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RF 분야에서 어떤 회로 기판을 사용합니까?

중국 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 인증
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RF 분야에서 어떤 회로 기판을 사용합니까?
에 대한 최신 회사 뉴스 RF 분야에서 어떤 회로 기판을 사용합니까?

여러분, 안녕하세요,

 

오늘의 주제는 "RF Field에서 어떤 회로 기판을 사용합니까?"입니다.

 

2003년에 설립된 Bicheng PCB는 셀룰러 기지국 안테나, 고주파 수동 부품, 마이크로스트립 라인 및 밴드 라인 회로, 밀리미터파 장비, 레이더 시스템, 디지털 무선 주파수 안테나 등을 서비스하는 중국 심천에서 고주파 PCB 공급업체 및 수출업체로 자리매김했습니다. 19년 이상.

 

당사의 고주파 PCB는 주로 Rogers Corporation, Taconic 및 China Wangling의 3가지 고주파 소재 브랜드로 제작됩니다.유전 상수 범위는 2.2에서 10.2 등입니다.

 

이제 우리가 사용했지만 이에 국한되지 않는 대부분의 재료를 나열합니다.3개의 주요 브랜드가 있으며 각 브랜드마다 다른 시리즈 제품이 있습니다.

 

아시다시피 Rogers는 RO3000 시리즈, RO4000 시리즈, RT/duroid 5000 시리즈 및 RT/duroid 6000 시리즈에서 시작합니다.이어서 AD 시리즈, DiClad, CuClad 및 TMM 시리즈가 라인 카드에 들어옵니다.

 

타코닉은 기지국 안테나(TLX-8, RF-30), 위성통신 단말 안테나(RF-10), 고출력 및 소형 증폭기(RF-35, RF-60) 등 TLX 시리즈, RF 시리즈, TLY 시리즈가 있습니다. ), 밀리미터파 RF 백플레인(TLY-5Z) 등

 

왕링은 38년 브랜드 공장으로 항공우주 및 항공, 위성통신, 항법 및 레이더, 전자대책, 4G 및 5G 통신 등 다양한 분야에서 경쟁력 있는 대체 RF 소재 제조업체입니다. F4B(PTFE) 및 복합 유전체 기판은 주요 제품 라인.

 

RO3000 시리즈 라미네이트는 선택한 DK 값에 관계없이 일관된 기계적 특성과 전기적 안정성을 가진 세라믹 충전 PTFE 합성물입니다.이를 통해 설계자는 뒤틀림이나 신뢰성 문제에 직면하지 않고 개별 층에 대해 서로 다른 유전 상수 재료를 사용하는 다층 기판 설계를 개발할 수 있습니다.또한 RO3000 시리즈의 유전 상수는 넓은 온도 범위에서 안정적입니다.상업용 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션에 사용하기 위한 것입니다.

 

Rogers RO4000 시리즈 재료는 직조된 유리 강화 탄화수소 세라믹 라미네이트입니다.그것들은 잘 제어된 유전 상수와 넓은 범위(2.55-6.15)를 사용할 수 있습니다.평균 이상의 열전도율(0.6-0.8W/mK), 신뢰할 수 있는 도금 스루홀을 위한 낮은 Z축 CTE, 최적화된 비용 및 RF/마이크로파 성능은 시장에서 강력한 매력입니다.

 

Rogers RT/duroid 고주파 회로 재료에는 5000 시리즈와 6000 시리즈가 있습니다.이들은 높은 신뢰성과 우수한 성능을 제공하는 산업계의 오랜 존재와 함께 높은 신뢰성, 항공 우주 및 방위 응용 분야에 사용하기 위한 무작위 유리 또는 세라믹 충전 PTFE 복합 라미네이트입니다.낮은 전기 손실, 낮은 수분 흡수, 우주 응용 분야를 위한 낮은 가스 방출 및 넓은 주파수 범위에서 안정적인 Dk가 특징입니다.

 

OK, Rogers의 AD 계열과 CLTE 계열은 유전 상수가 AD1000의 10.2를 제외하고 2.5~3 범위로 낮은 값을 나타냅니다.

 

일련의 CuClad, DiClad 및 IsoClad 라미네이트는 2.17~2.40 범위의 훨씬 더 낮은 유전 상수(Dk), X-대역에서 0.0009~0.0018의 tan δ 전기 손실 및 낮은 수분 흡수를 특징으로 합니다.

 

TC 시리즈는 열전도율이 더 높은 직조 유리 강화 PTFE 세라믹 복합재로, 고전력 응용 분야에서 더 높은 전력 처리를 제공하고 핫스팟을 줄이며 장치 신뢰성을 개선하고 작동 온도를 낮춥니다.우리는 넓은 온도 범위에서 안정적인 Dk, 10GHz에서 0.002의 낮은 탄젠트 손실 및 X, Y 및 Z축의 낮은 열팽창 계수로부터 이점을 얻습니다.

 

Rogers TMM 시리즈는 탄화수소 세라믹, 열경화성 마이크로웨이브 라미네이트로 매우 낮은 유전 상수 열 계수(TCDk), 광범위한 Dk, 구리 정합 CTE 및 유전 상수 균일성을 결합합니다.TMM은 뛰어난 전기적 및 기계적 안정성을 보여주며 크리프 및 저온 흐름에 저항합니다.신뢰성이 높은 스트립 라인 및 마이크로 스트립 애플리케이션에 이상적입니다.

 

이제 타코닉 소재로 넘어가겠습니다.

