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최근 회사 사건 RF 및 디지털 회로 통합을 위한 8층 혼합 라미네이트 PCB

RF 및 디지털 회로 통합을 위한 8층 혼합 라미네이트 PCB

현대 전자 시스템은 종종 실망스러운 딜레마에 직면합니다. 고주파 성능을 선택합니까, 아니면 비용 효율적인 제조에 만족합니까? 하이브리드 PCB 기술은 점점 더 답을 제시하고 있습니다: 둘 다. 이 기사에서는8레이어 하이브리드 보드이는 Rogers RO4003C 고주파 라미네이트와 S1000-2M FR-4 소재를 단일 디자인으로 결합하여 정확하게 이러한 균형을 달성합니다. 하이브리드 접근 방식: 중요한 곳에 재료 배치 상단 및 하단 레이어는 탁월한 고주파 성능을 제공하는 Rogers Corporation의 탄화수소 세라믹 라미네이트인 ...
2026-07-15
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최근 회사 사건 수지 플러깅 및 구리 도금: 6층 MT77 Astra 고주파 보드의 핵심 프로세스

수지 플러깅 및 구리 도금: 6층 MT77 Astra 고주파 보드의 핵심 프로세스

고주파 PCB 설계에서 재료 선택과 프로세스 세부 사항은 종종 제품이 성공하거나 실패하는지 결정합니다.아스트라 MT77하지만 이 판을 실제로 구별하는 것은 재료 자체가 아닙니다. 종종 간과되는 과정입니다.구리 접착 채우기로 樹脂 막 제가 디자인을 설명하고 이 과정이 왜 중요한지에 초점을 맞추도록 하죠. 건설 개요: 깨끗한 6층 MT77 스택업 이것은 131mm × 107mm를 측정하는 6층 딱딱한 PCB입니다. 스택업은 직렬입니다. 0.127mm MT77 Astra 코어의 3층, MT77 Astra prepreg로 laminated...
2026-07-14
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최근 회사 사건 WL-CT440은 비용 효율적인 안테나 라미네이트로서 Rogers 또는 PTFE를 실제로 대체할 수 있습니까?

WL-CT440은 비용 효율적인 안테나 라미네이트로서 Rogers 또는 PTFE를 실제로 대체할 수 있습니까?

오늘 저는 다소 특이한 PCB에 대해 말씀드리고 싶습니다. 특이한 것은 높은 계층 수나 복잡한 제조 과정이 아닙니다.이것은 용접 마스크와 실크 스크린이없는 두층 보드입니다., 하지만 고주파 안테나 용도로 특별히 설계되었습니다. 핵심 재료는WL-CT440로저스 또는 PTFE 재료의 대안을 찾고 있다면, 이 기사는 당신에게 새로운 아이디어를 줄 수 있습니다. 건축 전반적: 최소화 하지만 단순 하지 않음 기본 매개 변수에서 시작하자. 보드는 89mm × 63.5mm를 측정하고 2층 구조를 사용합니다. 완성 된 보드의 두께는 0.8mm입니...
2026-05-14
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최근 회사 사건 안테나 애플리케이션에 최적화된 2층 RO4533 PCB

안테나 애플리케이션에 최적화된 2층 RO4533 PCB

저손실 성능과 비용 효율성의 균형을 갖춘 PCB 재료를 찾고 있다면 Rogers RO4533에 주목할 가치가 있습니다. 오늘은 재료 선택, 보드 구성 및 제조 공정을 신중하게 고려하는 솔루션인 RO4533을 기반으로 한 2레이어 견고한 PCB 설계에 대해 안내하고 싶습니다. 개요: 단순하면서도 효율적인 2레이어 구조이 PCB의 크기는 123.5mm x 46mm이며 2층 구조를 사용합니다. 완성된 보드 두께는 0.6mm이며, 외부 레이어의 완성된 구리 무게는 1oz 또는 35μm입니다. 최소 트레이스와 공간 치수는 각각 4밀과 5밀이...
2026-05-11
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (60) TF 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (60) TF 고주파 PCB

소개 Wangling의 TF 라미네이트는 전자레인지 및 내열성 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 수지 재료와 세라믹의 복합체입니다. 이 라미네이트는 유리 섬유 천이 없으며, 유전율은 세라믹과 PTFE 수지 간의 비율을 조정하여 정밀하게 조절됩니다. 특수 생산 공정을 적용하여 뛰어난 유전 성능을 보이며 높은 수준의 신뢰성을 제공합니다. 특징 TF 라미네이트는 3에서 16까지의 안정적이고 넓은 범위의 유전율을 나타내며, 일반적인 값으로는 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, 16이 있습니다. TF 라미네이트는 매우 낮은 손실 ...
2025-09-16
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최근 회사 사건 어떤 회로 기판을 취급하나요?(59) F4BTMS 고주파 PCB

어떤 회로 기판을 취급하나요?(59) F4BTMS 고주파 PCB

소개 F4BTMS 시리즈는 F4BTM 시리즈의 업그레이드 버전입니다. 이제 재료에 다량의 세라믹이 통합되었고 초박형 및 초미세 유리 섬유 천 보강재를 사용합니다. 이러한 향상으로 재료의 성능이 크게 개선되어 유전율 범위가 넓어졌습니다. 초박형, 초미세 유리 섬유 천 보강재와 특수 나노 세라믹 및 폴리테트라플루오로에틸렌 수지의 정밀한 혼합은 전자기파 간섭을 최소화하여 유전 손실을 줄이고 치수 안정성을 향상시킵니다. F4BTMS는 X/Y/Z 방향의 이방성을 줄여 고주파 사용, 전기적 강도 증가, 열 전도성 향상을 가능하게 합니다. 특징 ...
2025-09-16
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최근 회사 사건 어떤 회로 기판을 제작합니까? (58) TP 고주파 PCB

