하이브리드 PCB 또는 하이브리드 프린터 배선 기판은 양쪽 엄격한 유연한 PCB의 조합입니다. 하이브리드 PCB 기술은 기판의 다른 유형과 단일 기판에서 동박 종류를 결합시키는 것을 고려하는 프린트 회로 기판의 유일한 유형을 제공합니다. 항공우주와 의학, 통신과 군대를 포함하여 다양한 산업을 넓게 사용되는 것은 진보적 PCB 기술입니다.

하이브리드 PCB 기술은 전자 제조업에서 상대적으로 신개념입니다. 그것은 전통적 PCB의 제한의 솔루션을 제공하며, 그것이 유연성과 힘을 제한했습니다. 하이브리드 PCB는 더 모듈이 만들기 위한 구리와 알루미늄과 스테인레스 강과 같은, 다른 물질과 탄력있는 구조를 결합시킴으로써 이러한 한계를 극복합니다.

하이브리드 PCB를 사용하는 큰 이익 중 하나는 그것이 부서지거나 깨지지 않고 구부러지고 뒤틀리기 위한 그것을 허락하는 예외적 유연성을 제공한다는 것입니다. 이 기능은 융통성이 비판적인 착용가능 장치와 현명한 의류에서와 같이, 특정 어플리케이션에 특히 중요합니다. 그들을 가옥한 환경의 용도에 이상적이게 하면서, 하이브리드피크브스는 고온에 또한 대단히 믿을 만한, 오래가는 그리고 저항합니다.

하이브리드 PCB의 건설은 기판과 동박의 다른 유형의 사용을 포함합니다. 구축 과정은 PCB의 해군기지를 역할을 하는 강성 기판으로 시작합니다. 그리고 나서 리지드 피씨비 이내에 신축성 섹션을 만들면서, 신축성 소재는 강성 기판에 부착됩니다. 동박은 성분 사이에 필요한 접속을 만들기 위해 그리고 나서 기판위에 층상화됩니다.

하이브리드 PCB 첨단의 결정적 장점은 그것의 다기능성입니다. 제조들은 그들의 특수 응용에 맞게 제조된 PCB를 설계하고 만들 수 있습니다. 게다가, 표면 장착 기술 (SMT)와 통공 기술을 포함하여 하이브리드 PCB는 다양한 부품을 수용하도록 설계될 수 있습니다.

전통적 PCB 기술과 비교될 때, 하이브리드 PCB는 여러 주요 장점을 제공합니다. 그들은 고성능이고 믿을 만하고, 로일렉트릭널 저항을 가지고 있고, 열악한 환경 조건에 견딜 수 있습니다. 그들은 또한 대단히 주문형이며, 그것이 그들을 다양한 애플리케이션에 적합하게 합니다.

마침내, 하이브리드 PCB는 상대적으로 전통적 PCB 제조 기법을 이용하는 것 제조하기 쉽습니다. 하이브리드 PCB를 제조하는 비용은 HDI와 같은 다른 어드밴스드 테크놀로지스와 비교하여 낮게 또한 합리적으로 있습니다 그리고 PCB를 구부리세요.

요약하기 위해, 하이브리드 PCB 기술은 PCB 제작의 새롭고 혁신적 접근입니다. 그것은 진보적이고 대단히 다재다능한 PCB 디자인을 만들기 위해 엄격하고 유연한 PCB의 장점을 결합시킵니다. 그것의 예외적 유연성과 내구성과 신뢰성으로, 하이브리드 PCB는 다수의 산업을 가로질러 많은 고성능 응용에게고 -토테크놀로지가 됩니다.