인공지능(AI) 파동에 의해 강력하게 추진되면서, 인쇄 회로 기판(PCB) 산업은 전례 없는 발전 기회를 맞이하고 있습니다. 공업정보화부는 최근 "인쇄 회로 기판 산업 표준 조건 및 발표 관리 조치(의견 수렴 초안)"에 대한 대중의 의견을 수렴했습니다. 이는 노후 생산 설비를 단계적으로 폐지하고 기술 혁신을 장려함으로써 산업의 변혁, 업그레이드, 그리고 하이엔드, 친환경, 지능형 개발로의 전환을 목표로 하며, 이 고성장 부문에 또 다른 정책적 순풍을 더하고 있습니다.
AI 산업의 활발한 발전은 하이엔드 PCB 시장의 상당한 성장으로 직접적으로 이어지고 있습니다. 권위 있는 기관 Prismark의 데이터에 따르면, 2024년에는 AI 서버 및 고속 네트워크의 강력한 수요에 힘입어, 고층 기판(18층 이상) 및 HDI 기판의 생산 가치가 각각 전년 대비 40.3% 및 18.8%로 크게 증가하여 다른 PCB 제품 부문에서 성장을 주도했습니다. Prismark는 2023년부터 2028년까지 AI 서버 관련 HDI의 연평균 성장률이 16.3%에 달하여 AI 서버 PCB 시장에서 가장 빠르게 성장하는 엔진이 될 것이며, 산업에 광대한 잠재력을 열어줄 것으로 예측합니다.
시장의 열기는 상장 기업의 실적 보고서에 충분히 반영되고 있습니다. Databao의 통계에 따르면, PCB 산업의 44개 A주 상장 기업은 올해 첫 3분기에 총 2,161억 9,100만 위안의 영업 수익을 달성하여 전년 대비 25.36% 증가했습니다. 주주 귀속 순이익은 208억 5,900만 위안으로, 전년 대비 62.15% 급증했습니다. 이 중 75% 이상의 기업이 주주 귀속 순이익에서 전년 대비 성장을 보였으며, 4개 기업이 적자에서 흑자로 전환하여 산업 전체의 고성장 및 고수익의 번영된 모습을 보여주고 있습니다.
업계 선두 주자인 Shengyi Electronics는 특히 눈부신 성과를 거두어, 첫 3분기 영업 수익이 전년 대비 114.79% 급증했고 주주 귀속 순이익은 497.61% 폭증했습니다. 회사는 투자자 소통에서 지능형 컴퓨팅 센터를 위한 고층, 고밀도 상호 연결 회로 기판 프로젝트의 1단계가 시험 생산을 시작했으며, 2단계는 이미 사전 계획 중이라고 밝혀 시장 전망에 대한 강한 자신감을 드러냈습니다. 흑자로 전환한 또 다른 회사인 Xingsen Technology는 첫 3분기 매출이 23% 이상 성장했습니다. CSP 패키징 기판 생산 능력은 이미 풀 가동 상태이며, 새로 추가된 생산 능력이 빠르게 증가하고 있으며, FCBGA 패키징 기판 프로젝트는 소량 생산 단계에 있으며, 사업 확장이 꾸준히 진행되고 있습니다.
산업의 강력한 전망은 또한 국제 자본의 관심을 끌었습니다. 데이터에 따르면, 올해 3분기 말까지 총 13개의 PCB 컨셉 주식이 QFII(적격 외국 기관 투자자)에 의해 대량 보유되었으며, 총 보유 시장 가치는 166억 3,500만 위안에 달했습니다. 이 중 업계 선두 주자인 Shengyi Technology는 QFII의 높은 보유 비율이 12.32%에 달했으며, 보유 시장 가치는 159억 3,600만 위안으로, 외국 자본의 장기적 가치에 대한 확고한 자신감을 보여주었습니다. Jingwang Electronics 및 Junya Technology와 같은 회사도 QFII 투자를 유치했으며, UBS AG와 같은 유명 외국 기관이 상위 10대 주주에 이름을 올렸습니다.
정책 지침에서 시장 수요, 실적 폭발에서 자본 선호에 이르기까지, PCB 산업은 AI 트렌드의 최전선에 서 있습니다. 전자 산업 체인에서 없어서는 안 될 핵심적인 위치를 활용하여, AI 파동과 시장 확장에 의해 공동으로 추진되는 가치 재평가를 겪고 있습니다. 자본의 호의를 받으며, 미래 성장 잠재력은 지속적인 관심을 받을 가치가 있습니다.
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출처: 글로벌 타임스
면책 조항: 우리는 독창성을 존중하고 공유를 중요하게 생각합니다. 텍스트 및 이미지의 저작권은 원저작자에게 있습니다. 재인쇄의 목적은 더 많은 정보를 공유하기 위한 것이며, 본 간행물의 입장을 대변하지 않습니다. 귀하의 권리와 이익이 침해된 경우, 즉시 연락해 주시면 최대한 빨리 삭제하겠습니다. 감사합니다.
