회사 소식 인공지능은 구리 접착 래미네이트 수요를 증가시키고 상장 기업들은 고급 생산 용량의 구성을 가속화합니다.

12일 홍창전자재료유한공사(이하 홍창전자)는 고성능 동박적층판, 프리프레그, 첨단 패키징 필름 소재(GBF) 프로젝트를 위해 18억 위안 이하의 자금을 조달하는 사모 발행 계획 발표를 통해 AI 서버 및 데이터센터에 필요한 인쇄회로기판(PCB) 기판 소재에 대한 투자를 강화하고 있습니다."이번에 공개된 계획에 따르면 홍창전자의 조달 자금은 세 가지 주요 프로젝트와 운전 자본 보충에 사용될 예정입니다. 전액 출자한 손자회사인 주하이 홍런전자재료기술유한공사에 연간 1,320만 장의 고성능 동박적층판과 3,120만 미터의 프리프레그를 생산하는 프로젝트에 10억 5,500만 위안(이하 위안)을 투자할 계획이며, 전액 출자한 자회사인 우시 홍런전자재료기술유한공사에 연간 960만 미터의 고성능 프리프레그를 생산하는 지능형 녹색 업그레이드 및 개조 프로젝트에 9,500만 위안을 투자하고, 첨단 패키징 필름 소재 프로젝트에 3억 2,000만 위안을 투자하며, 나머지 자금은 운전 자본 보충에 사용할 예정입니다.", "회사는 수년간 전자 등급 수지 및 동박적층판 분야에 깊이 관여해 왔으며 '전자 등급 수지 - 프리프레그 - 동박적층판'의 완전한 산업 체인을 형성했습니다. AI 컴퓨팅 인프라와 같은 하위 분야의 급격한 배포로 인한 폭발적인 성장으로 인해 회사는 성장하는 하이엔드 시장 수요를 충족하고 산업 지위를 강화하며 새로운 실적 성장 동력을 육성하기 위해 하이엔드 제품 생산 능력 비축을 가속화해야 합니다."라고 홍창전자 증권부 관계자가 증권일보 기자에게 말했습니다.홍창전자의 투자 움직임은 고립된 사례가 아닙니다. Wind 데이터에 따르면 올해 하반기부터 홍창전자 외에도 중국 동박적층판 산업 체인의 최소 세 개의 다른 상장 기업이 생산 능력 확장 및 신규 프로젝트 실행에 대한 발표를 연이어 공개했으며, 집단적으로 고성능 컴퓨팅 소재 트랙에 베팅하고 있으며, 이는 AI 컴퓨팅 파워의 물결 속에서 동박적층판 산업의 구조적 업그레이드 및 개발 가속화 추세를 반영합니다.

올해 8월 초, 홍콩 상장 기업인 킹보드 라미네이트 홀딩스 유한공사(이하 킹보드 라미네이트)의 킹보드(장시) 신소재 산업 단지 프로젝트가 장시성 핑샹시 상리현 간샹 협력 산업 단지에서 공식적으로 착공되었습니다. 이 프로젝트는 총 30억 위안의 투자를 계획하고 있으며, 두 단계로 건설될 예정이며, 1단계는 약 10억 위안의 투자가 포함됩니다.

킹보드 라미네이트는 인공지능 서버, 슈퍼컴퓨팅 클러스터, 고수준 지능형 운전, 신에너지 자동차 전자 제품의 활발한 개발과 함께, 고주파, 고속, 고열 방출, 고신뢰성 동박적층판 및 전자 유리 섬유 천 및 구리 포일과 같은 상위 핵심 소재에 대한 PCB 요구 사항이 크게 증가했다고 믿고 있습니다. 이 프로젝트는 AI 컴퓨팅 파워 및 자동차 전자 트랙에서 모회사의 기술 축적 및 고성능 생산 능력 배치를 깊이 활용하여 고성능 컴퓨팅 기판 소재의 공급-수요 격차를 완화하는 데 도움이 될 것입니다.

7월 말, 선도적인 동박적층판 기업인 광둥 선이 기술 유한공사(이하 선이 기술)의 두 번째 공장 프로젝트가 동관 송산호에 총 약 52억 위안의 투자를 통해 공식적으로 건설을 시작했습니다. 이 프로젝트는 AI 서버용 고주파 및 고속 소재, 스마트 자동차 전자 기판 소재, 고성능 패키징 기판 소재와 같은 최첨단 분야에 중점을 두고 있습니다. 완공 후에는 연간 4,800만 제곱미터의 고성능 동박적층판과 1억 미터의 상용 접착 시트를 생산할 것이며, 2027년 하반기부터 순차적으로 가동될 것으로 예상됩니다.

7월 22일, 진안궈지 그룹 유한공사는 진만구 인민정부와 우호적인 협상을 거쳐 주하이시 진만구에서 회사의 자본 증자 및 생산 확장 프로젝트와 관련된 사항에 대해 협력 의향을 달성하고 "진안궈지 자본 증자 및 생산 확장 프로젝트 투자 계약"을 체결했다고 발표했습니다. 이 프로젝트의 예상 투자액은 약 20억 위안이며, 연간 2,000만 장의 동박적층판과 4,000만 미터의 프리프레그를 판매용으로 생산할 예정입니다.

전자 산업의 세계적으로 유명한 시장 조사 및 컨설팅 회사인 Prismark는 2026년 글로벌 동박적층판 시장이 약 242억 달러에 달할 것으로 예측하며, 이는 전년 대비 29.4% 증가한 수치이며, 그중 고속 동박적층판은 약 95억 달러로 전년 대비 52.6% 증가할 것으로 예상합니다.

"이번 동박적층판 산업의 호황은 단순한 주기적 반등이 아니라 AI 컴퓨팅 파워의 반복으로 인한 구조적 업그레이드 기회입니다. 과거에는 산업 성장이 주로 소비자 전자 제품 및 전통 통신에서 비롯되었지만, 현재 수요의 초점은 AI 서버 및 고속 스위치와 같은 컴퓨팅 인프라로 이동했으며, 이는 동박적층판의 유전 성능, 신호 손실 및 내열 안정성에 대한 기술적 임계값을 높이고 있으며 고성능 소재에 대한 공급 격차가 존재합니다. 국내 제조업체는 생산 라인 변환, 제품 인증 및 신소재 연구 개발에 지속적으로 투자해야 하며, 전체 산업 체인에 걸친 통합된 배치가 더 강력한 경쟁 우위를 창출할 것입니다."라고 선전 완중 경영 컨설팅 유한공사의 추사성 수석 경제학자가 증권일보 기자에게 말했습니다.

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출처: 증권일보

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