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AI 물결은 전체 전자 회로 산업 체인을 재편하고 있습니다.고속 PCB, 반도체 기판, 패키징 기판, 방열재료 등 글로벌 시장 환경은 전례 없는 변화를 겪고 있습니다. 10월 28~29일, 2026년 중국-일본 전자회로 추계 컨퍼런스 및 추계 PCB 기술/정보 포럼이 심천 세계전시컨벤션센터·바오안신홀에서 개최됩니다. 이번 컨퍼런스는 중국 인쇄회로협회(CPCA)와 일본 전자패키징회로협회(JPCA)가 "혁신 주도 칩, 지능형 컴퓨팅 미래"라는 주제로 공동 주최하며, 양국의 업계 협회, 연구 기관, 선도 기업, 일선 기술 전문가들이 함께 모여 AI 시대 PCB 산업의 새로운 길을 공동으로 모색합니다.

이번 컨퍼런스의 기조포럼은 10월 28일 전시장 남측 등록홀 서측 2층 맹그로브 A홀에서 개최된다. 5명의 주요 게스트가 AI 컴퓨팅 성능, 반도체 기판, 열 재료 및 시장 동향과 같은 핵심 주제에 대한 통찰력을 공유합니다.

트렌드 분석부터 기술 구현까지 전체 산업 체인을 포괄하는 아이디어의 충돌입니다. 이 기조 연설 포럼은 단일 기술 공유 세션이 아니라 완전한 산업 체인 교환입니다.

업계 동향 살펴보기 - AI가 전자 회로 산업의 발전 속도를 어떻게 변화시키고 있는지;

구리 피복 적층판, 반도체 기판 및 열 인터페이스 재료가 더 높은 컴퓨팅 성능을 지원하는 방법 등 재료 혁신을 살펴봅니다.

고밀도 패키징, 고속 전송 및 열 관리가 어떻게 산업화를 향해 나아가고 있는지 기술 구현을 살펴봅니다.

시장 환경을 살펴보면 AI 시대에 글로벌 PCB 산업 체인이 직면한 새로운 기회와 새로운 과제는 무엇입니까?

PCB 제조, 재료, 장비, 패키징, 최종 애플리케이션 또는 투자 연구 분야에 종사하는 모든 분들이 이 기조 연설 포럼에서 업계의 방향을 판단하기 위한 핵심 단서를 찾을 수 있습니다.

컨퍼런스 정보

📅 컨퍼런스 시간: 2026년 10월 28-29일

📍 컨퍼런스 장소: 심천 세계 전시 컨벤션 센터 · Bao'an New Hall, No. 1 Zhan Cheng Road, Fu Hai Street, Bao'an District, Shenzhen

🎯 컨퍼런스 주제: 혁신 중심 칩, 지능형 컴퓨팅 미래

호스트:중국인쇄회로협회(CPCA), 일본전자포장회로협회(JPCA)

조직자:CPCA 과학기술실무위원회

미디어 지원:인쇄회로정보지, PCB정보네트워크

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출처: CPCA
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