SMT (Surface Mount Technology) 생산 과정에서 PCB 및 부품의 습도 민감성 문제는 용접 성과와 제품 신뢰성에 직접 영향을 미칩니다.습도 민감도 수준 (MSL) 은 보호 표준을 정의하는 핵심 지표입니다.. 표준화 된 작업실 저장 조건과 결합하면 수분 흡수로 인한 생산 장애를 효과적으로 예방 할 수 있습니다. PCB는 왜 수분을 두려워합니까? MSL 등급은 무엇입니까?
PCB 기판 (FR-4 등) 은 공기로부터 수분을 쉽게 흡수합니다. SMT 재흐름 용접의 높은 온도 (> 220 °C) 에서 내부 수분이 빠르게 증발하고 팽창합니다.소금 패드에서 보드 탈lamination 또는 마이크로 균열을 초래할 수 있습니다 ("팝콘 효과"로 알려져 있습니다)산업은 습도 민감도 수준 (MSL) 표준을 사용하여 1~6 레벨로 나뉘어 이 위험을 수치화합니다.구성 요소가 더 민감할수록, 그리고 허용되는 작업실 노출 시간이 짧을수록:
MSL 레벨 3: 열기 후 168시간 (7일) 이내에 용접해야 합니다.
MSL 레벨 6: 24시간 이내에 용접해야 하며, 사용 전에 습기를 제거하기 위해 종종 구워야 합니다.
SMT 작업실의 저장 및 관리 사양은 MSL 요구 사항에 기반합니다. 현대 SMT 작업실은 엄격한 습도 민감성 물질 제어 시스템을 구축해야합니다.
들어오는 저장: MSL 수치를 명확하게 표시하고 개별적으로 보관하십시오. 표준 재료는 통제된 환경에서 보관됩니다 (일반적으로 온도 <30 °C, 습도 <60% RH),높은 수준의 물질 (e.g., MSL 5 이상) 은 극저기 습도 질소 캐비닛 (습도 < 10% RH) 에 보관해야합니다.
포장 및 식별: 내장 된 습도 표시 카드 및 상세 한 라벨 (MSL 수준, 작업실 수명 및 구리 조건 포함) 을 가진 습도 방지 진공 밀폐 된 가방을 사용 합니다.습도 카드를 확인하고 열 시간 기록.
수명 추적: 재료를 열면 "서비스 기간"의 카운트다운이 시작됩니다. 추적 시스템은 엄격하게 모니터링하고 지정된 시간 내에 용접이 완료되도록해야합니다.시간 제한을 초과 한 재료는 습도를 제거하기 위해 구워야합니다 (125°C에서 8~48시간 동안) 그리고 재사용하기 전에 자격을 확인해야 합니다.
환경 감시: 안정적이고 통제 가능한 생산 환경을 보장하고 재료에 의한 습기 흡수를 방지하기 위해 SMT 작업장의 온도와 습도를 지속적으로 모니터링하고 기록합니다.
A precise understanding of PCB Moisture Sensitivity Levels (MSL) and strict management of SMT workshop storage conditions form an invisible yet critical "process defense line" in modern electronics manufacturing. It is not only a direct requirement for controlling the production process and reducing scrap costs but also a core engineering capability for fundamentally preventing early product failures and ensuring end-product reliability디자인과 선택에서 생산 실행에 이르기까지 모든 단계에서 습도 민감성에 대한 관심은 제조 산업의 품질에 대한 깊은 의지를 반영합니다.
이봐요. 이봐요.
출처:PCB 회로 보드 정보 공유
면책: 우리는 독창성을 존중하고 또한 공유에 초점을 맞추고 텍스트와 이미지의 저작권은 원래의 저작자에게 속합니다. 재출판의 목적은 더 많은 정보를 공유하는 것입니다.이 계좌의 지위를 나타내지 않습니다., 그리고 귀하의 권리가 침해되면, 즉시 저희에게 연락하십시오, 우리는 가능한 한 빨리 삭제 할 것입니다, 감사합니다.
