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소개
ਵਾਂ글링의 F4BTM 시리즈 라미네이트는 유리섬유 천, 나노 세라믹 필러 및 PTFE 樹脂로 엄격한 압축 과정을 거쳐 F4BM 변압층을 기반으로합니다.고다일렉트릭 및 저손실 나노 레벨 세라믹을 첨가하여, 더 높은 변압기 상수, 더 나은 열 저항, 더 낮은 열 팽창 계수, 더 높은 단열 저항 및 더 나은 열 전도성,낮은 손실 특성을 유지하면서.
F4BTM와 F4BTME는 동일한 변압층을 공유하지만 다른 구리 포일을 사용합니다. F4BTM는 ED 구리 포일과 결합되며 F4BTME는 역처리 (RTF) 구리 포일과 결합됩니다.우수한 PIM 성능을 제공합니다., 더 정확한 라인 제어, 그리고 더 낮은 전도자 손실.
특징
F4BTM는 다양한 기능을 제공합니다. DK 범위는 2.98에서 3입니다.5, 그것은 디자인에서 유연성을 제공합니다. 세라믹의 추가는 더 이상 성능을 향상시켜 까다로운 애플리케이션에 적합합니다.이 재료 는 다양한 두께 와 크기 로 사용 된다, 다양한 프로젝트 요구 사항을 충족하면서 비용 절감을 제공합니다. 상업화 및 대용량 생산에 적합성은 매우 비용 효율적인 선택으로 만듭니다.F4BTM는 방사선 저항성 및 소출 가스 특성을 나타냅니다., 어려운 환경에서도 신뢰성을 보장합니다.
PCB 용량
우리의 PCB 제조 능력은 다양한 옵션을 포함합니다. 우리는 단면, 이면, 다층 및 하이브리드 PCB를 포함한 다양한 계층 수를 처리 할 수 있습니다.
구리 무게를 위해, 우리는 1oz (35μm) 및 2oz (70μm) 의 옵션을 제공하여 전도성 요구 사항에 유연성을 제공합니다.
다이렉트릭 두께 (또는 전체 두께) 에 관해서는 0.25mm에서 12.0mm까지 다양한 옵션을 제공합니다.
우리가 수용할 수 있는 최대 PCB 크기는 400mm X 500mm입니다. 당신의 프로젝트에 충분한 공간을 보장합니다.
우리는 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색, 그리고 더 많은 등 다양한 용접 마스크 색상을 제공합니다. 사용자 정의와 시각적 구별을 허용합니다.
표면 완성도에 관해서는, 우리는 Bare Copper, HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, Pure Gold, ENEPIG 등 여러 옵션을 지원합니다.귀하의 특정 요구 사항에 호환성을 보장.
| PCB 재료: | PTFE / 유리 섬유 천 / 나노 세라믹 필러 | ||
| 지정 (F4BTM) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTM298 | 20.98±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM300 | 30.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM320 | 30.2±0.06 | 0.0020 | |
| F4BTM350 | 30.5±0.07 | 0.0025 | |
| 계층 수: | 일면 PCB, 이면 PCB, 다층 PCB, 하이브리드 PCB | ||
| 구리 무게: | 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 다이렉트릭 두께 (또는 전체 두께) | 025mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB 크기: | ≤400mm × 500mm | ||
| 용접 마스크: | 녹색, 검은색, 파란색, 노란색, 빨간색 등 | ||
| 표면 마감: | 맨 구리, HASL, ENIG, 몰입 은, 몰입 진, OSP, 순수한 금, ENEPIG 등 | ||
신청서
화면에는 1.524mm 기판에 구축 된 DK 3.0 F4B TM PCB가 표시되며 HASL 표면 완공이 특징입니다.
F4BTM PCB는 안테나, 모바일 인터넷, 센서 네트워크, 레이더, 밀리미터 웨브 레이더, 항공우주, 위성 내비게이션 및 전력 증폭기 등을 포함한 다양한 응용 분야에 사용됩니다.