Rogers RO3006의 안정적인 Dk를 위한 이상적인 소재는 무엇인가

무선 통신 및 레이더 분야가 빠르게 발전함에 따라 인쇄 회로 기판(PCB) 기판은 시스템 성능의 중요한 결정 요인이 됩니다. 이 기술 개요는 Rogers RO3006 고주파 라미네이트의 우수한 특성을 활용하는 특수 2층 PCB 구조를 제시합니다. 정밀성과 신뢰성을 핵심으로 설계된 이 보드는 공간 제약적인 고주파 응용 분야에 이상적입니다.

1. 주요 사양

이 보드는 고주파수 영역에서 정밀성과 성능에 중점을 두고 엄격한 표준을 충족하도록 제작되었습니다.

• 기판 아키텍처: 대칭 2층 구조
• 기본 유전체: Rogers RO3006 세라믹-PTFE 복합재
• 전체 두께: 공칭 0.20mm
• 도체 형상: 최소 트레이스/공간 5/9 mil
• 상호 연결 시스템: 최소 비아 직경 0.20mm
• 표면 금속화: 30 μ" 금(와이어 본딩 등급)
• 품질 적합성: IPC-Class-2, 100% 전기 테스트

2. 심층적인 재료 선택: RO3006을 선택하는 이유?

Rogers RO3006 라미네이트를 선택한 것은 이 보드의 성능의 초석입니다. 세라믹 충전 PTFE 복합재로서 표준 FR-4 또는 기타 PTFE 재료에 비해 다음과 같은 중요한 이점을 제공합니다. 온도에 따른 뛰어난 유전율(Dk) 안정성.

• Dk 드리프트 제거: 실온 근처에서 Dk가 '단계적 변화'를 보이는 일반적인 PTFE/유리 재료와 달리 RO3006은 6.15의 안정적인 Dk를 제공하여 실제 환경에서 예측 가능한 성능을 보장합니다.
• 낮은 손실 성능: 10GHz에서 0.002의 손실 계수(Df)로 재료는 신호 손실을 최소화하며, 이는 고전력 및 고주파 응용 분야에서 매우 중요합니다.
• 기계적 견고성: 재료의 낮은 CTE(X/Y에서 17ppm/°C)는 구리와 밀접하게 일치하여 열 사이클링 동안 뛰어난 치수 안정성을 제공하고 도금된 스루홀(PTH) 신뢰성 문제를 방지합니다. 낮은 수분 흡수율(0.02%)은 장기적인 안정성을 더욱 보장합니다.

3. 장점 및 이점

RO3006 재료와 정밀한 제조의 조합은 다음과 같은 몇 가지 중요한 이점을 제공합니다.

• 뛰어난 전기적 안정성: RO3006의 안정적인 Dk는 일관된 임피던스와 최소한의 위상 변화를 보장하며, 이는 고주파 신호의 정확성에 매우 중요합니다.
• 우수한 치수 안정성: 낮고 일치하는 평면 내 CTE는 뛰어난 치수 안정성을 제공하여 조립 중 및 온도 변동이 있는 환경에서 신뢰성을 보장합니다.
• 하이브리드 설계에 이상적: RO3006은 에폭시 유리 재료와 함께 하이브리드 다층 설계에 적합하여 설계 유연성을 제공합니다.
• 와이어 본딩 준비 완료: 30 μ" 순금 표면 마감은 반도체 다이 또는 기타 구성 요소에 연결하는 데 필수적인 와이어 본딩에 최적의 신뢰할 수 있는 표면을 제공합니다.
• 입증된 제조: Gerber RS-274-X 아트워크 사용 및 IPC-Class-2 표준 준수는 전 세계적으로 사용 가능한 고품질의 제조 가능한 제품을 보장합니다.

4. 일반적인 응용 분야

이 PCB 구성은 다음을 포함한 다양한 고성능 응용 분야에 이상적으로 사용됩니다.

• 자동차 레이더 시스템(예: 77GHz)
• GPS(Global Positioning Satellite) 안테나
• 이동 통신 전력 증폭기 및 안테나
• 무선 통신용 패치 안테나
• 직접 방송 위성

5. 결론

Rogers RO3006 재료를 기반으로 하는 이 초박형 2층 PCB는 차세대 RF 및 마이크로파 시스템 설계자를 위한 강력한 솔루션을 나타냅니다. RO3006의 전기적 및 기계적 안정성을 활용하는 신중하게 제어된 구조는 자동차, 통신 및 위성 산업의 까다로운 응용 분야에서 신뢰할 수 있고 고성능의 선택으로 만듭니다.