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소개
RF-60TC는 고출력 RF 및 마이크로파 응용 분야를 위해 특별히 설계된 PTFE 기반 세라믹 충전 유리 섬유 기판입니다. 이 소재는 6.15 DK 시장 내 소형 안테나 응용 분야에서 향상된 이득과 효율을 제공하면서 고출력 환경에서 더 낮은 온도에서 작동하도록 설계되었습니다. 이러한 고급 특성은 향상된 유전체 열 발산과 매우 낮은 유전 손실로 인해 발생합니다.
특징
RF-60TC의 뛰어난 특징을 살펴보겠습니다:
첫째, 인상적인 열 전도율 값을 자랑합니다: 언클래드 재료의 경우 0.9 W/m·K, 0.5oz의 경우 1.00 W/m·K, 1oz 재료의 경우 1.05 W/m·K입니다. 이러한 값은 설계 유연성을 향상시키고, 구성 요소 수명을 연장하며, 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
10 GHz에서 6.15 ± 0.15의 유전 상수를 가진 RF-60TC는 장치 소형화에 도움을 주어 공간 효율성을 최적화합니다.
10 GHz에서 손실 계수는 IPC-650 2.5.5.5.1에 따라 0.002로, 효율적인 신호 전송을 보장합니다.
RF-60TC는 X에서 9.9, Y에서 9.9, Z에서 40 ppm/°C의 CTE 값을 나타냅니다. 낮은 CTE와 향상된 치수 안정성은 향상된 도금된 스루 홀 신뢰성을 갖춘 고층 다층 PCB의 제작을 가능하게 합니다.
재료의 수분 흡수율은 최소 0.03%로, 환경적 안정성을 위한 IPC-650 2.6.2.1 표준을 충족합니다.
마지막으로, RF-60TC는 UL 94 V-0 가연성 등급을 준수하여 높은 안전 기준을 보장합니다.
| PCB 재료: | PTFE 기반, 세라믹 충전 유리 섬유 |
| 지정: | RF-60TC |
| 유전 상수: | 6.15± 0.15 @10 GHz |
| 손실 계수: | 0.002 @10 GHz |
| 레이어 수: | 단층, 양면층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35 µm), 2oz (70µm) |
| PCB 두께: | 5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm); 20mil (0.508mm), 25mil(0.635mm); 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침지 은, 침지 주석, ENEPIG, OSP, 순금 등 |
PCB 기능
이 섹션에서는 광범위한 기능과 PCB 요구 사항을 충족하기 위해 사용할 수 있는 다양한 옵션을 보여 드리겠습니다:
레이어 수: 단층, 양면층, 다층 또는 하이브리드 PCB를 찾고 계시든, 저희의 전문 지식으로 도와드리겠습니다.
구리 무게: 전도성 요구 사항을 충족하기 위해 1oz (35 µm) 또는 2oz (70µm) 구리 무게 옵션 중에서 선택하십시오.
PCB 두께: 최적의 설계 유연성을 위해 5mil (0.127mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm) 및 60mil (1.524mm)을 포함한 다양한 두께 중에서 선택하십시오.
PCB 크기: 최대 400mm X 500mm 크기의 PCB를 수용할 수 있습니다.
솔더 마스크: 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 등과 같은 다양한 색상 중에서 선택하여 PCB를 사용자 정의하십시오.
표면 마감: 베어 구리, HASL, ENIG, 침지 은, 침지 주석, ENEPIG, OSP, 순금 등과 같은 다양한 표면 마감 중에서 선택하여 응용 분야에 완벽한 마감을 보장하십시오.
응용 분야
RF-60TC PCB는 고출력 증폭기, 소형 안테나, GPS, 패치 및 RFID 리더 시스템, 필터, 커플러 및 분배기, 위성 통신 기술에 널리 사용됩니다.