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PCB 프로토타입 제작의 함정: 엔지니어가 시간과 비용 낭비를 피하기 위해 반드시 확인해야 할 5가지 세부 사항
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PCB 프로토타입 제작의 함정: 엔지니어가 시간과 비용 낭비를 피하기 위해 반드시 확인해야 할 5가지 세부 사항

2025-09-22
Latest company news about PCB 프로토타입 제작의 함정: 엔지니어가 시간과 비용 낭비를 피하기 위해 반드시 확인해야 할 5가지 세부 사항

1소개: 프로토타입의 실패로 인한 고통을 경험하셨나요?

많은 엔지니어들은 PCB 설계에 일주일씩 시간을 할애합니다. only to have the prototype fail due to a small oversight during prototyping—like forgetting to mark silkscreen direction (causing reversed component soldering) or choosing the wrong board material (resulting in insufficient high-temperature resistance)PCB 프로토타입 제작 비용은 적지만 반복적인 재작업은 프로젝트 진행을 심각하게 지연시킵니다. 오늘 우리는 프로토타입 제작 전에 확인해야 할 5 가지 세부 사항을 공유합니다.

2. 5 프로토타입 만들기 전에 확인해야 할 세부 사항

  1. 세부 사항 1: 용접 오류 를 피하기 위해 "투명 하고 겹치지 않는" 실크 스크린

    실크스크린 가이드 용접: 흐릿하고 중복된 실크스크린 또는 잘못된 극성 표시 (다이오드, 콘덴서) 는 부품 반전 용접 및 직접 보드 고장으로 발생합니다.

    확인 방법: 디자인 소프트웨어 (예를 들어, Altium) 에서 3D 뷰를 활성화하여 실크스크린이 패드를 덮거나 다른 구성 요소와 겹치는지 확인합니다.명확성을 보장하기 위해 극적 구성 요소에 대한 "±" 또는 "PIN1" 표시를 확인하는 데 집중하십시오..

  2. 세부 사항 2: 게시판 재료 "응용 시나리오와 일치한다"

    다른 시나리오에 따라 다른 PCB 재료가 필요합니다. 예를 들어, FR-4는 일반 소비자 전자제품에 사용됩니다.FR-4 고Tg (Tg ≥170°C) 는 산업용 고온 환경 (온도 > 85°C) 에 필요합니다., 고주파 통신 (예를 들어, 5G) 을위한 PTFE 고주파 재료. 잘못된 재료를 선택하는 것은 PCB 변형 또는 사용 중 성능 저하를 유발합니다.

    선택 조언: 일반 프로젝트에 FR-4 (Tg 130-150°C), 산업 프로젝트에 FR-4 고Tg (Tg ≥170°C), 고주파 프로젝트에 PTFE 또는 로저스 재료를 사용하십시오.잘못된 배달을 피하기 위해 프로토 타입에서 재료 모델과 매개 변수를 명확하게 참조.

  3. 세부 사항 3: 구리 두께 "현재 요구 사항 을 충족 시킨다"

    구리 두께는 PCB의 전류 운반 능력을 결정합니다. 너무 얇은 구리는 강류가 지나갈 때 구리 필름이 과열되고 타는 것을 유발합니다. 예를 들어,1A 전류는 적어도 1oz (35μm) 구리를 필요로 합니다, 2A는 2oz (70μm) 를 필요로 한다. 많은 초보자는 현재 필요를 무시하여 1oz 구리로 기본 설정된다.

    계산 방법: 공식을 사용 "전류 용량 (A) = 구리 두께 (온스) × 흔적 너비 (mm) × 0.8". 예를 들어, 2mm 너비의 1oz 구리 흔적은 ~ 1.6A의 전류 용량을 가지고 있습니다. 전류가 2A를 초과하면,2온스 구리로 바꾸거나 흔적을 넓혀.

  4. 세부 사항 4: 구멍 크기 "부품 핀과 일치" 삽입 문제를 피하기 위해

    너무 작은 구멍 또는 핀 구멍은 부품 삽입을 방지합니다. 너무 큰 구멍은 차가운 용접을 유발합니다. 예를 들어 0.8mm 핀을 가진 부품의 경우 핀 구멍 직경은 ~1.0mm,그리고 구멍 직경 ~0.6mm (패드 직경 1.2mm)

    확인 방법: 핀 지름 확인을 위해 설계 소프트웨어의 부품 데이터 시트를 참조하십시오. 핀 지름보다 0.2-0.3mm 더 큰 핀 구멍을 만들고, 0.1-0.2mm 더 큰 구멍을 만듭니다.0보다 작은 구멍을 피하십시오..3mm (제공자가 처리하기 어렵고, 굴착 파열 가능성이 높습니다.)

  5. 세부 사항 5: "판형 디자인"은 쉽게 생산하기 위해 "프로세스 엣지"를 예약합니다.

    패널형 프로토타입 제작에 필요한 프로세스 가장자리를 생략하면 기계 용접이 불가능합니다.

    설계 요구 사항: 패널 주위에 5-10mm 프로세스 가장자리를 예약하십시오. 기계 정렬을 위해 가장자리에 위치 구멍 (3mm 지름, 구리 없음) 을 추가하십시오.나중에 쉽게 분리하기 위해 "V-CUT" 또는 "마우스 콧 구멍"으로 패널에 PCB를 연결.

3결론: 프로토타입 제작 전의 마지막 단계

프로토타입을 만들기 전에 제조업체에 게르버 파일을 보내고 엔지니어에게 설계 문제를 확인하도록 요청하십시오. (예를 들어 구멍 크기, 구리 두께 및 재료가 처리 능력을 충족하는지).많은 제조업체는 무료 DFM (제공 가능성 설계) 검사를 제공합니다.기억하세요: 프로토타입을 만들기 전에 10분씩 확인하는 것이 10일 후에 다시 작업하는 것보다 낫습니다.

