2025-09-16
TMM3 소개
로저스 TMM3 열성 마이크로 웨이브 재료는 높은 접착 뚫림 신뢰성을 필요로 하는 스트립 라인 및 마이크로 스트립 애플리케이션을 위해 특별히 설계 된 세라믹 열성 폴리머 복합재이다.
TMM3 라미네이트는 세라믹과 전통적인 PTFE 마이크로 웨이브 회로 라미네이트에서 발견되는 독특한 장점을 제공합니다.이러한 재료와 관련된 복잡한 생산 기술에 대한 필요성을 제거합니다.이 라미네이트는 열성 합금을 활용하여 배선 결합 프로세스에 특별한 신뢰성을 보장하며 패드 리프팅 또는 기판 변형과 같은 문제를 완화합니다.
특징 및 이점
TMM3 라미네이트는 3.27 +/-의 다이 일렉트릭 상수 (Dk) 를 가지고 있습니다.032, 정확하고 일관된 신호 전송을 보장하며, 10GHz에서 0.002의 분산 인수를 나타냅니다. 이 낮은 분산 인수는 PCB가 최소한의 신호 손실을 경험하는 것을 보장합니다.회로 내에서 효율적이고 효과적인 통신을 가능하게 합니다..
Dk의 열 계수는 37ppm/°K이며, 다양한 온도 조건에서도 안정성을 제공합니다. 게다가 열 확장 계수는 구리와 정확하게 일치합니다.열 스트레스와 관련된 잠재적인 문제를 완화합니다..
TMM3 물질은 기동 및 냉동 흐름에 저항하는 기계적 특성을 가지고 있으며 장기적인 신뢰성을 보장합니다. 그들은 또한 공정 화학 물질에 저항합니다.제조 과정에서 손상의 위험을 줄이는 것또한, 전기 없는 접시에 앞서 나트륨 나프타나트 처리에 대한 필요성을 제거하여 제조 프로세스를 효율화합니다.
능력
우리의 PCB TMM3 기판에 대한 능력의 측면에서, 우리는 당신의 특정 요구 사항을 충족하는 다양한 옵션을 제공 할 수 있습니다.
이중층, 다층, 또는 하이브리드 PCB를 필요로 하는 경우, 우리는 당신을 보호합니다.
0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) 를 포함하여 다양한 구리 무게 중에서 선택할 수 있습니다.
우리의 PCB 두께 옵션은 15mil (0.381mm) 에서 500mil (12.7mm) 에 이르며 다양한 애플리케이션 요구에 부합합니다.
우리가 처리할 수 있는 최대 PCB 크기는 400mm X 500mm입니다. 우리는 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색과 같은 다양한 용접 마스크 색상을 제공합니다.
또한, 바닷속 구리, HASL, ENIG, OSP, 몰입 틴, 몰입 은, 순금, ENEPIG 등 다양한 표면 가공 방법 을 선택할 수 있습니다.
| PCB 재료: | 세라믹, 탄화수소, 열성 폴리머 복합물 |
| 명칭: | TMM3 |
| 다이렉트릭 상수: | 3.27 |
| 계층 수: | 이중층, 다층, 하이브리드 PCB |
| 구리 무게: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| 다이렉트릭 두께: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm |
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 |
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, OSP, Immersion tin, Immersion silver, Pure gold, ENEPIG 등 |
신청서
TMM3 마이크로파 PCB는 다양한 산업에서 광범위한 응용 프로그램을 찾습니다. 그들은 RF 및 마이크로파 회로, 전력 증폭기 및 조합기, 필터 및 결합기,위성 통신 시스템, 글로벌 포지셔닝 시스템 (GPS) 안테나, 패치 안테나, 다이 일렉트릭 양극화기 및 렌즈, 그리고 칩 테스트기.
