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소개
TLY-5Z 라미네이트는 유리 충전 PTFE와 직조 유리 섬유 보강재를 혼합한 고급 복합 재료입니다. 이 유리 충전 구조는 무게를 최소화하는 것이 중요한 항공우주와 같은 저밀도 응용 분야를 위해 특별히 설계되었습니다. 이 라미네이트는 비보강 PTFE로는 얻을 수 없는 뛰어난 치수 안정성을 제공합니다. 저밀도 구성으로 인해 Z축 팽창이 최소화되며, 이는 PTFE가 풍부한 복합 재료에서는 일반적으로 발견되지 않는 특성입니다. 기존의 저유전율 PTFE 복합 재료와 비교하여 TLY-5Z는 도금된 스루 홀에 대한 Z축 팽창으로 인한 스트레스에 대해 우수한 열적 안정성을 보여줍니다.
특징
위의 소개에 이어, IPC 표준에 정의된 TLY-5Z의 특정 특징을 자세히 살펴보겠습니다.
이 재료는 IPC-650 2.3.5에 따라 비중이 1.92 g/cm³입니다.
10 GHz에서 유전율은 IPC-650 2.5.5.5.1에 명시된 대로 ±0.04의 허용 오차로 2.20으로 기록됩니다.
또한, 이 주파수에서의 손실 계수는 IPC-650 2.5.5.5.1에 설명된 대로 0.0015입니다.
TLY-5Z의 열팽창 계수(CTE)는 IPC-650 2.4.41에 자세히 설명된 대로 25°C에서 260°C의 온도 범위에서 X 방향으로 30 ppm/°C, Y 방향으로 40 ppm/°C입니다.
TLY-5Z는 PTFE가 풍부한 기판의 열팽창의 절반을 나타내어 드릴링 기능을 향상시키고 열 사이클링을 가능하게 합니다. 전송 라인을 따라 접지 스티칭을 쉽게 수행하여 열적 신뢰성을 보장할 수 있습니다.
이 재료는 IPC-650 2.6.2.1에 따라 0.03%의 수분 흡수율을 나타내며 UL-94 가연성 등급 V-0을 유지합니다.
| PCB 재료: | 세라믹, PTFE 및 직조 유리 섬유 복합재 |
| 지정: | TLY-5Z |
| 유전율: | 2.20 +/- 0.04 (10GHz) |
| 손실 계수 | 0.0015 (10GHz) |
| 레이어 수: | 단면, 양면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 1oz (35 µm), 2oz (70µm) |
| 라미네이트 두께: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm X 500mm |
| 솔더 마스크: | 녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 베어 구리, HASL, ENIG, 침지 은, 침지 주석, ENEPIG, OSP, 순금 도금 등 |
PCB 기능
TLY-5Z를 사용한 PCB 기능에서 특정 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 옵션을 제공합니다.
단면, 양면, 다층 및 하이브리드 PCB를 생산할 수 있습니다.
요구 사항에 따라 1oz (35 µm) 또는 2oz (70µm)의 구리 무게를 선택하십시오.
라미네이트 두께 옵션에는 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm) 및 60mil (1.524mm)이 포함됩니다.
최대 400mm X 500mm 크기의 PCB가 지원됩니다.
녹색, 검정색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 다양한 솔더 마스크 색상 중에서 선택하십시오.
베어 구리, HASL, ENIG, 침지 은, 침지 주석, ENEPIG, OSP 및 순금 도금을 포함한 다양한 표면 마감 옵션을 사용할 수 있어 요구 사항을 충족하는 마감을 보장합니다.
응용 분야
TLY-5Z PCB는 항공우주 부품, 항공기용 경량 안테나, RF 수동 부품 등에 일반적으로 사용됩니다.