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소개
Rogers DiClad 870 라미네이트는 짠 유리 섬유로 강화된 PTFE 기반 복합재로, 짠 유리 섬유의 층 수를 줄이고 PTFE 함량 비율을 높여 낮은 유전율과 손실 계수를 제공합니다.
DiClad 870의 짠 유리 섬유 보강재는 유사한 유전율을 가진 부직포 유리 섬유 강화 PTFE 기반 라미네이트보다 더 큰 치수 안정성을 제공합니다. DiClad 870 재료의 코팅된 유리 섬유 층은 동일한 방향으로 정렬됩니다.
특징
다음은 DiClad 870 재료의 주요 특징입니다.
1MHz 및 10GHz에서 2.33의 유전율을 나타내어 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
10GHz에서 이러한 라미네이트는 0.0013의 낮은 손실 계수를 보여 신호 무결성을 유지합니다.
DiClad 870은 IPC TM-650 2.4.8 테스트 방법을 사용하여 35 μm 호일로 14 Lbs/in의 강력한 구리 박리 강도를 자랑하여 견고한 구리 접착력을 보장합니다.
수분 흡수율은 0.02%로 매우 낮아 다양한 환경 조건에서 안정성을 보장합니다.
마지막으로 DiClad 870은 UL 94-V0 가연성 표준을 충족하여 높은 안전성과 내화성을 보장합니다.
| PCB 재료: | 짠 유리 섬유 강화 PTFE 라미네이트 |
| 지정: | DiClad 870 |
| 유전율: | 2.33 |
| 레이어 수: | 단면 PCB, 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 유전체 두께: | 31mil(0.787mm), 93mil (2.286mm), 125mil (3.175mm) |
| 구리 무게: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 빨간색, 노란색 등 |
| 표면 마감: | 무전해 금, HASL, 무전해 은, 무전해 주석, 베어 구리, OSP, ENEPIG, 순금 등 |
PCB 기능
이 섹션에서는 DiClad 870 PCB에 대해 제공하는 다양한 기능에 대해 자세히 살펴보겠습니다.
당사의 서비스는 단면에서 양면, 다층 및 하이브리드 PCB에 이르기까지 다양한 레이어 수를 포함하여 설계의 다양성을 허용합니다.
유전체 두께와 관련하여 31mil (0.787mm), 93mil (2.286mm) 및 125mil (3.175mm)과 같은 옵션을 제공하여 다양한 프로젝트 요구 사항을 충족합니다.
전도성 요구 사항에 맞게 1oz (35µm) 및 2oz (70µm)과 같은 다양한 구리 무게 중에서 선택할 수 있습니다.
최대 PCB 크기가 400mm X 500mm이므로 단일 보드 또는 단일 패널 내의 여러 디자인에 관계없이 디자인을 위한 충분한 공간을 제공합니다.
솔더 마스크 옵션에는 녹색, 검정색, 파란색, 빨간색, 노란색 등과 같은 다양한 색상이 포함되어 있어 PCB를 개인화할 수 있습니다.
표면 마감의 경우 무전해 금, HASL, 무전해 은, 무전해 주석, 베어 구리, OSP, ENEPIG 및 순금을 포함한 다양한 선택 사항을 제공합니다.
응용 분야
DiClad 870 PCB는 유전율 균일성이 중요한 필터, 커플러 및 저잡음 증폭기 응용 분야에 자주 사용됩니다. 또한 낮은 손실이 중요한 전력 분배기, 결합기 및 기지국 안테나에도 사용됩니다.
레이더 피드 네트워크, 상업용 위상 배열 네트워크, 유도 시스템 및 디지털 라디오 안테나에서도 DiClad 870 PCB를 찾을 수 있습니다.