SMT (Surface Mount Technology) 생산 과정에서 PCB 및 부품의 습도 민감성 문제는 용접 성과와 제품 신뢰성에 직접 영향을 미칩니다.습도 민감도 수준 (MSL) 은 보호 표준을 정의하는 핵심 지표입니다.. 표준화 된 작업실 저장 조건과 결합하면 수분 흡수로 인한 생산 장애를 효과적으로 예방 할 수 있습니다. PCB는 왜 수분을 두려워합니까? MSL 등급은 무엇입니까?
PCB 기판 (FR-4 등) 은 공기로부터 수분을 쉽게 흡수합니다. SMT 재흐름 용접의 높은 온도 (> 220 °C) 에서 내부 수분이 빠르게 증발하고 팽창합니다.소금 패드에서 보드 탈lamination 또는 마이크로 균열을 초래할 수 있습니다 ("팝콘 효과"로 알려져 있습니다)산업은 습도 민감도 수준 (MSL) 표준을 사용하여 1~6 레벨로 나뉘어 이 위험을 수치화합니다.구성 요소가 더 민감할수록, 그리고 허용되는 작업실 노출 시간이 짧을수록:
MSL 레벨 3: 열기 후 168시간 (7일) 이내에 용접해야 합니다.
MSL 레벨 6: 24시간 이내에 용접해야 하며, 사용 전에 습기를 제거하기 위해 종종 구워야 합니다.
SMT 작업실의 저장 및 관리 사양은 MSL 요구 사항에 기반합니다. 현대 SMT 작업실은 엄격한 습도 민감성 물질 제어 시스템을 구축해야합니다.
들어오는 저장: MSL 수치를 명확하게 표시하고 개별적으로 보관하십시오. 표준 재료는 통제된 환경에서 보관됩니다 (일반적으로 온도 <30 °C, 습도 <60% RH),높은 수준의 물질 (e.g., MSL 5 이상) 은 극저기 습도 질소 캐비닛 (습도 < 10% RH) 에 보관해야합니다.
포장 및 식별: 내장 된 습도 표시 카드 및 상세 한 라벨 (MSL 수준, 작업실 수명 및 구리 조건 포함) 을 가진 습도 방지 진공 밀폐 된 가방을 사용 합니다.습도 카드를 확인하고 열 시간 기록.
수명 추적: 재료를 열면 "서비스 기간"의 카운트다운이 시작됩니다. 추적 시스템은 엄격하게 모니터링하고 지정된 시간 내에 용접이 완료되도록해야합니다.시간 제한을 초과 한 재료는 습도를 제거하기 위해 구워야합니다 (125°C에서 8~48시간 동안) 그리고 재사용하기 전에 자격을 확인해야 합니다.
환경 감시: 안정적이고 통제 가능한 생산 환경을 보장하고 재료에 의한 습기 흡수를 방지하기 위해 SMT 작업장의 온도와 습도를 지속적으로 모니터링하고 기록합니다.
A precise understanding of PCB Moisture Sensitivity Levels (MSL) and strict management of SMT workshop storage conditions form an invisible yet critical "process defense line" in modern electronics manufacturing. It is not only a direct requirement for controlling the production process and reducing scrap costs but also a core engineering capability for fundamentally preventing early product failures and ensuring end-product reliability디자인과 선택에서 생산 실행에 이르기까지 모든 단계에서 습도 민감성에 대한 관심은 제조 산업의 품질에 대한 깊은 의지를 반영합니다.
이봐요. 이봐요.
출처:PCB 회로 보드 정보 공유
면책: 우리는 독창성을 존중하고 또한 공유에 초점을 맞추고 텍스트와 이미지의 저작권은 원래의 저작자에게 속합니다. 재출판의 목적은 더 많은 정보를 공유하는 것입니다.이 계좌의 지위를 나타내지 않습니다., 그리고 귀하의 권리가 침해되면, 즉시 저희에게 연락하십시오, 우리는 가능한 한 빨리 삭제 할 것입니다, 감사합니다.
