인공지능 칩이 대용량, 고밀도 패키징으로 발전함에 따라 글로벌 거인들은 유리 기판을 탐구하고 있습니다.그리고 산업구조는 이제 여러 세그먼트를 다루고 있습니다..
인텔은 2023년에 유리 기판 로드맵을 공개했습니다.그리고 EMIB 및 Foveros 포장 플랫폼은 새로운 기판 재료와 포장 구조의 공동 개발을 위한 기초를 제공합니다.2026년 7월, 렌즈 테크놀로지와 인텔은 유리 구멍, 레이저 처리, 금속화 및 다층 상호 연결을 다루는 토론을 통해 TGV 협력 메모에 서명했습니다.
다른 업계 대기업들 중에서도 미디어는 2026년 9월 Nvidia가 HBM과 고속 상호 연결이 새로운 기판 요구 사항을 가져오기 때문에 유리 기판을 평가하고 있다고 보도했다.TSMC는 CoPoS 패널 수준의 패키지를 개발하고 있으며 시험 라인 계획을 공개 발표했습니다.대용량 포장재의 공간 활용 효율을 높일 것으로 예상되는 사각형 패널로그리고 정밀 처리 기술, 그리고 유리 핵심 사업에 대한 둥우 파인 킴과 합작 회사를 설립했습니다.미디어는 고객 칩과 함께 패키지 수준의 신뢰성 테스트를 수행하고 있다고 보도했습니다..
중류 처리 부문은 가장 큰 가치 증가를 제공합니다.그리고 렌즈 테크놀로지의 소비자 전자 유리 제조 경험은 차원 정밀도를 제어하는 기초를 제공합니다, 표면 품질 및 팩 일관성. 회사는 구멍 형성, 씨앗 층 퇴적, 채우기 통한 가전 접착 및 다층 RDL 공정에서 진전을 공개했습니다.그리고 북미 고객들과 공동 개발과 검증을 수행하고 있습니다.인텔과의 메모는 또한 고급 포장 고객과의 산업 협업의 A 주식 회사 중 가장 명확한 사례 중 하나입니다.
국내 지원 측면에서, 장비 전면에서는 DR 레이저와 HGTECH가 TGV 레이저 처리를 배치하고 있습니다.그리고 티안첸 테크놀로지는 금속화를 위해 필요한 화학 물질을 개발하고 있습니다.고객 검증이 심화됨에 따라 업스트림과 다운스트림 협업은 산업화의 속도를 공동으로 영향을 줄 것입니다.
- - - - - - - -
출처: 증권 시장 주간
면책: 우리는 독창성과 가치 공유를 존중합니다. 텍스트와 이미지의 저작권은 원래의 저작자에게 속합니다.이 계정의 지분을 나타내는 것이 아닙니다.만약 귀하의 권리가 침해된다면, 삭제를 위해 즉시 저희에게 연락하십시오. 감사합니다.
인공지능 칩이 대용량, 고밀도 패키징으로 발전함에 따라 글로벌 거인들은 유리 기판을 탐구하고 있습니다.그리고 산업구조는 이제 여러 세그먼트를 다루고 있습니다..
인텔은 2023년에 유리 기판 로드맵을 공개했습니다.그리고 EMIB 및 Foveros 포장 플랫폼은 새로운 기판 재료와 포장 구조의 공동 개발을 위한 기초를 제공합니다.2026년 7월, 렌즈 테크놀로지와 인텔은 유리 구멍, 레이저 처리, 금속화 및 다층 상호 연결을 다루는 토론을 통해 TGV 협력 메모에 서명했습니다.
다른 업계 대기업들 중에서도 미디어는 2026년 9월 Nvidia가 HBM과 고속 상호 연결이 새로운 기판 요구 사항을 가져오기 때문에 유리 기판을 평가하고 있다고 보도했다.TSMC는 CoPoS 패널 수준의 패키지를 개발하고 있으며 시험 라인 계획을 공개 발표했습니다.대용량 포장재의 공간 활용 효율을 높일 것으로 예상되는 사각형 패널로그리고 정밀 처리 기술, 그리고 유리 핵심 사업에 대한 둥우 파인 킴과 합작 회사를 설립했습니다.미디어는 고객 칩과 함께 패키지 수준의 신뢰성 테스트를 수행하고 있다고 보도했습니다..
중류 처리 부문은 가장 큰 가치 증가를 제공합니다.그리고 렌즈 테크놀로지의 소비자 전자 유리 제조 경험은 차원 정밀도를 제어하는 기초를 제공합니다, 표면 품질 및 팩 일관성. 회사는 구멍 형성, 씨앗 층 퇴적, 채우기 통한 가전 접착 및 다층 RDL 공정에서 진전을 공개했습니다.그리고 북미 고객들과 공동 개발과 검증을 수행하고 있습니다.인텔과의 메모는 또한 고급 포장 고객과의 산업 협업의 A 주식 회사 중 가장 명확한 사례 중 하나입니다.
국내 지원 측면에서, 장비 전면에서는 DR 레이저와 HGTECH가 TGV 레이저 처리를 배치하고 있습니다.그리고 티안첸 테크놀로지는 금속화를 위해 필요한 화학 물질을 개발하고 있습니다.고객 검증이 심화됨에 따라 업스트림과 다운스트림 협업은 산업화의 속도를 공동으로 영향을 줄 것입니다.
- - - - - - - -
출처: 증권 시장 주간
면책: 우리는 독창성과 가치 공유를 존중합니다. 텍스트와 이미지의 저작권은 원래의 저작자에게 속합니다.이 계정의 지분을 나타내는 것이 아닙니다.만약 귀하의 권리가 침해된다면, 삭제를 위해 즉시 저희에게 연락하십시오. 감사합니다.
주소
6-11C 시대 징위안, 프우용, 바오안, 센즈헨, 광동, 중국 518103
텔
86-755-27374847