어떤 회로 기판을 제작합니까? (58) TP 고주파 PCB

소개 Wangling의 TP 소재는 업계에서 독특한 고주파 열가소성 소재입니다. TP 타입 라미네이트의 유전층은 세라믹과 폴리페닐렌 옥사이드 수지(PPO)로 구성되어 있으며, 유리 섬유 보강재가 없습니다. 유전 상수는 세라믹과 PPO 수지의 비율을 조정하여 정밀하게 조절할 수 있습니다. 생산 공정이 특별하며, 뛰어난 유전 성능과 높은 신뢰성을 가지고 있습니다. 특징 유전 상수는 회로 요구 사항에 따라 3에서 25 사이에서 임의로 선택할 수 있으며 안정적입니다. 일반적인 유전 상수는 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9...
2025-09-16
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최근 회사 사건 어떤 회로 기판을 제작합니까?(57) F4BTM 고주파 PCB

어떤 회로 기판을 제작합니까?(57) F4BTM 고주파 PCB

소개 ਵਾਂ글링의 F4BTM 시리즈 라미네이트는 유리섬유 천, 나노 세라믹 필러 및 PTFE 樹脂로 엄격한 압축 과정을 거쳐 F4BM 변압층을 기반으로합니다.고다일렉트릭 및 저손실 나노 레벨 세라믹을 첨가하여, 더 높은 변압기 상수, 더 나은 열 저항, 더 낮은 열 팽창 계수, 더 높은 단열 저항 및 더 나은 열 전도성,낮은 손실 특성을 유지하면서. F4BTM와 F4BTME는 동일한 변압층을 공유하지만 다른 구리 포일을 사용합니다. F4BTM는 ED 구리 포일과 결합되며 F4BTME는 역처리 (RTF) 구리 포일과 결합됩니다.우수한 ...
2025-09-16
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최근 회사 사건 어떤 회로 기판을 제작합니까? (56) RO3203 고주파 PCB

어떤 회로 기판을 제작합니까? (56) RO3203 고주파 PCB

간단 소개 RO3203 고주파 회로 재료는 직조 유리 섬유로 강화된 세라믹 충전 라미네이트입니다. 이 재료는 비용 효율적이면서도 뛰어난 전기적 성능과 기계적 안정성을 제공하도록 특별히 설계되었습니다. RO3000 시리즈의 확장으로, RO3203 재료는 향상된 기계적 안정성으로 두각을 나타냅니다. 유전율 3.02 및 손실 계수 0.0016으로 RO3203 재료는 40GHz 이상으로 확장된 유효 주파수 범위를 가능하게 합니다. 특징 RO3203은 열전도율이 0.48 W/mK로, 열을 전달하는 능력을 나타냅니다. 체적 저항은 107 MΩ...
2025-09-16
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (55) RT/두로이드 6202 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (55) RT/두로이드 6202 고주파 PCB

소개 Rogers RT/duroid 6202 고주파 회로 재료는 낮은 손실과 낮은 유전 상수를 가진 라미네이트입니다. 제한된 직조 유리 보강재로 설계되어 필수적인 전기적 및 기계적 특성을 제공합니다. RT/duroid 6202 라미네이트는 기계적 신뢰성과 전기적 안정성이 모두 필요한 복잡한 마이크로파 구조를 설계하는 데 이상적입니다. 제한된 직조 유리 보강재를 추가하면 우수한 치수 안정성이 보장되며, 일반적으로 0.05~0.07 mils/inch 범위입니다. 이 보강재는 정밀한 위치 공차를 달성하기 위해 이중 에칭의 필요성을 없애는 ...
2025-09-16
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최근 회사 사건 어떤 회로 기판을 제작합니까? (54) WL-CT338 고주파 PCB

어떤 회로 기판을 제작합니까? (54) WL-CT338 고주파 PCB

소개 WL-CT 시리즈 라미네이트는 열경화성 수지 시스템에서 탄화수소 수지, 세라믹, 유리 섬유 천을 결합한 고주파 재료로, 저손실 성능을 제공하고 고주파 설계 요구 사항을 충족합니다. 이 시리즈의 탄화수소 수지와 복합 세라믹의 조합은 저손실, 고온 저항, 온도 안정성, 안정적인 유전 상수, 낮은 열팽창 계수 및 280℃를 초과하는 높은 TG 값을 제공합니다. 특징 이 시리즈의 유전 상수는 3.0에서 6.15까지, 손실 계수는 0.003에서 0.005까지입니다. 예를 들어, WL-CT338은 DK 값 3.38, DF 값 0.0029...
2025-09-16
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최근 회사 사건 어떤 회로판을 만들까요? (53) F4BME 고주파 PCB

어떤 회로판을 만들까요? (53) F4BME 고주파 PCB

소개 Wangling의 F4BME 고주파 재료는 유리 섬유 천, PTFE 수지 및 PTFE 필름을 세심한 제조 공정을 통해 결합한 PTFE 유리 섬유 천 구리 클래드 라미네이트입니다. 이 시리즈 라미네이트는 유전율 범위가 넓고, 유전 손실이 낮으며, 절연 저항이 증가하고, 안정성이 향상되어 F4B에 비해 향상된 전기적 성능을 제공합니다. 결과적으로 유사한 해외 제품을 대체할 수 있습니다. F4BME와 F4BM은 동일한 유전층을 공유하지만, 사용되는 구리 호일이 다릅니다. F4BME는 우수한 PIM 성능, 정밀한 라인 제어 및 낮은 ...
2025-09-16
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