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2025-09-22
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1소개: 프로토타입의 실패로 인한 고통을 경험하셨나요?

많은 엔지니어들은 PCB 설계에 일주일씩 시간을 할애합니다. only to have the prototype fail due to a small oversight during prototyping—like forgetting to mark silkscreen direction (causing reversed component soldering) or choosing the wrong board material (resulting in insufficient high-temperature resistance)PCB 프로토타입 제작 비용은 적지만 반복적인 재작업은 프로젝트 진행을 심각하게 지연시킵니다. 오늘 우리는 프로토타입 제작 전에 확인해야 할 5 가지 세부 사항을 공유합니다.

2. 5 프로토타입 만들기 전에 확인해야 할 세부 사항

  1. 세부 사항 1: 용접 오류 를 피하기 위해 "투명 하고 겹치지 않는" 실크 스크린

    실크스크린 가이드 용접: 흐릿하고 중복된 실크스크린 또는 잘못된 극성 표시 (다이오드, 콘덴서) 는 부품 반전 용접 및 직접 보드 고장으로 발생합니다.

    확인 방법: 디자인 소프트웨어 (예를 들어, Altium) 에서 3D 뷰를 활성화하여 실크스크린이 패드를 덮거나 다른 구성 요소와 겹치는지 확인합니다.명확성을 보장하기 위해 극적 구성 요소에 대한 "±" 또는 "PIN1" 표시를 확인하는 데 집중하십시오..

  2. 세부 사항 2: 게시판 재료 "응용 시나리오와 일치한다"

    다른 시나리오에 따라 다른 PCB 재료가 필요합니다. 예를 들어, FR-4는 일반 소비자 전자제품에 사용됩니다.FR-4 고Tg (Tg ≥170°C) 는 산업용 고온 환경 (온도 > 85°C) 에 필요합니다., 고주파 통신 (예를 들어, 5G) 을위한 PTFE 고주파 재료. 잘못된 재료를 선택하는 것은 PCB 변형 또는 사용 중 성능 저하를 유발합니다.

    선택 조언: 일반 프로젝트에 FR-4 (Tg 130-150°C), 산업 프로젝트에 FR-4 고Tg (Tg ≥170°C), 고주파 프로젝트에 PTFE 또는 로저스 재료를 사용하십시오.잘못된 배달을 피하기 위해 프로토 타입에서 재료 모델과 매개 변수를 명확하게 참조.

  3. 세부 사항 3: 구리 두께 "현재 요구 사항 을 충족 시킨다"

    구리 두께는 PCB의 전류 운반 능력을 결정합니다. 너무 얇은 구리는 강류가 지나갈 때 구리 필름이 과열되고 타는 것을 유발합니다. 예를 들어,1A 전류는 적어도 1oz (35μm) 구리를 필요로 합니다, 2A는 2oz (70μm) 를 필요로 한다. 많은 초보자는 현재 필요를 무시하여 1oz 구리로 기본 설정된다.

    계산 방법: 공식을 사용 "전류 용량 (A) = 구리 두께 (온스) × 흔적 너비 (mm) × 0.8". 예를 들어, 2mm 너비의 1oz 구리 흔적은 ~ 1.6A의 전류 용량을 가지고 있습니다. 전류가 2A를 초과하면,2온스 구리로 바꾸거나 흔적을 넓혀.

  4. 세부 사항 4: 구멍 크기 "부품 핀과 일치" 삽입 문제를 피하기 위해

    너무 작은 구멍 또는 핀 구멍은 부품 삽입을 방지합니다. 너무 큰 구멍은 차가운 용접을 유발합니다. 예를 들어 0.8mm 핀을 가진 부품의 경우 핀 구멍 직경은 ~1.0mm,그리고 구멍 직경 ~0.6mm (패드 직경 1.2mm)

    확인 방법: 핀 지름 확인을 위해 설계 소프트웨어의 부품 데이터 시트를 참조하십시오. 핀 지름보다 0.2-0.3mm 더 큰 핀 구멍을 만들고, 0.1-0.2mm 더 큰 구멍을 만듭니다.0보다 작은 구멍을 피하십시오..3mm (제공자가 처리하기 어렵고, 굴착 파열 가능성이 높습니다.)

  5. 세부 사항 5: "판형 디자인"은 쉽게 생산하기 위해 "프로세스 엣지"를 예약합니다.

    패널형 프로토타입 제작에 필요한 프로세스 가장자리를 생략하면 기계 용접이 불가능합니다.

    설계 요구 사항: 패널 주위에 5-10mm 프로세스 가장자리를 예약하십시오. 기계 정렬을 위해 가장자리에 위치 구멍 (3mm 지름, 구리 없음) 을 추가하십시오.나중에 쉽게 분리하기 위해 "V-CUT" 또는 "마우스 콧 구멍"으로 패널에 PCB를 연결.

3결론: 프로토타입 제작 전의 마지막 단계

프로토타입을 만들기 전에 제조업체에 게르버 파일을 보내고 엔지니어에게 설계 문제를 확인하도록 요청하십시오. (예를 들어 구멍 크기, 구리 두께 및 재료가 처리 능력을 충족하는지).많은 제조업체는 무료 DFM (제공 가능성 설계) 검사를 제공합니다.기억하세요: 프로토타입을 만들기 전에 10분씩 확인하는 것이 10일 후에 다시 작업하는 것보다 낫습니다.

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