Taconic 브랜드는 세라믹 충전 PTFE, 직조 유리 강화 PTFE 및 열경화성 수지 등을 기반으로 한 고주파 재료를 보유하고 있습니다.

 

TLX 시리즈는 2.45 - 2.65 DK 범위와 낮은 손실 계수 및 낮은 수분 흡수로 인해 다목적입니다.X축과 Y축의 CTE도 구리에 가깝습니다.이 제품은 광범위한 RF 애플리케이션에서 신뢰성을 제공합니다.

 

RF-10, RF-60TC 및 CER-10은 회로 크기 설계에 도움이 되는 높은 DK 재료입니다."TC" 소재는 우수한 열 관리 라미네이트이며, RF-35TC는 0.95 W/mk 열전도율을 가지며 RF-60TC는 1.05 W/mk 열전도율을 가집니다.

 

TLY 시리즈는 매우 가벼운 직조 유리 섬유로 제조되며 치수 안정성이 훨씬 뛰어납니다.매우 낮은 Dk 및 낮은 소산 계수는 77GHz에서 설계된 자동차 레이더 애플리케이션과 밀리미터파의 다른 안테나에 대한 성공적인 배치를 가능하게 합니다.

 

확인.Wangling의 마지막 세부 사항을 살펴 보겠습니다.

실제로 Wangling은 맞춤 제작이 가능한 다양한 종류의 고주파 재료를 보유하고 있습니다.또한 그들은 마케팅 요구를 충족시키기 위해 재료 구조의 개선을 강화하고 있습니다.그래서 여기에 업계에서 가장 많이 사용되는 재료를 나열합니다.

 

첫 번째 시리즈는 F4B 시리즈입니다.

 

F4B-1/2는 마이크로웨이브 회로의 전기적 성능 요구사항에 따라 우수한 재질로 제작됩니다.그것은 우수한 전기적 성능과 더 높은 기계적 강도를 특징으로 합니다.

 

F4BME-1/2는 저조도 동박과 함께 유리 섬유와 PTFE로 적층됩니다.DK 범위는 2.17~3.0이고 유전체 두께는 12mm로 높습니다.

 

F4BMX-1/2는 직조된 유리 섬유와 광범위한 유전 상수를 가진 PTFE로 제작됩니다.소산 계수는 훨씬 낮고 저항 값은 이전 두 재료보다 훨씬 높습니다.

 

F4BME-2-A는 직조된 유리 직물과 나노 세라믹 재료로 채워진 PTFE 재료로 제조됩니다.표면 저항은 안정적이며 PIM 값은 F4BME-1/2보다 향상됩니다.

 

F4BTME-1/2는 바니시 처리된 유리와 나노 세라믹 재료로 채워진 PTFE 수지로 적층됩니다.저조도 동박을 채용.XY 및 Z 축의 열팽창이 낮아 열 분산이 향상됩니다.

 

TP 및 TF 시리즈는 높은 DK 재료입니다.유전 상수는 22만큼 높을 수 있습니다. TP는 세라믹 복합 재료이고 TF는 PTFE 재료의 복합 재료입니다.X축과 Y축의 CTE는 구리와 유사하여 재료가 우수한 치수 안정성을 나타낼 수 있습니다.수분 흡수도 매우 낮습니다.

 

WL-CT 시리즈는 유기 폴리머, 세라믹 필러 및 유리 섬유로 만들어집니다.DK 값의 범위가 넓고 손실 계수가 낮은 열경화성 소재입니다.WL-CT 재료는 X축과 Y축에서 13-17ppm/℃의 열팽창계수(CTE)를 나타냅니다.이 팽창 계수는 구리의 팽창 계수와 일치하여 재료가 우수한 치수 안정성을 나타낼 수 있습니다.Z축 CTE는 31-50ppm/℃로 열악한 열 환경에서도 탁월한 도금 스루홀 신뢰성을 제공합니다.

 

고주파 PCB의 경우 단층 기판, 이중층 기판, 다층 기판 및 하이브리드 유형을 제공할 수 있습니다.PCB 아웃라인은 특히 5mil 또는 10mil 얇은 라미네이트의 경우 기계적으로 라우팅하거나 레이저 절단할 수 있습니다.

 

비아는 솔더 마스크로 막거나 수지로 막고 표면에 덮을 수 있습니다.그들은 또한 눈이 멀고 다층 빌드업에 묻힐 수 있습니다.보드에 완성된 구리는 종종 1oz 및 2oz와 함께 사용됩니다.

 

고주파 재료의 최대 PCB 크기는 400mm x 500mm이며 시트의 단일 보드일 수 있으며 이 패널에서 다른 디자인일 수도 있습니다.녹색, 검정색, 파란색, 빨간색, 노란색 등의 솔더 마스크를 사내에서 사용할 수 있습니다.

 

immersion gold, HASL, immersion silver 및 immersion tin 등과 같은 모든 최종 금속 표면 옵션이 표면 SMD 패드에 성공적으로 적용되었습니다.

 

고주파 PCB를 주문할 때 위에서 언급한 기본 사양, 특히 다층 PCB의 경우 재료 지정, 유전체 두께, 구리 중량, 표면 마감 및 적층 정보를 지정하는 것이 중요합니다.

선술집 시간 : 2022-12-02 18:08:22 >> 뉴스 명부
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

담당자: Ms. Ivy Deng

전화 번호: 86-755-27374946

팩스: 86-755-27374848

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