8월 21일, 보딩 기술 (002552에.542.36%의 전년 대비 성장을 대표하면서, SZ는) 12억 5600만 위안화의 수익을 밝히면서, 2023년 동안 그것의 반기보고서를 공개했습니다. 상장회사의 주주들로 인한 순이익은 6724만 9100 위안에 이르렀습니다, 한 1019.29%의 갑작스런 증가가 전 년과 비교했습니다. 논-레커린그 손익을 공제한 후의, 상장회사의 주주들로 인한 순손실은 7449만 9500 위안이었습니다. 기본 1주당 이익은 0.15 위안에 있었습니다. 매출 성장은 주로 동장 적층판과 동박 사업의 매출에서 10억 5900만 위안화를 추가한 진바오 전자와의 합병에 원인이 있었습니다.

공식 사이트에 따르면, 보딩 기술은 주로 연구와 생산과 다양한 대규모 캐스트을 판매에서 종사된 첨단 기업이고 단조품입니다. 2022년 9월에, 진바오 전자를 그것의 지배적 자회사로 만들고 그것을 연결 재무 제표에 통합시키면서, 보딩 기술은 주요 자산 조정을 완료했습니다. 이 추가는 회사를 위해 전자적 동박과 동장 적층판 자산과 사업을 가져왔습니다.

진바오 전자는 디자인, 리서치, 생산과 전자적 동박과 동장 적층판을 판매를 전문으로 하는 첨단 기업입니다. 몇 안 되는 둘다 전자적 동박과 동장 적층판에게 디자인과 연구와 개발부터 생산까지 통합된 프로세스를 제공하는 국내 첨단 기술 회사중 하나로서, 진바오 전자는 다른 산업과 고객들의 필요를 충족시켜 주기 위해 다양한 제품을 팔려고 내놓을 역량을 가집니다. 그것은 많은 잘 알려져 있는 국내 기업과 고품질 고객층과 장기적이고 안정적이고 좋은 협력 관계로, 국내 프린트 회로 기판 (PCB) 산업 체인에서 중요한 협력들 중 하나가 되었습니다. 그것의 제품은 산업에서 좋은 명성을 이끌었습니다.

2023년에, 그것이 제품 경쟁력을 강화하기 위해 연구 개발 투자를 늘릴 것이라고 보딩 기술은 이전에 발표했습니다. 재단으로서 연구 개발과 함께, 회사는 특히 5G 적용을 위한 7,000개 톤 / 년 고속 고주파 사회 동박 프로젝트와 5G 통신을 위한 HVLP (고전압 저자세) 동박 프로젝트를 위해, 프로젝트 건설을 가속화할 것입니다. 회사는 최고급 제품 라인을 구축하고 그것의 제품 포트폴리오를 업그레이드하는 것을 목표합니다.

프라이즈마크의 전망에 따르면, 세계적 PCB 시장은 안정된 산업 성장을 보여주면서, 4.6%의 연평균 성장률로, 2026년까지 1015억 5900만 미국 달러에 도달할 것으로 예상됩니다.

진바오 전자는 역사적으로 그것의 주요 생산물로서 콤포지트 보드와 알루미늄계 기판에 초점을 맞추었습니다. 그것은 단지 FR-4 사업의 개발을 우선시하기 최근에 시작했습니다. 그러므로, 그것은 생산 선상 시공과 제품 개발과 시장 확대의 상당한 기간을 통과했습니다. 그것은 점진적으로 대규모 판매에 가까워지고 있습니다. 훌륭한 상품 실적과 차후 용량 확장으로, 진바오 전자는 여전히 신속히 발전하는 전체적 시장의 성장에 대한 상당한 잠재력을 가집니다.

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출처를 밝히세요 : 회사 공고, 퀀웨이 네트

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