회로판을 만들기 위한 많은 종류의 플레이트가 있습니다. 다른 분야에서 사용된 재료는 또한 다를 것입니다. 디자이너들은 상이한 주파수와 신호의 그들의 전송을 기반으로 다른 물질을 선택할 것입니다.이 PCB의 경우에, 상술은 63.5 밀리미터까지 20 밀리리터의 두께, 2 층 (상단과 바닥), 은 마감, 35 um (1 온스)의 구리 두께와 101.6 밀리미터의 보드 사이즈와 RO4350 적층체 재료를 사용할 것을 포함합니다.

이 PCB에 대한 한 중요한 고찰은 RO4350 적층체 재료의 사용입니다. 이 자재는 그것의 고주파 성능으로 알려지고, 일반적으로 셀룰라 기지국과 무선 통신 기반 시설과 위성 통신과 같은 적용에서 사용됩니다. 20 밀 두께는 상대적으로 가늘며, 그것이 공간이 제한되는 적용을 위해 유리할 수 있습니다.

또한 성분이 이사회의 양쪽 위와 바닥층에 거주시킬 것을 의미하면서, PCB는 이층으로 설계됩니다. 이것은 많은 PCB 디자인을 위해 공통 접근방법이고, 이사회의 전체적인 크기와 복잡성을 줄이기 위해 도울 수 있습니다.

이 PCB 디자인의 또 다른 주목할 만한 측면은 솔더 마스크 또는 실크 스크린 레이어가 없습니다. 일반적으로, 이러한 레이어는 우연히 납땜질되는 것으로부터 이사회의 특정한 지역을 보호하고 PCB와 그것의 성분에 대하여 라벨링과 문자 정보를 제공하기 위해 사용됩니다. 그러나, 이러한 레이어를 빠뜨리는 것 몇몇 응용에 대해 적절할 수 있는 단순한 더 많은 최소주의자적 디자인의 결과가 될 수 있습니다.

바람직한 은 마감을 달성하기 위해, 전문화된 도금 공정은 요구될 것입니다. 은메달은 우수한 전기도체이고 이런 유형의 마감을 적용하는 것 회로판의 전체 성능을 개선하기 위해 도울 수 있습니다. 이사회 이내에 강화한 연결성을 제공하면서, 이 공정은 PCB의 표면을 은의 레이어로 코팅하는 것을 포함합니다.

이 PCB에 대해 상세화된 35 um (1 온스)의 구리 두께는 많은 상업적 응용에 대하여 표준이고, 최대 사용을 취급하기에 충분합니다. 덧붙여, 위와 바닥층 사이에 전기 접속을 가능하게 하기 위해 이행하는 것을 필요로 하는 PCB 이내에 홀이 있을 것이라는 것을 구리로 바이아스를 채우는 것에 대하여 기록은 보여줍니다. 이 기법은 이사회 이내에 좋은 전기 연결성을 보증하기 위해 일반적으로 PCB 디자인과 생산에서 사용됩니다.

마침내, 63.5 밀리미터까지 101.6 밀리미터를 측정하면서, PCB 크기는 상대적으로 작습니다. 이 크기는 다수의 애플리케이션에 적합할 수 있지만, 그러나 더 큰 PCB가 추가적 설계 고려 사항이 전기 신호가 더 먼 곳으로 위에 떨어지지 않는다는 것을 보증하도록 요구할 수 있습니다.

개요에서, 이 PCB의 디자인과 생산은 주의깊은 고려를 요구하고 최종 생산품을 보증할 예정인 것 모든 요구조건과 상술을 충족시킵니다. 옳은 자료를 사용하고, 보드 레이아웃을 최적화하고, 주의깊게 적용의 필요성을 고려하는 것 모두 적절하게 그리고 확실히 작용하는 고품질 PCB를 만드는 것에 필수적 단계입니다.