil (0.762 mm) 및 60 mil (1.524 mm)의 라미네이트 두께 옵션을 제공하여 다양한 기계적 및 전기적 요구 사항을 충족합니다.
단일 보드 또는 패널의 여러 크기에 관계없이 최대 400mm x 500mm의 PCB 크기를 사용할 수 있어 다양한 응용 분야에 대한 다용성을 보장합니다.
또한 녹색, 검정색, 파란색, 노란색 및 빨간색을 포함한 여러 색상의 솔더 마스크를 제공합니다.
베어 구리, HASL, ENIG, 침지 은, 침지 주석, ENEPIG, 순금, OSP 등을 포함한 다양한 표면 마감을 제공합니다.
응용 분야
RF-35 PCB는 전력 증폭기뿐만 아니라 필터, 커플러 및 수동 부품의 응용 분야에 강력한 적합성을 보여줍니다.