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소개
로저 CLTE-XT 라미네이트는 미세 분산 세라믹 필러, PTFE 및 섬유 유리 강화로 구성되어 있으며, 좋은 차원 안정성을 유지하면서 손실 접착력을 개선하도록 설계되었습니다.이 라미네이트는 평면 방향으로 열 확장 계수 (CTE) 가 매우 낮습니다., 이는 임베디드 저항을 포함하는 정밀 애플리케이션에 특히 적합합니다.
PTFE 기반 다이 일렉트릭 재료 중 CLTE-XT는 현재 시장에서 사용할 수있는 가장 낮은 성능 변동 중 하나를 보여줍니다.제품 라인은 다양한 디자인 요구를 수용하기 위해 포괄적인 금속 클래싱 옵션을 지원합니다., 표준 전극 퇴적 된 구리, 전문 역 처리 필름, 고성능 롤드 구리 변종 및 기타 특수 전도기 재료.
특징
CLTE-XT 라미네이트의 주요 특징은 10 GHz 운영 주파수에서 0.0010을 측정하는 극저분산 인수입니다.이 특성 은 고 주파수 설계 에 필수적 인 조합 인 물질 의 고유 한 차원 안정성 을 유지 하는 동시에 회로 손실 을 크게 줄일 수 있게 한다.
이 물질의 Z축 열 확장 특성은 20ppm/°C의 CTE로 똑같이 인상적입니다.반복적인 열순환 조건에서도 장착된 구멍 구조물의 특별한 신뢰성을 보장합니다..
CLTE - XT 라미네이트는 넓은 온도 범위에서 안정적인 변압력을 가지고 있으며 허용량은 단지 +/- 0입니다.03최소한의 신호 왜곡과 최적의 임피던스 조절을 보장하여 RF 애플리케이션에서 추가적인 이점을 제공합니다.
PCB 용량
제조 관점에서, 우리의 공장은 CLTE-XT PCB를 생산하는 데 탁월한 능력을 보여줍니다.양면, 전통적인 다층 및 고급 하이브리드 보드 아키텍처.
당신은 0.130mm (5.1 밀리) 에서 1.524mm (60 밀리) 에 이르는 광범위한 다이 일렉트릭 두께에서 선택할 수 있습니다. 특정 임피던스 제어 요구 사항을 충족시키기 위해.
1온스 (35μm) 및 2온스 (70μm) 의 구리 무게는 CLTE-XT PCB에 사용할 수 있습니다.
우리가 처리할 수 있는 가장 큰 패널은 400mm × 500mm입니다. 이 크기의 단일 패널 또는 이 크기의 다양한 디자인이 될 수 있습니다.
시각적 식별 및 미용 목적으로 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색 및 보라색을 포함한 여러 용접 마스크 색상 대안이 제공됩니다.
표면 마무리 선택은 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, ENEPIG, 맨 구리, OSP 및 전문 순금과 같은 산업 표준 옵션의 전체 스펙트럼을 포함합니다.
| PCB 재료: | 세라믹/PTFE 마이크로웨이브 복합재 |
| 명칭: | CLTE-XT |
| 다이렉트릭 상수: | 2.94 |
| 계층 수: | 싱글 사이드 PCB, 쌍면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB |
| 다이렉트릭 두께: | 5.1mil ((0.130mm), 9.4mil (0.239mm), 20mil (0.508mm), 25mil ((0.635mm), 30mil ((0.762mm), 40mil ((1.016mm), 45mil ((1.143mm), 59mil ((1.499mm), 60mil ((1.524mm) |
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 노란색, 보라색 등 |
| 표면 마감: | 몰입 금, HASL, 몰입 은, 몰입 진, ENEPIG, Bare 구리, OSP, 순수한 금 접착 등 |
전형적인 응용 프로그램ns
CLTE-XT PCB는 고급 운전자 보조 시스템 (ADAS), 마이크로 웨브 패치 안테나, 단계 배열 레이더 안테나 시스템,그리고 고전력 RF 증폭기 회로 등고 주파수 및 높은 신뢰성 응용 프로그램에서의 뛰어난 성능은 이러한 최첨단 기술에 대한 이상적인 선택으로 만듭니다.