인공지능(AI) 파동에 의해 강력하게 추진되면서, 인쇄 회로 기판(PCB) 산업은 전례 없는 발전 기회를 맞이하고 있습니다. 공업정보화부는 최근 "인쇄 회로 기판 산업 표준 조건 및 발표 관리 조치(의견 수렴 초안)"에 대한 대중의 의견을 수렴했습니다. 이는 노후 생산 설비를 단계적으로 폐지하고 기술 혁신을 장려함으로써 산업의 변혁, 업그레이드, 그리고 하이엔드, 친환경, 지능형 개발로의 전환을 목표로 하며, 이 고성장 부문에 또 다른 정책적 순풍을 더하고 있습니다.
AI 산업의 활발한 발전은 하이엔드 PCB 시장의 상당한 성장으로 직접적으로 이어지고 있습니다. 권위 있는 기관 Prismark의 데이터에 따르면, 2024년에는 AI 서버 및 고속 네트워크의 강력한 수요에 힘입어, 고층 기판(18층 이상) 및 HDI 기판의 생산 가치가 각각 전년 대비 40.3% 및 18.8%로 크게 증가하여 다른 PCB 제품 부문에서 성장을 주도했습니다. Prismark는 2023년부터 2028년까지 AI 서버 관련 HDI의 연평균 성장률이 16.3%에 달하여 AI 서버 PCB 시장에서 가장 빠르게 성장하는 엔진이 될 것이며, 산업에 광대한 잠재력을 열어줄 것으로 예측합니다.
시장의 열기는 상장 기업의 실적 보고서에 충분히 반영되고 있습니다. Databao의 통계에 따르면, PCB 산업의 44개 A주 상장 기업은 올해 첫 3분기에 총 2,161억 9,100만 위안의 영업 수익을 달성하여 전년 대비 25.36% 증가했습니다. 주주 귀속 순이익은 208억 5,900만 위안으로, 전년 대비 62.15% 급증했습니다. 이 중 75% 이상의 기업이 주주 귀속 순이익에서 전년 대비 성장을 보였으며, 4개 기업이 적자에서 흑자로 전환하여 산업 전체의 고성장 및 고수익의 번영된 모습을 보여주고 있습니다.
업계 선두 주자인 Shengyi Electronics는 특히 눈부신 성과를 거두어, 첫 3분기 영업 수익이 전년 대비 114.79% 급증했고 주주 귀속 순이익은 497.61% 폭증했습니다. 회사는 투자자 소통에서 지능형 컴퓨팅 센터를 위한 고층, 고밀도 상호 연결 회로 기판 프로젝트의 1단계가 시험 생산을 시작했으며, 2단계는 이미 사전 계획 중이라고 밝혀 시장 전망에 대한 강한 자신감을 드러냈습니다. 흑자로 전환한 또 다른 회사인 Xingsen Technology는 첫 3분기 매출이 23% 이상 성장했습니다. CSP 패키징 기판 생산 능력은 이미 풀 가동 상태이며, 새로 추가된 생산 능력이 빠르게 증가하고 있으며, FCBGA 패키징 기판 프로젝트는 소량 생산 단계에 있으며, 사업 확장이 꾸준히 진행되고 있습니다.
산업의 강력한 전망은 또한 국제 자본의 관심을 끌었습니다. 데이터에 따르면, 올해 3분기 말까지 총 13개의 PCB 컨셉 주식이 QFII(적격 외국 기관 투자자)에 의해 대량 보유되었으며, 총 보유 시장 가치는 166억 3,500만 위안에 달했습니다. 이 중 업계 선두 주자인 Shengyi Technology는 QFII의 높은 보유 비율이 12.32%에 달했으며, 보유 시장 가치는 159억 3,600만 위안으로, 외국 자본의 장기적 가치에 대한 확고한 자신감을 보여주었습니다. Jingwang Electronics 및 Junya Technology와 같은 회사도 QFII 투자를 유치했으며, UBS AG와 같은 유명 외국 기관이 상위 10대 주주에 이름을 올렸습니다.
정책 지침에서 시장 수요, 실적 폭발에서 자본 선호에 이르기까지, PCB 산업은 AI 트렌드의 최전선에 서 있습니다. 전자 산업 체인에서 없어서는 안 될 핵심적인 위치를 활용하여, AI 파동과 시장 확장에 의해 공동으로 추진되는 가치 재평가를 겪고 있습니다. 자본의 호의를 받으며, 미래 성장 잠재력은 지속적인 관심을 받을 가치가 있습니다.
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출처: 글로벌 타임스
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